<thead id="xzarp"></thead>
首頁 > 新聞中心 > 新品快遞
低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供......
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現AI和高性能計算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統性能并結合英飛凌一......
3月13日消息，除了首款商用級PCIe 5.0 SSD PC450，長江存儲還披露了首款企業級PCIe 5.0 SSD，型號為“PE511”。它采用長江存儲新一代晶棧4.0閃存，相比于現有的PE321首次增加了16TB、......
3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應......
為滿足各行各業對高性能、數學密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位MCU產品線，專為汽車、工業、消費......
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布推出專為1.2V SoC應用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產品——GD25NE系列。該系列產品無需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實現......
2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW。作為先進半導......
安森美(onsemi)推出其首款實時、間接飛行時間 (iToF) 傳感器Hyperlux? ID 系列，可對快速移動物體進行高精度長距離測量和三維成像。Hyperlux ID 系列采用安森美全新專有全局快門像素架構且自帶......
無晶圓廠環?？萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices（CGD）開發了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，使更加環保的電子產品非常易于設計和運行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN? 解決方案使......
隨著5G技術的快速演進，信道狀態信息（CSI）成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制，確?；九c移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中，人工智能和機器學習驅動的CS......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
