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三星電子（Samsung Electronics）近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計(jì)AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺(tái)積電進(jìn)行CoWo......
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革......
臺(tái)積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì)上透露，該公司有望在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級(jí)）芯片，這是其首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節(jié)點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD......
麻省理工學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)了一種制造材料的新技術(shù)，使它們變得柔韌，同時(shí)保持強(qiáng)度和一些剛度。根據(jù)麻省理工學(xué)院新聞的報(bào)道，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)使用結(jié)合了微觀(guān)支柱和編織架構(gòu)的微觀(guān)雙網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。這種組合首先在類(lèi)似有機(jī)玻璃的聚......
英特爾首席執(zhí)行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具體說(shuō)明的裁員人數(shù)、公司重組、取消非核心產(chǎn)品以及擴(kuò)大重返辦公室的規(guī)定。該公告發(fā)布之際，該公司今天提交了第一季度收益報(bào)告，導(dǎo)致該股下跌 5%。Tan ......
您可能經(jīng)常認(rèn)為處理器相對(duì)較小，但 TSMC 正在開(kāi)發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本，使其合作伙伴能夠構(gòu)建 9.5 個(gè)標(biāo)線(xiàn)大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴(lài)于 120×150 mm 的基板 （18,0......
英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現(xiàn)在事實(shí)證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷(xiāo)售不如預(yù)期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執(zhí)行官宣布即將裁員，糟糕的財(cái)務(wù)報(bào)告導(dǎo)致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示，其客戶(hù)正在購(gòu)買(mǎi)更......
為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，中國(guó)將繼續(xù)塑造未來(lái)的交通方式。僅在 2025 年 1 月，中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量就達(dá)到 200.1 萬(wàn)輛，占據(jù)全球銷(xiāo)量的30.6% ，從而鞏固了中國(guó)在全球汽車(chē)行業(yè)中的主導(dǎo)地位。自 1988 年 Molex莫仕......
DigiKey 在 2025 年第一季度新增 100 多家供應(yīng)商以及10 萬(wàn)多種新品。DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供品類(lèi)齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 日前榮幸地宣布 2025 ......
近日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略級(jí)合作伙伴關(guān)系，旨在打造端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車(chē)載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車(chē)載大模型GUI智能體”，將端側(cè)AI大模型引入汽車(chē)座艙，讓用戶(hù)不再......
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