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臺北，2023年12月7日——?根據國際數據公司（IDC）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發式提升，加上智能手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、服務器（......
半導體工藝技術：它的歷史、趨勢和演變半導體行業的數字、模擬、工具、制造和材料領域都有重大發展。芯片開發需要從設計到制造的各個層面的先進復雜工藝。為了應對目前正在蔓延的對半導體日益增長的需求，需要從建筑設計到可持續材料采購......
當今的汽車，與 20 年前相比，已經出現了很多變化，特別是隨著電動化和智能化的發展和普及，傳統汽車的兩大件（發動機和變速箱）越來越多地被新兩大件（電機和電控系統）所取代。而且，智能化的提升，使傳統汽車內沒有的自動駕駛輔助......
2023年12月19日 – Gartner于近日發布了2023年中國安全技術成熟度曲線，該曲線旨在幫助CIO和SRM領導者了解中國本土創新特點，優化中國安全投資。Gartner高級研究總監高峰先生表示：“在過去的一年中，......
日立高新（Hitachi High-Tech）跌出前十。......
11 月 28 日，國產 CPU 廠商龍芯中科正式發布了基于龍架構的新一代四核處理器——龍芯 3A6000。這款處理器采用我國自主設計的指令系統和架構，無需依賴任何國外授權技術，是我國自主研發的新一代通用處理器，可運行多......
AMD 和英特爾正在向市場推出新的 AI 芯片，但英偉達的主導地位將難以打破。......
封測產業可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京......
SEMI（國際半導體產業協會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期......
SIA 預計，2024 年全年銷售額預計增長 13.1%。......
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