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全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪融資由 MegaChips 領投，國家重建基金（NRFC）、Blackbird......
商業與技術洞察公司Gartner正式發布《2025年新興技術成熟度曲線報告》。今年備受矚目的主要技術創新包括機器客戶、AI代理、決策智能和可編程貨幣，它們將幫助開啟新的自主商業時代。Gartner技術成熟度曲線以圖形方式......
2025年華為全聯接大會期間，以"ISP智能一張網，助力掘金2B新藍海"為主題的圓桌會議在上海成功舉辦。本次圓桌會議，華為邀請了來自中東、亞太、非洲等區域的ISP（網絡服務提供商）專家與合作伙伴，深度探討如何有效助力IS......
2025 LoRa創新論壇在中國深圳圓滿落幕。作為第24屆國際物聯網展的重磅活動，本次論壇吸引超600位來自物聯網、智能應用、機器人、新能源、空天信息、低空經濟等領域的專家齊聚，共話物聯網技術創新與全球化發展，標志著中國......
關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全......
芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產生巨大影響。導致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每......
晶體管放大器晶體管放大器能放大交流輸入信號，該信號會在某個最大正值和對應的負值之間交替變化。因此，需要通過某種方式對共射極放大器電路結構進行 “預設”，使雙極結型晶體管（BJT）能在這兩個最大值（或峰值）之間工作。這一過......
大獲成功的nRF54L系列繼續擴展，新增nRF54LM20A型號產品，為開發者提供更豐富的資源和更靈活的方案，助力其在消費電子、工業和醫療健康市場打造先進的互聯產品。全球低功耗無線通信半導體解決方案領導者 Nordic ......
國際數據公司（IDC）最新發布的《全球智能家居設備市場季度跟蹤報告，2025年第二季度》顯示，2025年第二季度全球智能攝像頭市場（包含消費級室內和室外攝像頭，含運營商渠道）出貨3,278.4萬臺，同比增長0.9%，其中......
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