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2nm 文章 最新資訊

比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段

  • 4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達標，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達40%，預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達到70%-80%的
  • 關鍵字： 蘋果  高通  三星率  商用  2nm  芯片  量產(chǎn)  Exynos 2600  Galaxy S26  

再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

  • 日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設立首個芯片生產(chǎn)基地，初期預計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓廠  

8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化

  • 3月31日消息，今天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié)，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù)，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，
  • 關鍵字： 日本  Rapidus  2nm  

臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  量產(chǎn)  蘋果首發(fā)  晶圓  GAAFET架構  3nm FinFET  

展望2nm工藝的可持續(xù)性

  • 隨著半導體制造復雜性的不斷增加，相關的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數(shù)據(jù)顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴，晶圓廠選址也起著重要作用，位于臺灣的同等晶圓廠每年產(chǎn)生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導體制造的碳中和是可能的，但正如我們將要展示的那樣，這需要
  • 關鍵字： 2nm  工藝  202504  

4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

  • 4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據(jù)知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產(chǎn)，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  iPhone  蘋果  

家底保不住！加速2nm先進制程落地美國

  • 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。據(jù)了解，臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  先進制程  

臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望

  • 三個月前，臺積電 2nm 試產(chǎn)良率達 60-70%，郭明錤認為現(xiàn)在已遠高于這一水準，意味著大規(guī)模生產(chǎn)變得可行。
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  

消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

  • 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  蘋果  A20  iPhone 18   AMD  英特爾  博通  AWS  

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

  • 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進行了試產(chǎn)，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經(jīng)進入小規(guī)模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據(jù)Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  

iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期

  • 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個多月前就達到60%-70%，現(xiàn)在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
  • 關鍵字： iPhone 18  首發(fā)  蘋果  A20芯片  臺積電  2nm  良率  

曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

  • 近日，有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現(xiàn)已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
  • 關鍵字： iPhone 18  臺積電  2nm  

不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

  • 自ASML官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，重點關注半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉，該協(xié)議為期五年，旨在開發(fā)推動半導體行業(yè)發(fā)展的解決方案，并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合，這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節(jié)點SoC中試線NanoIC，研發(fā)的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝，為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。
  • 關鍵字： ASML  IMEC  芯片制程  2nm  

Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)

  • 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
  • 關鍵字： Marvell  IP驗證芯片  臺積電  2nm  
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