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半導體 文章 最新資訊

代工——英特爾新的棋局

  • 2012年2月23日,英特爾發言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特爾將開展代工業務,這看上去似乎可能成為今年半導體制造業最大變動,但事實確實如此嗎?英特爾究竟在下的是一盤怎樣的棋局?
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  

新型半導體激光器問世可避免對人眼造成傷害

  • 新型半導體激光器問世可避免對人眼造成傷害日前,由中科院西安光學精密機械研究所與數名留學回國人員組 ...
  • 關鍵字: 半導體  激光器  

安森美半導體推出應用于汽車的全新可調輸出低壓降穩壓器系列

  • 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出兩款全新低壓降(LDO)穩壓器IC產品。新器件基于公司領先市場的汽車電源管理方案設計,非常適用于汽車
  • 關鍵字: 輸出  低壓  穩壓器  系列  可調  全新  半導體  推出  應用  汽車  

半導體奧林匹克ISSCC開幕

  •   被譽為半導體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design Techniques”的發布會,以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
  • 關鍵字: 晟碟  半導體  

東莞電動汽車、半導體等四項目獲資助4800萬元

  •   據東莞時報“政府出題、企業應征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經2011年第27次市黨政領導班子聯席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發關鍵技術研究及應用》、《電動汽車動力電池關鍵技術研發與產業化》、《第三代半導體碳化硅外延晶片研發及產業化》、《半導體照明產品質量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。   2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導體等專題   
  • 關鍵字: 電動汽車  半導體  

半導體技術進入10納米世代材料、機臺將是2大挑戰

  • 全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰,然目前半導體業者仍積極發展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,國研院國家納米元件實驗室便表示,「三角型鍺鰭式晶體管」技術可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題,讓半導體技術進入10納米制程。
  • 關鍵字: 半導體  Intel  

意法半導體(ST)宣布公司高管變動

  •         中國,2012年2月21日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔任ST-Ericsson公司首席運營官,致力于實現公司的全面轉型。   意法半導體總載兼首席執行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔任首席財務官的6年中,我們
  • 關鍵字: ST  半導體  

DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰

  •   2016年將完成多種半導體異質整合水平   TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術將面臨物
  • 關鍵字: 英特爾  半導體  TSV3DIC  

機電式繼電器實現突破性創新

  • 機電式繼電器被公認是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運用于實現信號和能量分...
  • 關鍵字: 機電式繼電器  魯棒性  半導體  

應用材料:2012年半導體回溫可期

  • 行動裝置將成為2012年半導體產業復蘇的重要推手。尤其在整體經濟環境趨于明朗后,行動裝置強勁的發展動能,更可望帶動半導體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
  • 關鍵字: 應用材料  半導體  

解讀2012年電子產業熱點與企業策略

  • 2011年是全球電子產業的調整期,在內外宏觀經濟都不太樂觀、各產業不斷跨界融合的背景之下,半導體應用聯盟邀請各電子產業的精英們對2012年產業的熱點及趨勢展開了交流討論,筆者在此擇其精要做一歸納解讀。
  • 關鍵字: 半導體  智能手機  

富士通全系列精品將亮相春展

  • 富士通半導體(上海)有限公司宣布將參加今年2月的深圳會展。旗下MCU、汽車電子、無線通訊、模擬及存儲器、家庭影音等全系列產品線中的產品及解決方案的精品都悉數登場,全方位展示富士通半導體在消費電子、汽車電子、無線通訊、電源管理和存儲領域中的卓越表現。
  • 關鍵字: 富士通  半導體  

Hemlock半導體集團CEO辭職

  •   近日,Hemlock半導體集團的首席執行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔任公司的首席執行官,負責過超過45億美元的投資。   道康寧公司的總裁兼首席執行官Bob Hansen表示:“Rick的領導才能將Hemlock半導體公司在這樣一個前所未有的時期帶入了一個新時代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經驗,我們祝他的退休生活更好。”
  • 關鍵字: Hemlock  半導體  

2011年全球半導體行業營業收入增長放緩

  •   根據國際研究暨顧問機構Gartner初步統計結果,2011年全球半導體營業收入將同比增加0.9%,達到3020億美元。Gartner表示,半導體產業在2011年年初雖有強勁表現,但隨著對總體經濟的憂慮漸增,2011年設備及半導體的訂單減少。隨著總體經濟不確定性于年中逐漸升高,使消費者延遲購買,再加上政府為避免承擔更多債務而暫緩基礎建設的擴大支出計劃,使得設備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴及整個半導體產業。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

Digi-Key公司與Ramtron簽署全球經銷協議

  • Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經銷商,被設計師們譽為業內最廣泛的電子元件庫,提供立即發貨服務,日前宣布已經與 Ramtron International Corporation (Nasdaq: RMTR) 簽署全球經銷協議。
  • 關鍵字: Digi-Key  Ramtron  半導體  
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半導體 介紹

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