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半導體 文章 最新資訊

基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器

  • 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器,　　O 引言　　隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
  • 關鍵字： 大容量  存儲器  K9WBG08U1M  芯片  半導體  存儲  基于  

聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮

  • 　　近期竹科半導體相關公司人資部門相當熱鬧，因為一向是死對頭的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風波，牽動整個半導體界人力資源市場。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  半導體  

半導體領先企業(yè)東光微電登陸中小板

  • 　　我國半導體的引領者東光微電18日將登陸中小板，該股此次發(fā)行2700萬股，發(fā)行價為16元，募集資金為4.32億元，主要用于半導體防護功率器件生產(chǎn)線項目、新型功率半導體器件生產(chǎn)線技改項目和半導體封裝生產(chǎn)線項目等三個項目。 　　
  • 關鍵字： 東光微電  半導體  

中國大陸半導體地位日趨重要

  • 　　雖然半導體產(chǎn)業(yè)起伏不斷，不過咨詢服務公司PwC近日公布報告指出，由于消費者持續(xù)購買電子產(chǎn)品，中國大陸半導體市場的表現(xiàn)持續(xù)超越全球，半導體消耗量約占全球總量的41%，全球超過50%的半導體首次公開上市(IPO)在大陸證券交易所，而大陸也雇用全球25%的半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員。 　　大陸持續(xù)主導全球電子裝置的制造，加上新興的中產(chǎn)階級持續(xù)增加購買電子產(chǎn)品，大陸在半導體消耗上也維持成長的腳步。由于大陸半導體的制造產(chǎn)能并未跟上使用的速度，因此兩者之間的缺口已經(jīng)達到670億美元。 　　
  • 關鍵字： 半導體  電子裝置  

英飛凌第四季銷售額增55%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，德國著名的半導體元件制造商英飛凌科技公司近日發(fā)布第四財季財報。根據(jù)財報數(shù)據(jù)的顯示，公司當季銷售額增幅高達55%，受此影響其凈收益也出現(xiàn)增幅。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  

明年臺灣半導體產(chǎn)能有望躍居全球第一

  • 　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。 　　
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

安森美半導體推出用于配合便攜及消費電子應用的產(chǎn)品

  • 　　應用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出設計用于配合便攜及消費電子應用的4款新產(chǎn)品。 　　安森美半導體為便攜及消費應用提供寬廣范圍的電源管理、保護、音頻及視頻方案。安森美半導體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機、個人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機、液晶電視、機頂盒和DVD播放器等當前及未來便攜及消費產(chǎn)品的需求。 　　
  • 關鍵字： 安森美  半導體  音頻子系統(tǒng)  

半導體業(yè)將重歸平淡

  • 　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。 　
  • 關鍵字： TSMC  半導體  201011  

2010年Q3全球硅片出貨量上升

  • 　　按SEMI SMG小組有關硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。 　　據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%。 　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長，隨著半導體市場的恢復，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。 　　
  • 關鍵字： 硅片  半導體  

臺灣晨星半導體將于12月臺灣上市

  • 　　據(jù)一位知情人士周二透露，臺灣電視面板廠商晨星半導體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個月在臺灣市場上市。 　　
  • 關鍵字： 晨星  半導體  

SIA：今年全球半導體銷售額將破3000億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。 　　如果實現(xiàn)該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關。但在未來幾年內(nèi)，半導體市場則不容樂觀。SIA預計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。 　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄，是因
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

“十二五”半導體投資超2700億元

  • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。 　　意法半導體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

全球半導體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃

  • 　　全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關教育計劃的認知度和可見性。 　　GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領袖和領導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
  • 關鍵字： 半導體  3D集成電路  

西安半導體蓄勢擴張“不差錢”

  • 　　繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導體測試項目之后，韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個半導體零部件項目生產(chǎn)基地，西安為此新增就業(yè)近千人，也預示著西安半導體蓄勢擴張“不差錢”。 　　
  • 關鍵字： SIMMTECH  半導體  

工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心落戶津南

  • 　　日前，天津市經(jīng)濟和信息化委員會與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據(jù)悉，該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式，并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。 　　
  • 關鍵字： 集成電路  半導體  
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半導體 介紹

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