英飛凌財務長被引述稱，半導體行業已度過下滑最嚴重的階段，但需要數年時間才能回到金融危機之前曾達到的銷售水平。
“過去四到六周里，形勢已經有所改觀，”Marco Schroeter在華爾街日報的一篇采訪中表示。
他表示需求已經上升，尤其是來自工業和汽車公司的客戶，能見度已經長達兩個季度，前景看來要好于六周以前狀況。
報導引述他談話指出，第二季增長率可能會趨平，但表示該公司預計未來下滑勢頭不會如截至12月31日止第一財季那麼劇烈。
在被問及英飛凌截至周三的第
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據國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經濟企穩推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。
iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續下滑。
但今年全球芯片銷售額將出現下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
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半導體 芯片
據市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉局面，盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平。
Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數連續第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。
Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
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中國半導體產業正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產業注入活力。業內人士熱切企盼政府加大對半導體產業的扶持力度。
在過去的一年中，全球半導體產業受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產業也未能幸免。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年中國集成電路產量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業共實現銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
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據臺灣《聯合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業界希望將標準從八吋提
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據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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全球第6大半導體業者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業雖然有自己的景氣循環，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業與日常生活有更深的關連性
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Carnegie Group的分析師指出，8月按季節調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環比增長17%。
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據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
中國政府積
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據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
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純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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日本半導體設備協會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業展望正面。
日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。
數據顯示，日本晶片制造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態后，其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產設備
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AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業績壓力，大規模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。
與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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新聞事件：
中國南車建成最大的大功率半導體產業基地
事件影響：
國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業上水平、上規模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
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市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
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