- 1999年3月，信息產業部第48所研制出國內第一臺8英寸硅片用擴散爐。
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半導體 硅片
- 1998年，中興通訊設立美國研究所(新澤西、圣地亞哥、硅谷3家)。
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中興通訊 半導體
- 1998年，中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目，金額為9700萬美元，是當時中國通信制造企業在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目，令世界矚目。
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中興通訊 半導體
- 1997年12月31日，Maxim成立北京辦事處，設立樣品中心
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Maxim 半導體
- 1996年1月，首鋼日電技術升級項目實施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，中興通訊啟動國際化戰略，1996年獲得孟加拉交換總承包項目。
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中興通訊 半導體
- 1993年3月，八屆人大第一次會議第四次全體會議審議批準了國務院提出的機構改革方案，其中包括撤銷機械電子工業部、中國電子工業總公司和組建機械工業部、電子工業部。
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半導體 集成電路
- 1993年1月，國務院國辦發【1993】1號文《國務院辦公廳關于成立集成電路專項領導小組的通知》。
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半導體 集成電路
- 1993年，深圳中興新通訊設備有限公司成立(由航天系統691廠、深圳廣宇工業集團公司與中興維先通共同投資組建)，首創“國有民營”經營機制。
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中興通訊 半導體
- 1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合并成立了中國華晶電子集團公司。
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華晶 半導體
- 1985年，中興通訊前身--深圳市中興半導體有限公司成立。
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中興通訊 半導體
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