半導(dǎo)體 文章 最新資訊
應(yīng)用材料公司向 SK 集團旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
- 1 月 3 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料（Applied Materials）已向 SK 集團旗下半導(dǎo)體子公司 Absolics 投資了約 510 億韓元，這筆投資將用于在美國建造 Absolics 的玻璃基板生產(chǎn)設(shè)施。除了應(yīng)用材料之外，SK 集團也向 Absolics 追加投資了 1150 億韓元。應(yīng)用材料公司成立于 1967 年，是一家半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造商，主要為電子產(chǎn)品芯片及電腦面板制造商提供設(shè)備、服務(wù)及軟件。2022 年第三季度，該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長 15%，環(huán)
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三星預(yù)計 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
- IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星預(yù)計其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤將達到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。這一數(shù)字是三星在周三發(fā)給員工的一份說明中與員工分享的，該說明解釋了他們將在 1 月獲得的預(yù)期獎金的數(shù)額。三星在每年年初都會向員工支付業(yè)績獎勵，該金額從每個業(yè)務(wù)部門前一年目標的超額利潤中支付。多達 20% 的盈余利潤被用作獎金，每個員工最多可以獲得 50% 的年薪作為獎勵。三星還分享了每個業(yè)務(wù)部門在 2023 年的目標利潤和收入，涵
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“未來芯片“——硅光子技術(shù)
- 近期，隨著芯片代工巨頭和先進制程領(lǐng)跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時間內(nèi)不會全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對于我國來說，在先進制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機，實現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞啊＜矗杭呻娐飞峡梢匀菁{的晶體管數(shù)目在大約每
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華為關(guān)閉俄國業(yè)務(wù)，臺積電、歐洲巨頭相繼行動，普京壓力山大？
- 各大半導(dǎo)體巨頭在俄羅斯的業(yè)務(wù)發(fā)生了變化，因為眾所周知的原因，俄羅斯無法像過去一樣順利獲得想要的芯片產(chǎn)品。包括移動電信業(yè)務(wù)，也有愛立信，諾基亞表明了立場。另外根據(jù)俄媒傳來的消息，華為也會關(guān)閉在俄的電信設(shè)備銷售業(yè)務(wù)，這背后是何原因呢？俄羅斯芯片能否迎來轉(zhuǎn)折？俄羅斯的科技變局對俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)有一定了解的人都知道，俄羅斯主要掌握了90nm的芯片制程工藝，由Mikron公司參與制造，這是俄羅斯最大的芯片制造商，在關(guān)鍵時期被寄予厚望。當然，由于Mikron的工藝有限，所以俄羅斯芯片設(shè)計公司大部分的訂單都是交由外部供應(yīng)
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半導(dǎo)體大廠業(yè)務(wù)調(diào)整，擬分拆圖形芯片部門
- 近日，據(jù)外媒報道，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布將進行圖形芯片部門拆分，以加快從英偉達和AMD手中搶奪市場份額。根據(jù)信息披露，英特爾宣布將加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部（AXG）一分為二：其中，消費者圖形部門將與英特爾的客戶計算部門(CCG)合并，后者主要產(chǎn)品是PC處理器；加速計算團隊將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(DCAI)。同時，在人事調(diào)整方面，負責加速計算系統(tǒng)和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜?gòu)師，專注于英特爾在CPU、GPU和AI領(lǐng)域的增長潛力，并推動高優(yōu)先級技術(shù)項
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈明年仍面臨市場不確定性，2024 年有望增長
- 12 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報道，進入下半年之后，受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價格雙雙下滑，機構(gòu)預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%。半導(dǎo)體市場不樂觀，也就會影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，而在半導(dǎo)體市場不樂觀的狀況預(yù)計持續(xù)的情況下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計也會繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而最新的報道顯示，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，在明年仍會面臨相對較高的市場不確定性，預(yù)計直到 2024 年才會走上明確的增長軌道。值得注意的是，此前預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)
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美國半導(dǎo)體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資
- 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應(yīng)鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點：全美宣布了40 多個新的半導(dǎo)體
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印度塔塔集團宣布進軍半導(dǎo)體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元
- 印度塔塔集團的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時表示，塔塔集團將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團是印度最大的集團公司，商業(yè)運營主要涉及七個領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團過去也曾表達過進軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團計劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計劃在電動汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動車和電動車電池，生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
- 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動器-NCP13992，同步整流驅(qū)動芯片MPS6922，PFC驅(qū)動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實現(xiàn)輕載和滿載時的高能效及超低待機能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案
- 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿紛紛擴產(chǎn)
- 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達半導(dǎo)今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)模化效應(yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？
- 12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學家預(yù)計，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟恢復(fù)有望拉動下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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