- 6月10日，上海新昇半導體官方微信發布消息宣布，張汝京博士決定于2017年6月30曰為止不再擔任新昇總經理職務，但繼續擔任新昇董事。王福祥先生也決定不再出任董事長，但同時還將繼續擔任董事職務。
新昇官方表示，新昇能夠快速發展到今天的程度，兩位先生功不可沒。當年在大硅片項目缺乏投資之時，是王福祥先生挺身而出，成為新昇的創立者之一，并帶領新昇逐步發展成為一個越來越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已經吸引眾多投資者紛至沓來。
張汝京博士為新昇作出了偉大的貢獻，他領導新昇團隊在創紀錄的時間內建成了
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SMIC 半導體
- 中國人來了。這句話大家已經耳熟能詳，現在韓國媒體又說了一遍，只不過這次，中國人不是來旅游的，而是來挖人的。
6月7日，韓國媒體亞洲經濟消息稱，韓國的半導體產業遭遇中國“挖墻腳”，面對人才向中國流動的情況束手無策。
據韓國產業界6日消息，中國企業正在有組織地挖走韓國優勢產業的人才，并且已經達到了非常嚴重的程度。從化妝品、食品等基本生活用品領域，到信息通信、半導體、生物科技等尖端領域，中國企業的高薪誘惑已經使不少韓國技術人才自愿跳槽。
國內一家芯片加工廠內部@
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半導體
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯邦地院控告臺灣臺積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導體、以及美國蘋果公司，所生產制造、并使用在智能手機等產品的半導體芯片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法。
臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺積電主要客戶，由臺積電代工供應半導體晶片。因販售至美國的智能手機等電子通訊產品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺積電16奈米及
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半導體 封裝
- 全球半導體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，可以說中國大陸已經成為各大公司營收的主要來源。
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半導體 英特爾
- 全球半導體界有個鐵牢律：臺灣地區出貨第一，韓國出貨第二。而且從銷售額上看，第一要遠超過第二名的百分之五十。但是2017年第一季度，韓國方面突然沖破了這條枷鎖，奪下了世界第一的桂冠。看似險勝臺灣，然而韓國方面成長率卻十分驚人。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計，第1季全球半導體設備出貨金額達131億美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季創下的歷史新高紀錄。
韓國方面半導體設備銷售額35.3億美元，季增48%，年增1.1倍。而臺灣方面不僅沒有增長，反而季減16%，銷售額為34
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半導體 東芝
- 通過苦心經營與突破性創新研發，臺積電的半導體代工業務不僅讓其占據了半導體代工市場60%的份額，更讓其在市值與工藝上雙雙戰勝了“老大哥”Intel。
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臺積電 半導體
- 瓴盛科技成立的信息一發布，就引來一陣熱議。一時之間，各種各樣的觀點紛紛出爐，很多的是沒有進行深入思考甚至是僅僅搞噱頭而已。
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中國芯 半導體
- DC／DC電源模塊(以下簡稱模塊)，是一種運用功率半導體開關器件實現DC／DC功率變換的開關電源。它廣泛應用于遠程及數據通信、計算機、辦公自動化設備、工業儀器儀表、軍事、航天等領域，涉及到國民經擠的各行各業，并在遠程和數字通信領域有著廣闊的應用前景。隨著電子技術的高速發展r開關電源韻應用領域越來越廣泛，所工作的環境也越來越惡劣，統計資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，可靠性下降10％，溫升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1／6。本文所研究的電源模塊是中電集團第四十三所研制的廣泛用于軍工的一款高性能DC／
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半導體 電源模塊 DC/DC
- 全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner的研究顯示，2016年全球半導體收入總計3，435億美元，較2015年的3，349億美元提升2.6%。在企業并購潮的影響下，前二十五大半導體廠商總收入增加10.5%，表現遠優于整體產業增長率。
Gartner研究總監James Hines表示：“2016年半導體產業出現回彈。雖然其年初因受到庫存調整的影響而表現疲軟，但下半年需求增強，定價環境得到改善。助力全球半導體收入增長的因素包括多項電子設備部門產量的增加、NAND閃存售價的上揚及相對
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半導體 英特爾
- 全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner的研究顯示，2016年全球半導體收入總計3,435億美元，較2015年的3,349億美元提升2.6%。在企業并購潮的影響下，前二十五大半導體廠商總收入增加10.5%，表現遠優于整體產業增長率。 Gartner研究總監James Hines表示：“2016年半導體產業出現回彈。雖然其年初因受到庫存調整的影響而表現疲軟，但下半年需求增強，定價環境得到改善。助力全球半導體收入增長的因素包括多項電子設備部門產量的增加、NAND閃存售價的上揚及相對溫和的
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半導體 NAND
- 中國半導體業發展要齊頭并進，除了IC設計、制造及封裝業之外，包括配套的設備與材料業等，以及人才培養與產業大環境的逐步改善。在未來的AI、物聯網等市場，中國擁有市場優勢，很有可能抓緊機遇、異軍突起，然后逐步轉強，所以要持續堅定的走市場化道路。
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半導體 集成電路
- 隨著半導體發展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內存;另一方面，14埃米節點也暗示著原子極限不遠了…
在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上，Imec半導體技術與系統執行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發藍圖，預計在2025年后將出現新工藝節點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;
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半導體 埃米
- 中國集成電路行業發展自主創新，亟欲擺脫西方發達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠?半導體行業資深專家莫大康日前認為，中國半導體業離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間。
中國半導體業發展有其特殊性
莫大康對DIGITIMES分析道，中國半導體業發展有其特殊性存在，行業當前發展與全球不同步，在國際上受到瓦圣納條約控制，涉及國家安全議題;貿易逆差大，市場龐大但是芯片自給率卻低，行業仍需要國家資金推動，另外一頭地方政府也強勢加入競投這一領域。
莫大康表示，產業仍需要透過政府資金
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半導體
- 《ZDnet》報導，周二 (16 日) 調研機構顧能 (Gartner) 發布了 2016 年全球半導體市況報告，英特爾 (INTC-US) 2016 年營收為 540.9 億美元，市占率達 15.7%，依然是全球最大的半導體龍頭，而三星電子 (Samsung Electronics) 及高通 (QCOM-US) 則緊追英特爾之后。
據顧能 2016 半導體市況報告顯示，三星電子 2016 年營收為 401 億美元，市占率為 11.7% 居全球第二，而高通營收則為 154 億美元，市占率為 4.
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半導體 內存
- 中國大陸近年經濟成長趨緩，在產業升級規畫藍圖中，機器人和半導體發展受高度矚目。 但中國大陸尚未掌握核心技術，陸資「走出去」并購又屢遭心生警惕的歐美擋下，突圍艱困。
●中國制造2025 機器人產業是亮點
在電子業齊聚的江蘇省，富士康昆山廠是落實自動化生產成效最卓著的代表之一。 在黑漆漆的偌大廠房中，機器運轉聲音嘈雜，多支機械手臂處理重復性高的熱熔焊接制程，稀少的人力退居輔助地位。
富士康科技集團拚自動化，機器成為生產主力，工作燈 隨著人力減少，自動化產線通常處在昏暗環境中。 圖為 富士
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