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黃仁勛親赴臺(tái)積電“討要更多芯片” 回應(yīng)存儲(chǔ)短缺、漲價(jià)等問題

財(cái)聯(lián)社11月9日訊（編輯史正丞）AI概念龍頭、全球市值最高上市公司英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛本周末再度訪問臺(tái)積電，親赴芯片產(chǎn)線并罕見出席芯片代工巨頭的職工運(yùn)動(dòng)會(huì)。這也是黃仁勛近3個(gè)月來第3次訪問臺(tái)積電，足以顯示兩家公司的緊密關(guān)系。據(jù)悉，黃仁勛這一次的行程加起來不足24個(gè)小時(shí)。他先是在周五返回臺(tái)南老家，參訪臺(tái)積電晶圓十八廠，那里是臺(tái)積電3nm制程的主要廠區(qū)。作為“吃瓜群眾”關(guān)注的焦點(diǎn)，黃仁勛隨后與臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家走進(jìn)當(dāng)?shù)氐呐Ｈ饣疱伒辏S后又打包了當(dāng)?shù)氐闹场｜S仁勛在火鍋店展示臺(tái)積電準(zhǔn)備的花生
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ASML的魔力揭秘：其EUV優(yōu)勢(shì)背后的技術(shù)和合作伙伴中國(guó)無法復(fù)制

雖然我國(guó)正在競(jìng)相使用與華為相關(guān)的 SiCarrier 和 Yuliangsheng 的本土工具來縮小光刻差距，但現(xiàn)實(shí)情況是，極紫外（EUV）光刻技術(shù)仍然是一個(gè)完全不同的領(lǐng)域。能夠打印 5nm 以下芯片的機(jī)器不僅復(fù)雜，而且是全球科學(xué)合作的巔峰之作。以 ASML 為例，這是一家擁有 EUV 虛擬壟斷權(quán)的荷蘭公司。以英特爾、臺(tái)積電和三星為主要客戶，ASML 的主導(dǎo)地位不僅在于技術(shù)領(lǐng)先地位，還在于一個(gè)任何國(guó)家都無法在一夜之間復(fù)制的生態(tài)系統(tǒng)。正如《焦點(diǎn)：ASML 之道》所揭示的那樣，ASML 并不完全制造 EU
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解碼中國(guó)光刻挑戰(zhàn)ASML：從SiCarrier到替代EUV路徑

隨著北京向半導(dǎo)體自力更生邁進(jìn)，高端芯片制造工具不可或缺，但由 ASML 控制的光刻技術(shù)帶來了最大的挑戰(zhàn)，其用于 5 納米以下芯片的 EUV 機(jī)器禁止出口。值得注意的是，ASML 2025 年第三季度銷售額的 42% 來自中國(guó)，這凸顯了該國(guó)對(duì)這家荷蘭巨頭不太先進(jìn)的 DUV 工具的依賴。盡管如此，在 SiCarrier 和 AMIES 等公司的推動(dòng)下，進(jìn)展仍在進(jìn)行中，AMIES 是上海微電子設(shè)備（SMEE）的分拆公司。以下是中國(guó)最新進(jìn)展和該國(guó)主要技術(shù)障礙的快照。SiCarrier 的光刻雄心面臨
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中國(guó)芯片裝備行業(yè)乘2025年IPO浪潮助力國(guó)產(chǎn)化

除了國(guó)家資金的收購(gòu)和支持，我國(guó)芯片設(shè)備行業(yè)今年也迎來了一波新的IPO。在測(cè)試設(shè)備板塊，思的半導(dǎo)體設(shè)備于3月24日在深交所成功掛牌上市。正如TrendForce集邦咨詢所指出的那樣，該公司專注于開發(fā)探針臺(tái)和分選機(jī)等測(cè)試工具。在技術(shù)要求更高的光刻細(xì)分領(lǐng)域，配套和輔助設(shè)備制造商也正在向資本市場(chǎng)進(jìn)軍。正如TrendForce集邦咨詢所強(qiáng)調(diào)的那樣，中道光電的IPO申請(qǐng)已被受理;公司主要專注于半導(dǎo)體光刻設(shè)備的研發(fā)。此外，專業(yè)從事激光熱處理設(shè)備的成都拉斯拓科技于9月接受了科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。激光熱加工刀具在退火等關(guān)鍵工藝
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安世主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)影響已顯現(xiàn)：大眾汽車無法保證維持生產(chǎn)，博世實(shí)施強(qiáng)制休假

安世半導(dǎo)體（Nexperia）被荷蘭政府強(qiáng)制接管后，中荷爆發(fā)的安世主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)使海外汽車組裝線迅速受到影響。因此，汽車零組件供應(yīng)商急于尋求中國(guó)對(duì)安世半導(dǎo)體芯片的出口限制豁免，希望解決這場(chǎng)已經(jīng)引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)恐慌的貿(mào)易僵局。· 歐洲最大車廠大眾汽車（Volkswagen）已經(jīng)受到安世半導(dǎo)體芯片短缺的影響，其位于沃爾夫斯堡（Wolfsburg）的工廠已暫停高爾夫（Golf）車型的生產(chǎn)，最新表態(tài)稱無法保證本周之后其德國(guó)工廠的生產(chǎn);· 博世集團(tuán)（Bosch）也因原料吃緊，通報(bào)薩士吉特（Salzgitter）廠實(shí)施無
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各省向使用中國(guó)制造芯片人工智能公司提供大幅電力折扣

人工智能主導(dǎo)地位的戰(zhàn)爭(zhēng)剛剛有了新的戰(zhàn)線。根據(jù)一份新報(bào)告，中國(guó)一些省份現(xiàn)在正在向人工智能數(shù)據(jù)中心提供工業(yè)電力定價(jià)的大幅折扣，只有一個(gè)問題：他們必須使用自制芯片，而不是英偉達(dá)或 AMD 的芯片。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引“知情人士”的話報(bào)道，甘肅省、貴州省和內(nèi)蒙古省正在為該地區(qū)的人工智能數(shù)據(jù)中心提供 50% 的工業(yè)電價(jià)折扣。據(jù)報(bào)道，這些削減是在直接現(xiàn)金激勵(lì)之上的，應(yīng)該會(huì)使一千瓦時(shí)工業(yè)電力的價(jià)格降至 0.4 元人民幣，約合 5.6 美分美元。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的消息人士稱，僅現(xiàn)金激勵(lì)措施就足以讓一個(gè)數(shù)據(jù)中心運(yùn)行大約一
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英偉達(dá)最新一代AI芯片只有美國(guó)客戶才能獲得

2025年11月3日，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，英偉達(dá)的最先進(jìn)芯片將僅供美國(guó)公司使用，中國(guó)及其他國(guó)家無法獲得。自8月以來，人們一直在猜測(cè)特朗普是否會(huì)允許向中國(guó)出口降級(jí)版Blackwell芯片 —— 他當(dāng)時(shí)曾暗示可能會(huì)允許此類銷售。特朗普告訴CBS，他不會(huì)允許將最先進(jìn)的Blackwell芯片賣給中國(guó)公司，但并未排除他們獲得低配版芯片的可能性。不過，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛上周表示，英偉達(dá)尚未為中國(guó)市場(chǎng)申請(qǐng)美國(guó)出口許可證。特朗普在播出的CBS《60分鐘》節(jié)目預(yù)錄采訪中以及在空軍一號(hào)專機(jī)上對(duì)記者的答復(fù)中表示，只
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英偉達(dá)斷層第一！總市值首破5萬億美元

昨天晚上，英偉達(dá)締造了新的歷史時(shí)刻 —— 市值正式突破5萬億美元大關(guān)，也是史上第一家總市值達(dá)5萬億美元的公司。這是一個(gè)前所未有的里程碑，不僅是英偉達(dá)，不僅是GPU芯片，更是AI時(shí)代的里程碑。而美股市值第二的微軟，總市值才剛越過4萬億美元的大門。根據(jù)英偉達(dá)年報(bào)，截至今年1月，英偉達(dá)在全球擁有約3.6萬名員工，也就大致相當(dāng)于人均創(chuàng)造了超過1.38億美元的市值。2017年3月，英偉達(dá)發(fā)布旗艦數(shù)據(jù)中心GPU Tesla V100時(shí)，英偉達(dá)總市值只有700多億美元。英偉達(dá)，在成為唯一一家靠創(chuàng)始人帶隊(duì)沖進(jìn)3萬億美元市
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全球射頻芯片市場(chǎng)格局將重構(gòu)：Skyworks+Qorvo，項(xiàng)莊舞劍意在沛公

全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司Skyworks以及全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布，已達(dá)成最終協(xié)議，以現(xiàn)金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業(yè)的估值約為220億美元以創(chuàng)建一家總部位于美國(guó)的全球領(lǐng)先的高性能射頻 (RF)、模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體公司。根據(jù)該交易，Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金以及0.96股Skyworks股票，Skyworks計(jì)劃通過手頭現(xiàn)金和額外融資相結(jié)合的方式為交易的現(xiàn)金部分提供資金（已獲得美國(guó)高盛銀行的債務(wù)融資承諾）。交易完成后，Skyw
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中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)首度揭秘光刻膠在顯影液中的微觀行為，為提升光刻精度與良率開辟新路徑

在芯片制造過程中，光刻承擔(dān)著將集成電路圖案轉(zhuǎn)印至晶圓表面的任務(wù)，其中通過光刻膠溶解在顯影液中形成納米尺度的電路圖形。然而，光刻領(lǐng)域長(zhǎng)期存在一個(gè)難以窺探的“黑匣子”：即光刻膠在顯影液中的微觀行為，該行為直接影響光刻圖案的精確度與缺陷率。人們對(duì)光刻膠聚合物的溶解機(jī)制、擴(kuò)散行為、相互作用及其缺陷形成機(jī)理等基本問題仍知之甚少。這也導(dǎo)致工業(yè)界的工藝優(yōu)化長(zhǎng)期依賴于反復(fù)“試錯(cuò)”，成為制約7nm及以下先進(jìn)制程良率提升的關(guān)鍵瓶頸之一。近日，北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授、高毅勤教授、鄭黎明博士與清華大學(xué)王宏偉教授、香
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最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」

全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國(guó)尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動(dòng)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái)，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑。“這是一個(gè)歷史性時(shí)刻，原因有幾個(gè)。這是美國(guó)近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國(guó)制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動(dòng)中說。“這是特
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡(jiǎn)型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國(guó)有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
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位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

在收緊出口管制以及對(duì)人工智能芯片走私和假冒日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂的推動(dòng)下，位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行，一直跟蹤芯片到達(dá)目的地，并核算每個(gè)密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個(gè)階段計(jì)算數(shù)百萬個(gè)單獨(dú)的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個(gè)來源的多個(gè)芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時(shí)，為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈？這個(gè)問題的
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