coolsic mosfet 650v g2 文章
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- 市場研究機構iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內存與電源管理IC 出現嚴重缺貨現象，導致價格上揚與交貨期延長至“令人擔憂的程度”。“當交貨期來到20周左右的水平，意味著零組件供應端與需求端出現了很大的差異;”追蹤半導體與零組件價格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。
當零組件供應端出現吃緊情況，對照目前正處于復蘇狀態的市場，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場與價格也激化各種零組件領域出現不同程度的短缺。根據iSu
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電源管理 MOSFET
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用針對更高電壓器件優化的新型低導通電阻技術的首款TrenchFET?功率MOSFET --- ThunderFET? SiR880DP。新器件是業界首款在4.5V柵極驅動下就能導通的80V功率MOSFET。新的80V SiR880DP采用熱增強型PowerPAK? SO-8封裝，在4.5V、7.5V和10V下具有8.5m?、6.7m?和5.9m?的超低導通電阻。在4.5V柵極驅動下，該器件的典型導通電
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Vishay MOSFET SiR880DP
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產品組合，提供完整的中壓器件系列，它們采用了5x6 mm PQFN封裝及優化銅夾和焊接芯片技術。
新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術來實現基準性能，適用于網絡和電信設備的DC-DC轉換器、AC-DC開關電源(SMPS)及電機驅動開關等開關應用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓，所以可提供不同水平的導通電阻(RDS(on))和柵極電荷(Qg)，為客戶的特定應用提供
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IR MOSFET HEXFET
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產品組合，提供完整的中壓器件系列，它們采用了5x6 mm PQFN封裝及優化銅夾和焊接芯片技術。
新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術來實現基準性能，適用于網絡和電信設備的DC-DC轉換器、AC-DC開關電源(SMPS)及電機驅動開關等開關應用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓，所以可提供不同水平的導通電阻(RDS(on))和柵極電荷(Qg)，為客戶的特定應用提供
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IR MOSFET HEXFET
- 英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS™ C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產品系列將現代超級結(SJ)器件的優勢(如低導通電阻和低容性開關損耗)與輕松控制的開關行為、及體二極管高牢固性融合在一起。基于同樣的技術平臺，C6器件針對易用性進行了優化，而E6器件則旨在提供最高效率。
CoolMOS™ C6/E6是來自英飛凌的第六代市場領先的高壓超級結功率MOSFET。全新的650V CoolMOS™ C6/E6器件具備快速、可控的開關性能，
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英飛凌 CoolMOS MOSFET
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexF
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TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
- 日前， Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為幫助客戶了解在一個小尺寸器件內組合封裝的高邊和低邊MOSFET如何節省DC-DC轉換器的空間和成本，該公司在其網站(http://www.vishay.com)上新增了一個流媒體視頻，展示SiZ700DT PowerPAIR?雙芯片不對稱功率MOSFET解決方案。
傳統上，設計者要在筆記本電腦、VRM、電源模塊、圖形卡、服務器和游戲機，以及工業系統的DC-DC轉換中實現系統電源、POL、低電流DC-DC和同步降壓轉換
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Vishay MOSFET DC-DC 轉換器
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現代超結結構及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內的補償器件的優勢，同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結實耐用的增強型體二極管。
C6系列是英飛凌推
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英飛凌 MOSFET CoolMOS C6
- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務器、刀片式服務器和路由器的設計人員帶來業界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封裝，型號為 FDMS7650。FDMS7650 可以用作負載開關或ORing FET，為服務器中心 (server farm) 在許多電源并行安排的情況下提供分擔負載功能。FET的連續導通特性，可降低功耗和提高效率，以提升服務器中心的總體效率。FDMS7650 是首款采用 Power56 封裝以突破1
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Fairchild MOSFET FDMS7650
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。
NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達 1.5 MHz 的開關頻率生
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TI MOSFET
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線MOSFET熱仿真工具進行了改進，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶友好度。
Vishay的ThermaSim是一個免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進行細致的熱仿真，從而加快產品上市。ThermaSim是首款使用結構復雜的功率MOSFET模型的在線MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術生成的MOSFET模型提高了仿真精度。
設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對M
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Vishay 熱仿真工具 MOSFET ThermaSim
- 功率半導體下游需求旺盛，發展前景看好。隨著全球經濟復蘇勢頭增強，iSuppli公司預測2010年半導體市場營業收入為2833億美元，增長率達到23.2%.
MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元，MOSFET的銷售額占全部功率半導體的比重大約為20%,MOSFET主要應用于消費電子、計算機、工業控制、網絡通信、汽車電子和電力設備六大領域。
IGBT:節能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷售額大約為31.36億美元，IGBT的銷售額占全部功率半
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MOSFET IGBT 功率半導體
- 功率半導體下游需求旺盛，發展前景看好。隨著全球經濟復蘇勢頭增強，iSuppli公司預測2010年半導體市場營業收入為 2833億美元，增長率達到23.2%。
MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元，MOSFET的銷售額占全部功率半導體的比重大約為20%，MOSFET主要應用于消費電子、計算機、工業控制、網絡通信、汽車電子和電力設備六大領域。
IGBT:節能減排的先鋒。2007年全球IGBT的銷售額大約為31.36億美元，IGBT的銷售額占全部功率
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MOSFET IGBT
- Maxim推出單端口、供電設備(PSE)控制器MAX5971A，適用于IEEE® 802.3af/at兼容的大功率以太網供電(PoE+)應用。器件集成導通電阻為0.5Ω的功率MOSFET和檢測電阻，有效節省了空間和成本，能夠為IP電話、IP照相機、無線LAN接入點以及視頻監控照相機等用電設備(PD)提供每端口高達40W的功率。
MAX5971A完全兼容IEEE 802.3af和IEEE 802.3at標準。器件工作在32V至60V電壓范圍，為IEEE 802.3af/at兼容
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Maxim 控制器 MOSFET
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