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瑞銀陳慧明:新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)
- 導語:2015 年整個半導體市場將會發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功,必然點燃美國硅谷公司與中國半導體公司整合的導火索,新一輪半導體并購潮蓄勢待發(fā)。 1月12日-13日,瑞銀大中華研討會在上海隆重召開,集微網(wǎng)有幸受邀與瑞銀亞洲半導體行業(yè)分析師陳慧明先生一同聊聊 2015 年中國半導體行業(yè)的未來趨勢。 從國家角度來看,2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,首期基金規(guī)模達到 1200 億元,希望以此作引撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。 從半導體企業(yè)來看,清華紫
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Gartner:半導體 Q1有壓
- 科技市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)昨(14)日搶在臺積電法說會前,發(fā)布今年全球半導體產(chǎn)業(yè)展望,預估本季因庫存拉高,恐面臨庫存調(diào)整壓力,但全年仍較去年成長,估今年全球半導產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達3,580億美元(約新臺幣11.5兆元),年增率為5.4%。 顧能預期,智慧手機、資料處理中心出貨續(xù)揚,推升固態(tài)硬碟和DRAM需求,加上物聯(lián)網(wǎng)興起,帶動無線技術(shù)與消費性電子結(jié)合,是今年半導體業(yè)主要成長動能。 不過,隨著行動裝置快速由3G推向4G,恐壓抑其他電子產(chǎn)品銷售表現(xiàn),造成庫存水位拉高,顧能提醒,本季全球半導
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貿(mào)澤電子恭賀中國車隊在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎臺
- 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國車隊在1月10日舉行的電動方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎臺。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響,華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國車隊出戰(zhàn),最終中國車隊車手小皮蓋特脫穎而出,獲得分站賽第三名,15分的積分也讓中國車隊來到了積分榜第6位。 本次比賽賽道全長2.407km,12個彎道中包括高速彎、急彎和發(fā)卡彎。比賽的前15圈風平浪靜,桿位出
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貿(mào)澤電子恭賀中國車隊在Formula E 布宜諾斯艾利斯站登上領(lǐng)獎臺
- 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的中國車隊在1月10日舉行的電動方程式大賽(Formula E)布宜諾斯艾利斯站中登上領(lǐng)獎臺。本次比賽在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯東部的馬德羅港區(qū)打響,華人第一車手董荷斌與小皮蓋特代表中國車隊出戰(zhàn),最終中國車隊車手小皮蓋特脫穎而出,獲得分站賽第三名,15分的積分也讓中國車隊來到了積分榜第6位。 本次比賽賽道全長2.407km,12個彎道中包括高速彎、急彎和發(fā)卡彎。比賽的前15圈風平浪靜,桿位出
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物聯(lián)網(wǎng)應用催生新型智能代工廠
- 現(xiàn)在很難在某一次業(yè)內(nèi)會議上聽不到或者看不到關(guān)于 IoT(Internet of Things——物聯(lián)網(wǎng))的討論,但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上,剛成立不久的三重富士通半導體公司和業(yè)界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據(jù)悉,三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產(chǎn)線和配套設備而新成立的一家專
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IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化
- 中國大陸政府強力扶植半導體產(chǎn)業(yè),市調(diào)機構(gòu)IC Insights認為,將明顯改變IC供應商版圖。 中國大陸IC設計廠不斷成長,有越來越多IC設計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列,2014年將擴增至9家規(guī)模。 中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元,約占前50大IC設計廠總產(chǎn)值的8%,為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。 美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列,占前50大IC設計
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英特爾總裁:后安迪·格魯夫時代 做解決方案平臺
- 在英特爾的創(chuàng)始人和前CEO 安迪·格魯夫(Andy·Grove)的帶領(lǐng)下,英特爾擺脫了半導體存儲器的舊有包袱,轉(zhuǎn)型成為微型計算機公司,微處理器的巨大成功也使得英特爾成為全球最大的半導體企業(yè)。但二十年后,英特爾又面臨另一次轉(zhuǎn)型。 成為解決方案平臺公司 英特爾總裁詹睿妮(Renee James)去年在 CES 上提到英特爾轉(zhuǎn)型最大的挑戰(zhàn)是如何增強多個不同市場的能力。一年后的英特爾,要走的路越來越明確,個人電腦上推出了配備3D攝像頭的電腦;物聯(lián)網(wǎng)與穿戴智能設備上,除了
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“芯前途”中國芯發(fā)展逐步進入正軌
- 根據(jù)一項預測,到2020年,中國半導體消耗量的85%來自海外,僅有15%是在當?shù)刂圃?而美國芯片廠商將是中國市場主要供貨商,其次則是三星電子(SamsungElectronics)。中國政府希望能扭轉(zhuǎn)這種局勢,在2020年讓中國廠商能填補當?shù)匕雽w需求的五成,以期借著提升國內(nèi)的半導體產(chǎn)能,在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。 為了達成以上目標,中國要扶植數(shù)家營收規(guī)模達百億美元的本土半導體公司,才能達到所需的1,500億美元芯片銷售規(guī)模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiS
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今年半導體產(chǎn)業(yè)需謹防過熱
- 研究機構(gòu)HIS近日發(fā)布調(diào)查報告,估計2014年全球半導體營收可達3532億美元,同比增長9.4%。這是近幾年來半導體市場的最好的表現(xiàn)。2015年是否仍能延續(xù)這一走勢,是從業(yè)者都十分關(guān)心的話題。結(jié)合本報近期對幾大半導體廠商的采訪調(diào)查以及市場研究機構(gòu)的預測,可以發(fā)現(xiàn)對于2015年的市場表現(xiàn)大家的認識基本一致,即謹慎樂觀,半導體產(chǎn)業(yè)已過了高速增長期,兩位數(shù)的增長很難再現(xiàn),但是在全球經(jīng)濟復蘇的背景下,個位數(shù)的增長仍可預期。 博通公司總裁兼首席執(zhí)行官ScottMcGregor認為,全球半導體市場還在增長,
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