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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢
- 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之
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半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大
- 半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進一步采取合理化措施
- 東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示，受中國經(jīng)濟減速影響，2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標。 平田并未提及合理化措施的具體做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計劃近期就此下結(jié)論。 半導(dǎo)體除了中國市場以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷，硬盤驅(qū)動器方面也在削減成本這一難題上不見進展。2018財年前三財季(4月至12月)營業(yè)利
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解析中國半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通
- 根據(jù)媒體報導(dǎo)，北京當局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國力拼先進半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個大問號。
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外媒稱2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“頹勢”，那么2019年呢？
- 近日，據(jù)外媒報道，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導(dǎo)致財務(wù)容易受到擠壓的狀況，因此開始出現(xiàn)減少設(shè)備投資的趨勢。 以韓國SK海力士、美國英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國英飛凌科技公司 (Infineon T
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電視巨頭康佳的半導(dǎo)體帝國
- 提起康佳，人們的印象是國內(nèi)知名的電視品牌，“沒落的電視巨頭”等，康佳在電視領(lǐng)域的確有著輝煌的成績。1998年，康佳彩電在國內(nèi)市場的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國第一臺高清晰數(shù)字電視，2004年，安徽康佳建成長三角最大高清彩電生產(chǎn)基地……眾多輝煌的履歷并沒有讓康佳持續(xù)稱霸市場，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業(yè)務(wù)。 面對競爭激烈的電視市場，康佳打算轉(zhuǎn)型，近年來，康佳的半導(dǎo)體帝國逐漸浮出水面，通過頻繁的收購和技術(shù)研發(fā)，康佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有成就，成為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的一
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使用AI助力半導(dǎo)體廠商提升良率
- 18世紀60年代，蒸汽機的發(fā)明，讓人類開始了第一次工業(yè)革命(工業(yè)1.0); 19世紀下半葉，電力技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來了第二次工業(yè)革命(工業(yè)2.0); 而第二次世界大戰(zhàn)后的第三次工業(yè)革命(工業(yè)3.0)，以原子能、電子計算機和生物工程等發(fā)明和應(yīng)用為主要標志，涉及信息技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今。 直到自德國政府在2013年正式提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，全球范圍內(nèi)又開始了新一輪的工業(yè)轉(zhuǎn)型競賽。工業(yè)4.0被認為是可與前三次工業(yè)革命比肩的技術(shù)革新，本質(zhì)是數(shù)據(jù)
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這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向
- 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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