?半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司
- 整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測行業(yè)超級巨頭出現(xiàn),以2015年營收計算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權(quán)收購,而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋,排名躍居全球第三。至此,封測行業(yè)集中度進一步提升,龍頭優(yōu)勢更加突出,行業(yè)格局日漸明晰,三巨頭格局形成,三家市占率超50%。 與此同時,受益國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢,國內(nèi)封裝市場快速
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莫大康:美國要奪回全球半導(dǎo)體強國寶座
- 導(dǎo)讀:2016年10月31日,美國奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會成立半導(dǎo)體工作組,工作組可能在明年年初給出建議。其中美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司,正在提出對于保持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強大的發(fā)展想法。 奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn):摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時,半導(dǎo)體技術(shù)當前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國應(yīng)力爭成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。 上述的消息非同一般,顯示美國己感到威脅,此次又要大力
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極,近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁。12月14日, SEMI發(fā)布最新報告,預(yù)測至2020未來四年間,全球?qū)⒂?2座晶圓廠,而中國大陸地區(qū)就將占26座,半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù),預(yù)估2017年到2020年未來四年,全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn),其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國,美國將有10座位居第二,中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計,新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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美國開發(fā)出不依賴半導(dǎo)體的微電子器件
- 美國加州大學圣地亞哥分校的一個研究團隊開發(fā)出一款基于納米結(jié)構(gòu)的、不依賴半導(dǎo)體傳導(dǎo)的光控微電子器件,在低電壓和低功率激光激發(fā)的條件下可將電導(dǎo)率比現(xiàn)有半導(dǎo)體器件提高近10倍。這一成果發(fā)表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。 傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件受到材料本身的限制,在頻率、功耗等方面存在極限,而利用自由電子替代半導(dǎo)體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發(fā)。該團隊在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結(jié)構(gòu)(稱為“超材料”結(jié)構(gòu)),在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
- 關(guān)鍵字: 微電子器件 半導(dǎo)體
臺媒:半導(dǎo)體合縱連橫 須謀突圍策略
- 美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP),預(yù)計交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀錄,再次締造了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購新猷。 探究高通所以決定花費鉅資買下恩智浦,主要有幾個原因:一、在于其所主要經(jīng)營的智慧型手機市場走緩,加上競爭對手瓜分市場,必須找到新的成長動能;二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本,以及愈來愈緩慢的利潤回報,讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不
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2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行:大陸份額下滑
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告,2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達109.8億美元,與上季相比提升5%,更較去年同期成長14%。其中臺灣半導(dǎo)體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一,季增與年增率均達二成以上成長,表現(xiàn)相當亮眼。 全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計顯示,2016年第3季訂單金額為113億美元,雖較前一季下滑5%,與去年同期相比卻大幅成長30%。而第3季全球設(shè)備出貨金額109.8億美元,較上季104.6億美元,成長5%,與去年同期96.4億美元,成長14%。對照先前第3
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