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晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點

  • 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產(chǎn)，三星電子和英特爾也加入競爭，圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉(zhuǎn)折點。英偉達聯(lián)手英特爾根據(jù)近期行業(yè)報告，英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票，總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東，持有約4%的股份。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆投資并非簡單的財務(wù)決策，而是一項戰(zhàn)略舉措。分析表明，此舉旨在將英特爾的CPU設(shè)計技術(shù)與英偉達的AI能力相結(jié)合，同時為未來在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份，再次撼動
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2026年存儲芯片產(chǎn)值將達晶圓代工兩倍

  • 據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，受AI浪潮推動，存儲芯片產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)值將在2026年同步創(chuàng)新高。其中，存儲芯片產(chǎn)值預(yù)計達5516億美元，而晶圓代工產(chǎn)值為2187億美元。存儲芯片的產(chǎn)值規(guī)模已超過晶圓代工產(chǎn)業(yè)的兩倍。存儲芯片供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年以后。回顧上一輪存儲產(chǎn)業(yè)超級循環(huán)周期（2017-2019年），當(dāng)時由云端數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動，存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與晶圓代工差距顯著。而此次由AI需求主導(dǎo)的循環(huán)周期，缺貨狀況更加全面。AI產(chǎn)業(yè)重心從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，對服務(wù)器端高容量、高帶寬DRA
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三星2nm工藝量產(chǎn)在即，晶圓代工業(yè)務(wù)能否逆襲？

  • 三星電子計劃于2026年下半年量產(chǎn)2nm先進晶圓代工工藝，目標(biāo)減少營業(yè)虧損。據(jù)證券機構(gòu)估計，三星晶圓代工部門2025年營業(yè)虧損約為6萬億韓元（約合人民幣288億元）。然而，隨著2nm工藝全面投產(chǎn)，預(yù)計虧損將縮減至3萬億韓元（約合人民幣144億元）。 在1月29日的2025年第四季度財報會議上，三星電子表示，第二代2nm工藝研發(fā)進展順利，已達到良率和性能目標(biāo)，預(yù)計今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積（PPA）評估及測試芯片合作，技術(shù)驗證按計劃推進。 三星電子正在美
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存儲產(chǎn)業(yè)的利潤表超過晶圓代工產(chǎn)業(yè)

  • 隨著人工智能需求快速攀升，存儲芯片價格大幅上漲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的獲利結(jié)構(gòu)正出現(xiàn)變化。據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道，預(yù)計三星電子的存儲部門與SK海力士在2025年第四季度的毛利率將超越臺積電，這將是自2018年第四季度以來，存儲產(chǎn)業(yè)的利潤表也現(xiàn)首次超過晶圓代工產(chǎn)業(yè)。報道指出，三星電子與SK海力士的毛利率，預(yù)計將在63%到67%之間，高于預(yù)計的臺積電的60%毛利率。此外，全球第三大存儲芯片制造商美光，在2026會計年度第一財季（2025年9月到11月）的毛利率已達56%，并預(yù)期在第二財季（2025年12月到2026年2
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英特爾CEO回應(yīng)從前臺積電高管處獲取技術(shù)機密的指控

  • 英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）駁斥了有關(guān)“新雇高管從臺積電攜帶商業(yè)機密入職”的報道，是英特爾高層首次就此事件直接表態(tài)。陳立武周四在圣何塞舉行的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association）頒獎典禮間隙接受彭博新聞社采訪時表示，稱“這都是謠言和猜測，毫無根據(jù)。我們尊重知識產(chǎn)權(quán)”。近日，?全球半導(dǎo)體行業(yè)卷入一場備受關(guān)注的技術(shù)機密糾紛。這場風(fēng)波的焦點人物是臺積電前研發(fā)與企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁（Wei-Jen Lo）—— 這位在臺積電服務(wù)21年
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為什么與臺積電共創(chuàng)對日本企業(yè)來說是一個千載難逢的機會

  • 在過去的幾十年里，半導(dǎo)體的發(fā)展一直圍繞著制造“前端”的小型化。然而，隨著生成式AI的興起，半導(dǎo)體現(xiàn)在被要求擁有前所未有的計算能力，現(xiàn)在人們的注意力轉(zhuǎn)向了“后端”的技術(shù)創(chuàng)新——一個傳統(tǒng)上相對被忽視的領(lǐng)域。臺積電過去十年來一直在加強后端制造的研發(fā)。臺積電在日本筑波建立了先進封裝技術(shù)研發(fā)中心，可能并不廣為人知。然而，與日本企業(yè)共創(chuàng)的基礎(chǔ)已經(jīng)奠定。為何立足日本，促進與日本企業(yè)的合作？我們采訪了臺積電日本3DIC研發(fā)中心（以下簡稱3DIC研發(fā)中心）主任江本豐;Shinpei Yamaguchi，負(fù)責(zé)現(xiàn)場材料開發(fā);以
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臺積電 2 納米工藝加速：聯(lián)發(fā)科完成首個 2 納米流片，蘋果準(zhǔn)備 A20、M6、R2

  • 隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產(chǎn)，多家主要客戶已經(jīng)加入，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是最新加入者。這家手機芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產(chǎn)計劃定于 2026 年下半年，根據(jù)其 新聞稿 。雖然聯(lián)發(fā)科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據(jù)商業(yè)時報報道，2026 年的高
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美國將于2025年底結(jié)束對臺積電南京的豁免：解讀對晶圓代工廠和供應(yīng)鏈的影響

  • 在對三星和 SK 海力士采取類似行動之后，華盛頓現(xiàn)在已將目標(biāo)對準(zhǔn)臺積電——通知這家芯片制造商，其南京晶圓廠的“已驗證最終用戶”（VEU）地位將于 2025 年 12 月 31 日被撤銷， 彭博社報道，援引公司聲明。據(jù) 中央社 解釋，2024 年，美國商務(wù)部正式授權(quán)臺積電南京晶圓廠獲得 VEU 認(rèn)證，取代了自 2022 年 10 月以來的臨時批準(zhǔn)。VEU 允許受美國控制的物品和服務(wù)直接流入該工廠，無需單獨許可證，從而保持了生產(chǎn)的穩(wěn)定。隨著 VEU 即將被撤銷，南京工廠面臨更大的
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中芯國際 2025 年中期凈利潤增長 35.6%，7 納米產(chǎn)能據(jù)報道將在 2026 年翻倍

  • 根據(jù)商業(yè)時報報道，中國領(lǐng)先的代工廠 SMIC（中芯國際） 在 2025 年上半年表現(xiàn)出色，營收達到 44.56 億美元，同比增長 22%。歸屬于股東的凈利潤為 3.21 億美元，同比增長 35.6%報告指出，在該期間，晶圓代工業(yè)務(wù)收入總計42.29億美元，同比增長24.6%。關(guān)于2025年上半年的業(yè)績，中芯國際表示，供應(yīng)鏈下游客戶正在加速采購和補充庫存，而公司正積極與客戶合作以確保發(fā)貨。正如《經(jīng)濟日報》所示，該公司預(yù)計這一趨勢將持續(xù)到2025年第三季度。第四季度通常是晶圓代工行業(yè)的淡季，此時緊急訂單和拉貨
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尼康宣布關(guān)閉橫濱工廠，精密設(shè)備業(yè)務(wù)疲軟

  • 8 月 21 日， 尼康宣布計劃于 9 月 30 日關(guān)閉其橫濱工廠。據(jù)日經(jīng)報道，截至 7 月底，該設(shè)施雇傭了約 350 人。這些員工將留在公司，隨著工廠的運營轉(zhuǎn)移到東京品川的尼康總部以及神奈川縣的其他地點，他們將搬遷到接收站點。據(jù)日經(jīng)新聞補充，橫濱工廠一直從事生物顯微鏡、工業(yè)設(shè)備和平板顯示器（FPD）光刻設(shè)備的開發(fā)與制造。公司表示，該工廠的關(guān)閉已經(jīng)計入其截至2026年3財年的合并業(yè)績預(yù)測中，并指出總體影響將有限。據(jù)報告稱，尼康公司旨在通過整合設(shè)施來削減成本。尼康光刻業(yè)務(wù)：歷史作用與當(dāng)前衰退該工廠
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美國將收購英特爾10%股份，但晶圓廠的未來仍取決于客戶需求

  • 根據(jù) 路透社 的報道，特朗普總統(tǒng)于周五宣布，美國將通過一項將政府補助轉(zhuǎn)化為股本的協(xié)議，收購英特爾 10%的股份。根據(jù)公司發(fā)布的 新聞稿 ，協(xié)議條款規(guī)定，美國政府將在英特爾普通股中投資 89 億美元。然而，正如報告所強調(diào)的那樣，分析師警告說，僅靠資金并不足以使英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展。報告中引用的一位分析師強調(diào)，英特爾的復(fù)蘇取決于為其先進的 14A 制造工藝爭取外部客戶。該分析師補充說，如果沒有足夠的需求，僅靠政府支持不太可能挽救英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)。路透社進一步強
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國產(chǎn)晶圓代工巨頭宣布重大收購

  • 8月17日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓代工巨頭華虹迎來大動作 —— 發(fā)布擬現(xiàn)金收購上海華力微電子有限公司公告。華虹公司發(fā)布關(guān)于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項的停牌公告，公告稱為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項，華虹半導(dǎo)體有限公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司控股權(quán)，同時配套募集資金。?根據(jù)相關(guān)法規(guī)，本次交易預(yù)計不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組；本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不會導(dǎo)致公司實際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，為了保證公平信息披露、維
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據(jù)報道，三星計劃在橫濱建立耗資1.7億美元的芯片封裝研發(fā)中心，預(yù)計將于2027年3月開放

  • 根據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，消息人士透露，三星電子將投資 250 億日元（約合 1.7 億美元），在日本橫濱建立一個先進的芯片封裝研發(fā)中心。報道還稱，橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發(fā)中心計劃，將提供 25 億日元補貼以支持該實驗室的啟動。報道指出，三星計劃于2027年3月開放該研發(fā)實驗室，旨在加強與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯納克公司——以及東京大學(xué)。報道還補充說，三星計劃聘請東京大學(xué)的科研人員，以加強其在橫濱的封裝研發(fā)。值得注意的是，據(jù)報道，臺積電同樣在 20
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臺積電據(jù)報淘汰傳統(tǒng)生產(chǎn)，計劃于2027年關(guān)閉6英寸廠2和8英寸廠

  • 臺積電在 7 月初宣布計劃于 2027 年 7 月 31 日停止氮化鎵（GaN）晶圓代工服務(wù)后，在昨日董事會后確認(rèn)——將在兩年內(nèi)淘汰 6 英寸晶圓生產(chǎn)，并進一步整合 8 英寸產(chǎn)能以提高效率，據(jù)經(jīng)濟日報和商業(yè)時報報道。將8英寸廠改造以加速12英寸轉(zhuǎn)型值得注意的是，除了 6 英寸晶圓廠的發(fā)展之外， 自由時報透露，臺積電已于昨日通知客戶，其 2 號晶圓廠（6 英寸）和 5 號晶圓廠（8 英寸）將于 2027 年底停止生產(chǎn)。對于使用這些晶圓廠的客戶，臺積電將提供最終晶圓排程，并協(xié)助他們轉(zhuǎn)移到或升級到 1
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三星可能將泰勒的投資增加至500億美元以上，有望成為美國第二大晶圓廠。

  • 據(jù) SEDaily 援引行業(yè)消息人士稱，三星在泰勒工廠的投資可能超過 500 億美元。報道說，該公司據(jù)報道正在考慮重新啟動去年底被排除在其美國投資計劃之外的 100 萬億韓元（約合 77 億美元）的封裝設(shè)施項目。SEDaily 補充說，三星與特斯拉的 165 億美元芯片交易加劇了對此類設(shè)施的需求，因為芯片生產(chǎn)和封裝都必須完全在美國完成，以避免關(guān)稅壓力。Wccftech 指出，這家韓國巨頭有望成為美國第二大芯片制造商，僅次于臺積電，這可能會幫助晶圓代工部門的運營虧損減少。SED
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