半導體 文章 最新資訊
拜登-哈里斯政府啟動了超過50億美元的CHIPS研發(fā)投資的下一階段,包括國家半導體技術中心(NSTC)
- 今天,美國商務、國防和能源部門,國家科學基金會以及國家半導體技術推進中心(Natcast)的首席執(zhí)行官齊聚白宮,宣布將向CHIPS研發(fā)計劃投入逾50億美元的預期投資,其中包括國家半導體技術中心(NSTC),并正式成立NSTC的公私合作財團。該公告還包括數(shù)億美元的預期投資,用于半導體工作人員;以及在封裝、計量和CHIPS制造美國研究所等領域的特定資金宣布。這一公告反映了拜登總統(tǒng)對美國創(chuàng)新和研發(fā)的承諾。NSTC是CHIPS for America 110億美元研究和開發(fā)(R&D)計劃的核心。NSTC將
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2023-2027年高級半導體市場份額按國家分布
- 在今天快速變化的科技景觀中,高級半導體推動著跨行業(yè)的創(chuàng)新,為從智能手機到醫(yī)療設備的各種設備提供動力。在這張圖表中,我們可視化了2023年和2027年各國的高級晶圓廠產能預測。這些數(shù)據(jù)來自 TrendForce,于2023年12月發(fā)布。高級與成熟工藝高級制造工藝指的是≤16/14納米(nm)節(jié)點。較小的晶體管使制造商能夠將更多的晶體管集成到單個芯片上,增加處理能力和效率。例如,iPhone 15 Pro 使用的是蘋果首款采用3納米工藝制造的芯片,而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝(
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業(yè)界:2024年1月全球半導體銷售額同比增長15.2%
- 3月4日,半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額總計476億美元,較2023年1月的413億美元增長15.2%,但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示,全球半導體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁,全球銷售額同比增長幅度達到2022年5月以來的最高水平。市場預計將在今年剩余時間內持續(xù)增長,2024年的年銷售額預計將比2023年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。從地區(qū)來看,中國銷售額同比增長26.6%,美洲地區(qū)增長20.3%,除中國及日本以外的亞太其
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半導體協(xié)會SEMI督促歐盟:新出口控制應成為‘最后手段’
- 半導體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場文件中表示,歐洲聯(lián)盟在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施新規(guī)定時應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會于一月份提出一系列旨在提高“經濟安全”、防止技術轉讓給競爭對手(如中國)的計劃后發(fā)出的。I. 背景: 2024年1月,歐洲委員會提出一系列計劃,旨在提升“經濟安全”并防止技術轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會SEMI Europe的回應,他們通過一份立場文件敦促歐盟在采取行動之前深思熟慮,尤其是在考慮是否實施額外的出口控制或對外國投資實施
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全球半導體銷售在2024年1月同比增長15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比,2024年1月全球半導體行業(yè)銷售總額達到476億美元,同比增長15.2%,但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織編制,代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導體行業(yè),以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示:“全球半導體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁,全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比。”他還表示:“市場增長預計將在今年余下時間繼續(xù),2024年全年銷售預
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場高風險競賽的中心,人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃。總計,從2023年到2030年,預計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè),并在全球范圍內分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠在開始生產時能夠全力運轉。我們先前已經指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而,有太
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