半導(dǎo)體文章最新資訊

Brewer Science 展示不斷增長(zhǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新趨勢(shì)

　　2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì)，這是公司第十三年參加此盛會(huì)。隨著中國(guó)持續(xù)推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國(guó)地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (CSTIC)。此次大會(huì)將在 SEMICON China 展覽會(huì)之
關(guān)鍵字： Brewer Science 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體材料:研發(fā)驗(yàn)證門檻高高端領(lǐng)域缺口大

半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5G

大陸半導(dǎo)體PK臺(tái)灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進(jìn)步

相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。因此所謂比一比，確切的說(shuō)，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進(jìn)步?
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓中芯國(guó)際

東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施

　　東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財(cái)報(bào)的記者會(huì)上表示，受中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速影響，2018財(cái)年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì)進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的業(yè)績(jī)目標(biāo)。　　平田并未提及合理化措施的具體做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計(jì)劃近期就此下結(jié)論。　　半導(dǎo)體除了中國(guó)市場(chǎng)以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢(shì)頭低迷，硬盤驅(qū)動(dòng)器方面也在削減成本這一難題上不見(jiàn)進(jìn)展。2018財(cái)年前三財(cái)季(4月至12月)營(yíng)業(yè)利
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體硬盤

解析中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通

　根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國(guó)采購(gòu)更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國(guó)力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國(guó)內(nèi)自制的計(jì)劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國(guó)制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國(guó)關(guān)切，但中國(guó)在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個(gè)大問(wèn)號(hào)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體，臺(tái)積電

全球半導(dǎo)體業(yè)績(jī)已“觸頂”？熱潮退卻過(guò)后該何去何從？

全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)“觸頂”跡象正在加強(qiáng)。2月9日之前發(fā)布業(yè)績(jī)的韓國(guó)三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤(rùn)合計(jì)環(huán)比下滑約3成。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩日趨明顯的背景下，美國(guó)蘋果公司的iPhone等智能手機(jī)銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 CPU

IC Insights：大陸半導(dǎo)體制造困難大，五年后自制率不過(guò)半

ICInsights最新報(bào)告顯示，大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠(yuǎn)低于政府的目標(biāo)。報(bào)告指出，2018年大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)為......
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 NAND

巔峰已過(guò)？全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新洗牌契機(jī)

　　隨著5G的逐漸來(lái)臨，全球半導(dǎo)體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機(jī)。同時(shí)，我們也看到，全球半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)?cè)谶_(dá)到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績(jī)的一些半導(dǎo)體廠商的利潤(rùn)其實(shí)并不“好看”。韓國(guó)三星電子等8家主要半導(dǎo)體廠商的2018年第四季度凈利潤(rùn)合計(jì)環(huán)比下滑約3成。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 AI

外媒稱2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“頹勢(shì)”，那么2019年呢？

　　近日，據(jù)外媒報(bào)道，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)“觸頂”跡象正在加強(qiáng)。2月9日之前發(fā)布業(yè)績(jī)的韓國(guó)三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤(rùn)合計(jì)環(huán)比下滑約3成。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速放緩日趨明顯的背景下，美國(guó)蘋果公司的iPhone等智能手機(jī)銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。各廠商處于庫(kù)存增加導(dǎo)致財(cái)務(wù)容易受到擠壓的狀況，因此開(kāi)始出現(xiàn)減少設(shè)備投資的趨勢(shì)。　　以韓國(guó)SK海力士、美國(guó)英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國(guó)英飛凌科技公司 (Infineon T
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展失速，2019年能復(fù)蘇嗎？

前幾年，在以手機(jī)行業(yè)為主的行業(yè)驅(qū)動(dòng)下，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的趨勢(shì)。各大廠商也紛紛推出新的投資計(jì)劃，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，搶占市場(chǎng)空間。可是自2018年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)卻陷入了發(fā)展困局，各大半導(dǎo)體廠商的收入增速均出現(xiàn)明顯的下滑。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體三星

電視巨頭康佳的半導(dǎo)體帝國(guó)

　　提起康佳，人們的印象是國(guó)內(nèi)知名的電視品牌，“沒(méi)落的電視巨頭”等，康佳在電視領(lǐng)域的確有著輝煌的成績(jī)。1998年，康佳彩電在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國(guó)第一臺(tái)高清晰數(shù)字電視，2004年，安徽康佳建成長(zhǎng)三角最大高清彩電生產(chǎn)基地……眾多輝煌的履歷并沒(méi)有讓康佳持續(xù)稱霸市場(chǎng)，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業(yè)務(wù)。　　面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的電視市場(chǎng)，康佳打算轉(zhuǎn)型，近年來(lái)，康佳的半導(dǎo)體帝國(guó)逐漸浮出水面，通過(guò)頻繁的收購(gòu)和技術(shù)研發(fā)，康佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有成就，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的一
關(guān)鍵字：康佳半導(dǎo)體

使用AI助力半導(dǎo)體廠商提升良率

　　18世紀(jì)60年代，蒸汽機(jī)的發(fā)明，讓人類開(kāi)始了第一次工業(yè)革命(工業(yè)1.0);　　19世紀(jì)下半葉，電力技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來(lái)了第二次工業(yè)革命(工業(yè)2.0);　　而第二次世界大戰(zhàn)后的第三次工業(yè)革命(工業(yè)3.0)，以原子能、電子計(jì)算機(jī)和生物工程等發(fā)明和應(yīng)用為主要標(biāo)志，涉及信息技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域，對(duì)人類日常生活帶來(lái)的巨大變革一直影響至今。　　直到自德國(guó)政府在2013年正式提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，全球范圍內(nèi)又開(kāi)始了新一輪的工業(yè)轉(zhuǎn)型競(jìng)賽。工業(yè)4.0被認(rèn)為是可與前三次工業(yè)革命比肩的技術(shù)革新，本質(zhì)是數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體

這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開(kāi)場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片 10nm

莫大康：影響2019中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的三個(gè)關(guān)鍵因素

業(yè)界都謹(jǐn)慎地觀察2019年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個(gè)方面，包括2019年全球半導(dǎo)體業(yè)的弱勢(shì);中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由產(chǎn)能擴(kuò)充階段轉(zhuǎn)向產(chǎn)品增長(zhǎng)的攻堅(jiān)戰(zhàn);以及在貿(mào)易戰(zhàn)下心理因素的影響等來(lái)初探2019年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)器

SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將成長(zhǎng)2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(zhǎng)了10% 的表現(xiàn)。
關(guān)鍵字： SEMI 半導(dǎo)體

共5658條 68/378 |‹ « 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]