半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

全球半導(dǎo)體創(chuàng)新榜陸企勢(shì)頭迅猛

　　由全球領(lǐng)先的企業(yè)及專(zhuān)業(yè)人士情報(bào)資訊來(lái)源湯森路透智權(quán)與科學(xué)事業(yè)群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布的《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》(State of Innovation 2016)報(bào)告顯示，全球企業(yè)、大學(xué)、政府單位與研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀(jì)錄。　　這份年度報(bào)告已邁入第 7 年，內(nèi)容主要分析全球智慧財(cái)產(chǎn)資料，包括全球各地的專(zhuān)利申請(qǐng)活動(dòng)及科學(xué)文獻(xiàn)出版，做為 12 個(gè)科技領(lǐng)域創(chuàng)新的指標(biāo)。今年
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2016年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)下降2%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新預(yù)測(cè)指出，預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體資本支出將下降2%至628億美元。這一數(shù)據(jù)較Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度預(yù)測(cè)大幅改善。Gartner公司高級(jí)研究分析師大衛(wèi)·克里斯滕森(David Christensen)表示：“雖然2016年第一季度的預(yù)測(cè)較上一季度4.7%的預(yù)測(cè)有所提高，但對(duì)于2016年的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，2%的降幅仍意味著前景暗淡。庫(kù)存過(guò)多以及市場(chǎng)對(duì)個(gè)人電腦、平板電腦和移動(dòng)產(chǎn)品的需求疲軟將繼續(xù)困擾全球半導(dǎo)體行業(yè)，
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駁半導(dǎo)體并購(gòu)“過(guò)度”論

中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)海外并購(gòu)應(yīng)該從企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略方面，明確戰(zhàn)略定位，尋找適合自身發(fā)展需要的企業(yè)作為并購(gòu)對(duì)象，減少并購(gòu)行為的盲目性和并購(gòu)計(jì)劃的無(wú)序性，從而加快企業(yè)發(fā)展的步伐，也能對(duì)投資東道國(guó)做出貢獻(xiàn)，最終達(dá)到1+1>2的效果。
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群聯(lián)董事長(zhǎng):半導(dǎo)體要單靠物聯(lián)網(wǎng)賺錢(qián)...白日夢(mèng)!

電腦、消費(fèi)性電子、手機(jī)等終端應(yīng)用市場(chǎng)被唱衰，物聯(lián)網(wǎng)好像一晚上成了救命稻草。
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TIARA正式成立　強(qiáng)化半導(dǎo)體人才培育

　　為提升臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力及鞏固半導(dǎo)體制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等十二家公司，以及臺(tái)、清、交、成等共二十所大專(zhuān)院校近日共同創(chuàng)立“臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟(TIARA)”。該聯(lián)盟希望透過(guò)培育更多博士級(jí)人才，以利研發(fā)半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，從而促使產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨近憂遠(yuǎn)慮。近憂是現(xiàn)今只有臺(tái)積電一枝獨(dú)秀，其他公司包括聯(lián)發(fā)科跟日月光都面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，此外，還有三百多家IC設(shè)計(jì)公司也
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Gartner：今年半導(dǎo)體資本支出恐萎縮2%，翻身等明年

　　科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 9日最新發(fā)表研究報(bào)告指出，今(2016)年全球半導(dǎo)體資本支出料將下滑2%至628億美元，表現(xiàn)優(yōu)于該機(jī)構(gòu)先前預(yù)估的4.7%減幅。　　不過(guò)，Gartner資深研究分析師David Christensen表示，即便預(yù)估值上修，2%的減幅仍相當(dāng)疲弱。過(guò)剩庫(kù)存，再加上PC、平板電腦、行動(dòng)裝置的疲弱需求，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受創(chuàng)。由于市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)資本支出也轉(zhuǎn)趨保守。　　Gartner認(rèn)為，北京當(dāng)局對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖，絕不容業(yè)界忽視。去年中國(guó)一手主導(dǎo)業(yè)界的整合
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能量采集將推動(dòng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再2020年達(dá)30億美元

　　根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查，盡管能量采集至今尚未起飛(通常因?yàn)樗妊b配的電池電量更不符合經(jīng)濟(jì)效益)，但預(yù)計(jì)將在2020年推動(dòng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額達(dá)到30億美元。　　這一驅(qū)動(dòng)力道將從2015年大約2億美元以及4千萬(wàn)臺(tái)出貨量開(kāi)始成長(zhǎng)。　　能量采集系統(tǒng)的關(guān)鍵元件包括換能器(無(wú)論是熱、光電或振動(dòng))、電源管理IC、微控制器(MCU)以及能量?jī)?chǔ)存元件。　　Semico Research估計(jì)，隨著這些元件的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)下滑，能量采集解決方案的成本也隨之降低，即使只是增加以電池驅(qū)
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具有鐵電半導(dǎo)體光電效應(yīng)的晶體材料研究獲進(jìn)展

　　具有非中心對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)的極性光電功能晶體材料以自發(fā)極化為基礎(chǔ)，表現(xiàn)出優(yōu)異的非線性光學(xué)、壓電、熱釋電和鐵電等光電性能。但只有結(jié)晶在10種極性點(diǎn)群的化合物才能夠產(chǎn)生極化效應(yīng)，如何創(chuàng)新極性光電功能晶體材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，利用基元協(xié)同實(shí)現(xiàn)偶極矩的排列一致、并在宏觀上組裝具有強(qiáng)極化特性的化合物來(lái)獲得具有優(yōu)異光電性能的晶體材料成為該領(lǐng)域的重要科學(xué)問(wèn)題。　　中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所結(jié)構(gòu)化學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和中科院光電材料化學(xué)與物理重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員羅軍華領(lǐng)導(dǎo)的無(wú)機(jī)光電功能晶體材料研究團(tuán)隊(duì)，在國(guó)家杰出青年基金、海西研究院
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AMD完成分拆組裝和測(cè)試工廠

　　數(shù)月前，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(NFME)簽署合作協(xié)議共同宣布成立合資公司，向后者出售位于馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州的芯片制造工廠，并成立新的合資企業(yè)。這筆交易涉及到馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)蘇州的裝配、測(cè)試、標(biāo)記和包裝(ATMP)設(shè)施，總共有10個(gè)生產(chǎn)裝配線，今天兩家公司聯(lián)合宣布宣布成功完成這筆交易，AMD預(yù)計(jì)將收到3.71億美元，并仍持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。　　AMD的現(xiàn)任CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示這筆交易“為打造更具專(zhuān)注力的AMD先前邁進(jìn)了一部，并讓我們朝
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臺(tái)灣半導(dǎo)體人才流失大陸半導(dǎo)體強(qiáng)勢(shì)崛起

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研發(fā)聯(lián)盟4月28正式成立，IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科首席技術(shù)顧問(wèn)許錫淵指出，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)面臨很多挑戰(zhàn)，臺(tái)灣應(yīng)塑造開(kāi)放與創(chuàng)新的環(huán)境，才可以解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境;臺(tái)積電(2330-TW)研究發(fā)展副總暨技術(shù)長(zhǎng)孫元成則認(rèn)為，政府應(yīng)宣示半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要產(chǎn)業(yè)，才能吸引人才。　　許錫淵表示，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)雖然位居全球第二，但2010年開(kāi)始成長(zhǎng)力道就不斷走緩，去年市占率達(dá)18%，較2010年僅小幅增加1個(gè)百分點(diǎn)。　　　　相較臺(tái)灣成長(zhǎng)力道趨緩，許錫淵指出，大陸IC設(shè)計(jì)急起直追，市占率與產(chǎn)
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從獨(dú)步全球到光輝不再日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的興衰史

從獨(dú)步全球到光輝不再，日本在失落的1/4世紀(jì)中，雖力圖振作，但仍無(wú)法跟上快速變化。
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中國(guó)“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑”

國(guó)家政策對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)資本投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情，但是中國(guó)夢(mèng)是自主可控夢(mèng)，研發(fā)、兼并與合資合作三家馬車(chē)需齊頭并進(jìn)，先進(jìn)技術(shù)是用錢(qián)買(mǎi)不來(lái)的，用市場(chǎng)換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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從IC的封測(cè)層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷(xiāo)售方式是銷(xiāo)售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
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張忠謀：今年與未來(lái)成長(zhǎng)性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　臺(tái)積電(2330-TW)股東會(huì)年報(bào)今(18)日出爐，董事長(zhǎng)張忠謀在致股東的話當(dāng)中指出，去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利新高紀(jì)錄，并取得重要突破，是因臺(tái)積電在技術(shù)與制造上獲得新進(jìn)展，憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時(shí)提供客戶產(chǎn)能，使得臺(tái)積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，預(yù)期今年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，而臺(tái)積電將持續(xù)全心專(zhuān)注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式，今年與未來(lái)成長(zhǎng)性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。　　張忠謀指出，去年是臺(tái)積電創(chuàng)造佳績(jī)的一年，面對(duì)半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn)，臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利的新紀(jì)錄，并取得技術(shù)突破
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比中國(guó)增長(zhǎng)2%

　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收較上一年同期下滑。　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對(duì)整體封裝材料銷(xiāo)售帶來(lái)負(fù)面影響。另
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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