半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

臺(tái)IC封測(cè)產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣3210億元，較2013年2844億元成長(zhǎng)12.9%。　　IEK預(yù)估，今年臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長(zhǎng)12.1%。　　根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長(zhǎng)3.7%，較去年同期成長(zhǎng)12.7%。　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，第3季臺(tái)灣IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體

嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試及可測(cè)性設(shè)計(jì)研究

　　引言　　近年來(lái)，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動(dòng)著SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動(dòng)這種無(wú)止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，最關(guān)鍵的是要在深亞微米半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、工藝、封裝和測(cè)試領(lǐng)域獲得持續(xù)的進(jìn)步。　　SoC是采用IP復(fù)用技術(shù)的一種標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，在多功能電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的典型結(jié)構(gòu)包括CPU、存儲(chǔ)器、外圍邏輯電路、多媒體數(shù)字信號(hào)編解碼器和接口模塊等。現(xiàn)在的SoC中，存儲(chǔ)器通常占據(jù)整個(gè)芯片的大部分面積，并
關(guān)鍵字：嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試

全球半導(dǎo)體市況良好　韓廠火熱、日廠躊躇

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上最高營(yíng)收紀(jì)錄，景氣持續(xù)樂(lè)觀。其中亞太地區(qū)比前年增加12.0%成長(zhǎng)最多，南韓業(yè)者營(yíng)收屢創(chuàng)新高，然而日本地區(qū)卻出現(xiàn)成長(zhǎng)衰退跡象。　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，第3季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收，與前年同期相比成長(zhǎng)8.0%，以870億美元?jiǎng)?chuàng)下史上單季最高紀(jì)錄。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在7月預(yù)測(cè)的年度成長(zhǎng)值6.5%。　　SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM NAND

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新商機(jī)：安全性硬體

　　隨著以歐洲為首的各地市場(chǎng)不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象，日益成熟的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來(lái)正指望“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)為其帶來(lái)脫胎換骨的另一波新氣象，同時(shí)也體認(rèn)到：透過(guò)以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯(lián)網(wǎng)的安全性挑戰(zhàn)可望帶來(lái)新機(jī)會(huì)。但這還需要半導(dǎo)體廠商投入更多的軟體資源，以因應(yīng)在資料、云端與實(shí)用性管理方面的議題。　　在近日于德國(guó)慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會(huì)議”上針對(duì)物
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 英飛凌

臺(tái)灣半導(dǎo)體上游強(qiáng) 下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈13日說(shuō)，臺(tái)灣半導(dǎo)體中上游一線大廠競(jìng)爭(zhēng)力仍強(qiáng)，但下游封測(cè)可能很快面臨市占洗牌。　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會(huì)議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占變化。　　臺(tái)系半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電、中國(guó)中芯半導(dǎo)體均出席本次大摩投資峰會(huì)，且恰逢中國(guó)封測(cè)廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產(chǎn)業(yè)變化趨勢(shì)特別吸引法人關(guān)注目光。　　本報(bào)專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈，暢
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 封測(cè)

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)的廝殺誰(shuí)淪為殺戮下的“尸首”

　　隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEES3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計(jì)與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時(shí)也聽(tīng)說(shuō)了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。　　截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購(gòu)交易了，這比起過(guò)去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時(shí)透露。他同時(shí)預(yù)測(cè)今年的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英飛凌英特爾

物聯(lián)網(wǎng)/新興市場(chǎng)需求拉抬　2015年全球半導(dǎo)體動(dòng)能續(xù)增

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)估，由于中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴(kuò)大，加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)各種感測(cè)器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長(zhǎng)格局，總產(chǎn)值較2014年增長(zhǎng)7.6%。　　2014年受惠于智慧型手機(jī)需求成長(zhǎng)，以及個(gè)人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%(圖1)。同時(shí)，在IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)方面，雖然高規(guī)低價(jià)帶來(lái)不小的價(jià)格壓力，但整體市場(chǎng)仍可望成長(zhǎng)5.3%。　　　　圖1　201
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體 MEMS

空氣產(chǎn)品公司西安工廠正式投產(chǎn)為三星電子芯片廠提供氣體和服務(wù)

　　美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)、全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與材料技術(shù)供應(yīng)商空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日為其坐落于陜西西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的氣體工廠舉行了開(kāi)業(yè)典禮，慶祝工廠全面投產(chǎn)，為三星電子位于開(kāi)發(fā)區(qū)的芯片廠提供大宗氣體。該芯片廠是三星最大的海外投資項(xiàng)目，也是中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。空氣產(chǎn)品公司工廠已于今年早些時(shí)候啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。　　空氣產(chǎn)品公司韓國(guó)區(qū)總裁兼高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)電子業(yè)務(wù)投資負(fù)責(zé)人金教永先生在工廠開(kāi)業(yè)典禮上表示：“我們非常榮幸獲得了我們長(zhǎng)期戰(zhàn)略性客戶的重要合同以支持其在中國(guó)西部的業(yè)務(wù)拓展。西
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集成電路產(chǎn)業(yè)“繁華”背后的隱憂

　　對(duì)一直“等風(fēng)來(lái)”的集成電路產(chǎn)業(yè)而言，今年來(lái)重磅消息不斷。除了各類并購(gòu)風(fēng)起云涌外，日前業(yè)界熱盼的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，基金規(guī)模達(dá)到1200億元。據(jù)了解，國(guó)家大基金落地之后，各地方政府還將陸續(xù)跟進(jìn)，地方版集成電路扶持政策和基金方案呼之欲出。　　飽受擠壓的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)欲借政策東風(fēng)大打翻身仗，或?qū)?dǎo)致全球芯片行業(yè)格局的深度洗牌。不過(guò)，市場(chǎng)繁華、資金燥熱背后也不乏隱憂。　　“大基金”起錨地方隊(duì)緊跟　　“集成電路在現(xiàn)代工業(yè)大廈
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體大唐

大聯(lián)大結(jié)盟中國(guó)電子攻電商

　　隨著電子商務(wù)迅速萌芽，兩岸業(yè)者看準(zhǔn)商機(jī)攜手搶進(jìn)，亞洲IC通路龍頭廠大聯(lián)大昨(11)日宣布，與大陸中電國(guó)際信息服務(wù)公司(中國(guó)電子)簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄，大聯(lián)大將投資中國(guó)電子旗下子公司中電港來(lái)共同擴(kuò)展電子零組件分銷業(yè)務(wù)并打造電子商務(wù)交易平臺(tái)，全案預(yù)計(jì)于明年年中前定案。　　中國(guó)電子成立于1989年5月，以提供電子信息技術(shù)產(chǎn)品與服務(wù)為主要業(yè)務(wù)，是大陸最大的國(guó)有綜合性信息企業(yè)集團(tuán)，旗下中電港成立于今年9月，是中國(guó)電子總部依托自身政策優(yōu)勢(shì)及多年來(lái)元器件分銷業(yè)務(wù)積累，提出建立一個(gè)可以提供全程設(shè)計(jì)鏈，供應(yīng)鏈支持
關(guān)鍵字：大聯(lián)大半導(dǎo)體

邱慈云在ITPC上為本土半導(dǎo)體材料商點(diǎn)贊

　　11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開(kāi)的國(guó)際技術(shù)伙伴會(huì)議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高端的行業(yè)峰會(huì)，今年的主題是“有利于創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)(New Structures for Innovation)”。來(lái)自中國(guó)大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在開(kāi)幕主題演講中，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大唱贊歌，特別以用戶身份對(duì)快速發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商給予了充
關(guān)鍵字： ITPC 半導(dǎo)體晶圓

FPGA研發(fā)之道(15)-設(shè)計(jì)不是湊波形（五）接口設(shè)計(jì)

　　作為FPGA工程師來(lái)說(shuō)，碰到新的問(wèn)題是設(shè)計(jì)中最常見(jiàn)的事情了，技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)日新月異，所以經(jīng)常會(huì)有新的概念，新的需求，新的設(shè)計(jì)等待去實(shí)現(xiàn)。不是每個(gè)通過(guò)BAIDU或者GOOGLE都有答案。　　因此，新的設(shè)計(jì)經(jīng)常會(huì)有，那如何實(shí)現(xiàn)? 　　假設(shè)，F(xiàn)PGA需要設(shè)計(jì)一個(gè)接口模塊，那我們就需要了解一下幾個(gè)問(wèn)題：　　(1) 同步接口還是異步接口模塊; 　　(2) 有哪些信號(hào)，功能是什么? 　　(3) 信號(hào)之間時(shí)序關(guān)系是什么? 　　(4) 傳遞的效率能夠達(dá)到多少; 　　(5) 等等! 　　誰(shuí)會(huì)給予這些答
關(guān)鍵字： FPGA 測(cè)試接口

成本上升，芯片制造該何去何從？

為降低研發(fā)、制造等方面的成本，同時(shí)快速提高技術(shù)積累，以期提高在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，最終提高企業(yè)的利潤(rùn)，選擇并購(gòu)，對(duì)于很多半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)都是明智而有效的舉措，半導(dǎo)體業(yè)界的并購(gòu)將在未來(lái)幾年繼續(xù)保持當(dāng)前的趨勢(shì)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片晶體管

IC Insights：2014年全球20大半導(dǎo)體廠排名

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，晶圓代工廠臺(tái)積電及手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jī)可望分別成長(zhǎng)26%及25%，成長(zhǎng)幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中前2大。　　 ? 　　IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收將達(dá)2595.62億美元，將較去年成長(zhǎng)9%。　　若不計(jì)臺(tái)積電與聯(lián)電兩家晶圓代工廠，全球前18大半導(dǎo)體廠總營(yíng)收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度相當(dāng)。　　IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營(yíng)收都將超越42億美元
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科

Gartner：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)

　　日前，Gartner表示，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的處理、感應(yīng)以及通信半導(dǎo)體元件，將成為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)2015年將增長(zhǎng)36.2%，而整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率僅為5.7%。處理功能將成為物聯(lián)網(wǎng)“物件類”半導(dǎo)體元件相關(guān)營(yíng)收的最主要來(lái)源，2015年?duì)I收將達(dá)75.8億美元，感應(yīng)器的增長(zhǎng)則最為強(qiáng)勁，2015年將大幅增長(zhǎng)47.5%。　　處理功能半導(dǎo)體元件市場(chǎng)包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應(yīng)半導(dǎo)體市場(chǎng)則涵蓋光學(xué)與非光學(xué)感應(yīng)器。　　Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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