- 應用材料24日宣布，股東們已同意所提出與東京威力的合并案，總計99%股份投票數同意采行雙方于2013年9月24日修訂的企業合并協議，相當于截至2014年5月9日為止股東會紀錄流通在外公司普通股股份總數78%比重。
應材總裁暨執行長蓋瑞?狄克森(Gary Dickerson)表示，今日這項有力的支持充分強調，雙方合并可為股東們帶來價值，合并案可加速突破性產品發展，有利更好、更快、成本更低解決客戶問題。
應用材料與東京威力公司正協力為半導體與顯示器產業，共創嶄新全球性創新企業，這項合并
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應材 半導體
- 物聯網(IoT)和穿戴式裝置是驅動半導體產業的兩大動力，都需要低功耗晶片、MEMS、MCU、類比晶片、感測晶片、利基型記憶體(SDRAM)等，非常適合晶圓代工廠在8寸廠發展特殊制程，目前個特殊制程約占各半導體廠約30%比重。
物聯網經由臺積電董事長張忠謀欽點，成為產業最熱門的議題，穿戴式裝置將由下半年蘋果(Apple)發表的智慧型手表iWatch炒熱市場溫度。
穿戴式裝置范圍很廣，包括智慧手表、智慧眼鏡、移動追蹤器(ActivityTracker)、頭戴式顯示器等，根據市調機構統計
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半導體 物聯網
- 工信部周一晚間公布前5月軟件業經濟運行情況,1-5月軟件和信息技術服務業收入增速較去年同期回落明顯,但其中集成電路設計行業增長明顯快于去年,增速較去年同期增長10.4個百分點,數據處理和存儲服務繼續保持全行業增長首位,規模躍居全行業第三。
具體數據顯示,1-5月軟件和信息技術服務業實現軟件業務收入13254億元,同比增長20.9%,增速比去年同期回落3.3個百分點。但集成電路設計行業增長明顯快于去年,1-5月實現收入405億元,同比增長22.3%,增速高于1-4月和去年同期2.4和10.4個
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半導體 集成電路設計
- 中國(成都)電子展將于7月10-12日在成都世紀城新國際會展中心舉行，展會展示電子元器件、電源/電池、集成電路、嵌入式系統、電子材料、電子制造設備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統、安全與電磁兼容測試儀器及系統、防靜電產品、物聯網、消費電子等產品。展覽面積達33000平方米，展會主題為展示面向工業應用和軍工的電子技術解決方案。 羅德與施瓦茨公司作為世界頂級的微波測試儀器、測試系統及方案的供應商，將在本次展覽會上全面展示其領先的電子測試產品和解決方案。 在此次展會上，R&S公司將推出8
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成都 R&S 測試
- 日前調研了諸多臺灣電子企業，得到一個共同的現象，即：最上游的半導體族群很旺、接單接到手軟，且關鍵零組件6月下旬正式邁入蘋果拉貨潮，9~10月將迎接蘋果新品的陸續問世，而其他非蘋4G相關手機和平板電腦零組件亦正處在一個頗佳的狀態，就連PC/NB此類逐年衰退的族群，近期也都有不錯的表;整體而言，3Q14將是近2~3年來出貨最強勁的一次出貨旺季。
目前正處于3Q14出貨旺季的開端，短期內還不會面臨實際需求的檢驗，且本次出貨預料也是近2~3年來最旺的一次，因此我們建議未來5~6周內，確實可以積極布局
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半導體 平板電腦
- 致力于為各行業用戶提供高品質測試測量解決方案和成套檢測設備的北京泛華恒興科技有限公司(簡稱：泛華恒興)近日推出了熱電池測試系統。該系統通過有效控制熱電池放電，并在放電過程中對電性能參數進行高效采集和分析，從而完成對熱電池放電電流、安全電流、絕緣電阻、回路電阻、表面溫度、放電時間等項目的測試要求。 熱電池作為導彈武器裝備能源的主要組成部分，其使用性能的好壞將直接影響到裝備的質量。為了保證裝備的可靠性，從而對熱電池的眾多參數具有較高要求。根據《熱電池入廠測試系統技術規格》中的要求，泛華恒興的熱電池測試系
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泛華 熱電池 測試
- 在集成電路高速發展的時代，中國臺灣和中國內地分別以不同的創新模式實現對國外技術與生產模式的趕超。分析這兩種創新，可以發現在趕超經濟下的投資邏輯。
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半導體 電子設備
- 太陽能微逆變器(MicroInverter)使用壽命將大幅延長。太陽能微逆變器雖能提升太陽能系統轉換效率，但其成本仍高于集中式(Central)及串接式(String)逆變器，因此半導體廠商透過替換微型逆變器中的電解電容及光耦合器等方式，將系統壽命由15年延伸至25年，以降低企業或家庭用戶采用太陽能微逆變器的總體擁有成本(TotalCostofOwnership,TCO)。
英飛凌電源管理及多元電子事業處經理吳榮輝(中)認為，提升太陽能微型逆變器的壽命是廠商吸引消費者購買的一大要點。圖左、右
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半導體 太陽能
- 中國大陸扶植半導體產業，臺灣如何突破困境?威盛(2388)總經理陳文琦表示，臺廠人才、技術都很好，可以藉由與大陸、美國等國際大廠尋求技術授權合作機會，才能產生更多價值。
中國大陸政府預計以十年一兆人民幣的投資規模，重點扶植當地半導體產業，而對于威盛來說，早已在大陸注冊中國芯，旗下威鋒、威睿也陸續與當地廠合作。
陳文琦表示，臺廠人才、技術都很好，可以多尋求合作機會，例如旗下威鋒光纖控制器能與全球第二大光纖電纜廠─長飛合作就是很好的例子，越多合作會產生更多價值。
陳文琦指出，
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半導體 USB
- 最近，中科院半導體所超晶格國家重點實驗室的博士生霍能杰、博士后楊圣雪等，在李京波研究員、魏鐘鳴研究員、李樹深院士和夏建白院士的研究團隊中，在二維納米材料WS2的光電基礎研究中取得重要進展，首次發現二維WS2場效應管具有超高的光敏和氣敏特性，有望應用于光開關、光電探測和氣體探測等領域。相關成果發表在2014年6月9日的Nature子刊系列《ScientificReports》( ScientificReports,4,5209 ，2014)上，論文鏈接：http://www.nature.com/sre
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半導體 石墨烯
- 物聯網是與應用軟件市場對應的硬件市場，正在引導新的嵌入式技術創新，并被稱為是下一個萬億級的通信業務，在未來六年，整個物聯網生態系統的預算將突破7300億美元。
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半導體 物聯網
- 下半年時序逐漸步入半導體業傳統旺季，包括聯電及聯發科等半導體大廠一致對下半年營運展望樂觀。智慧手機及平板電腦行動裝置市場需求暢旺，帶動半導體廠第2季營運多有亮麗表現，包括臺積電、聯發科、義隆電、瑞昱及聯詠等多家半導體廠第2季業績可望同創單季歷史新高紀錄。
晶圓代工廠聯電營運也有不錯表現，5月合并營收達新臺幣119.3億元，創單月業績歷史新高紀錄;整體第2季晶圓出貨量及業績可望季增11%至13%。
半導體廠第2季營運多有超越季節性水準表現，部分業者憂心，第2季產業景氣淡季不淡，下半年
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半導體 晶圓
- 半導體廠商放緩向更新技術前進的腳步是相對明智的選擇。過去半導體工業一直遵循摩爾定律的節奏往前買進，現在工藝進步的難度越來越大，研發成本也越來越高，在目前的產品基本能滿足市場需求的情況下，應當放慢一點腳步。
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半導體 晶圓
- 目前來說，物聯網領域還未形成寡頭競爭的局面，還是一個自由競爭的市場，各大小廠商在物聯網市場的競爭力相差不會太過懸殊，小廠商可能奮起，大廠商也可能失敗，是一個充滿機遇的市場。
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半導體 物聯網
- 轉自臺灣digitimes的消息，全球18寸晶圓(450mm)世代時程至少將延至2018年，甚至傳出英特爾(Intel)減速研發時程，微影設備機臺大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機臺開發，目前最心急18寸晶圓世代來臨的應是三星電子(SamsungElectronics)，因為其著眼于18寸晶圓廠配合10納米以下制程技術，將可驅動固態硬盤(SSD)大量取代傳統硬盤市場。
半導體業者指出，18寸晶圓世代是半導體產業一定要驅動的方向，但當中面臨的技術障礙比預期高，可能導致量產時程延后，目前全
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晶圓 半導體
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