- 這個話題似乎很沉重，如果高科技產業也看中短期利益，那離衰落就不遠了。
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半導體 晶片
- 這是務虛會上通報的我國集成電路取得的成績。
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集成電路 半導體
- 目前來說，中國的IC設計商至少有四五百家，然而，在多年以后，能有多少家可以健康的存活下來，在全球發揮自己的影響力呢?
根據業內主流意見明，現在的IC設計商若堅持當前的發展模式，不可能長時間的維持下去。國內企業長期依賴的廉價勞動力及成本優勢，讓有關企業雇用著數倍于國外類似企業的工程師。雖然在開發速度上，國內企業能通過給予最好的設計流程與工具，依靠低價的運營成本來開發新產品。然而，這些廠商不得不面對在不斷上漲的人力成本壓力(比如設計工程師的上漲薪資要求)。同時，國內企業缺乏獨特的商業模式，極可能
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半導體 IC設計
- 根據市調機構ICInsights統計，2014年全球半導體廠資本支出上看622億美元，年增率約8%，前三大資本支出最高的業者分別為三星電子、英特爾和臺積電，3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元，貢獻今年半導體產業資本支出約51.8%。
2014年全球半導體產業資本支出攀升，主要是受惠行動裝置商機推動，對于智慧型手機平板電腦、物聯網(IoT)相關晶片需求提升，帶動全球半導體廠競相擴充產能。主要集中在先進制程技術如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術等。
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三星電子 半導體
- 半導體照明經過十年的發展歷程，已經發生天翻地覆的變化，從2003年產業規模90億元發展到2013年保守估計的2576億元。而隨著LED產業的飛速發展，加上照明行業的入行門檻偏低，越來越多的創業者投身到這個行列中來，隨之而來的LED燈具品牌也越來越多，各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。
對于那些剛剛進入市場的小燈具品牌來說，既沒有太多的資金來啟動燈具市場，也無法借助燈具品牌的力量來影響市場，加上受到很多客觀因素的影響，很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。
新規施壓小品牌遭遇雪上加霜
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半導體 LED照明
- 每年的這個時候，我們都能夠近距離直觀的看到過去一年太陽能電池方面被最終投入到下游產業鏈的所使用的全部光伏技術。
這些技術被精確地按照不同的產品類型，諸如：不同的晶體硅工藝流程，每一個晶體硅制造商的基板類型等，類似的薄膜太陽能電池也以此劃分。
數據以傳統的圓形百分比圖將年度產品以不同類別進行區別劃分來比較顯示出過去12個月的差異。今年，我們將會以輕微差別的視角分析太陽能光伏技術。
如果僅僅只是盯著過去12個月的成就顯然是不足為據的，此次研究將回溯到過去三年，以2010年與2013年的光
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電池 半導體
- PC的下滑，移動設備戰略的慢半拍，英特爾一如摩爾定律一般，已經陷入了困境，迫切需要打一場翻身仗。
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三星 半導體
- 韓國今年計劃投資10億人民幣支持半導體產業的發展。其實在這片領土面積不足我們一個省的國家上能夠打造出三星這樣的電子巨頭，已經讓業內敬佩了，看來韓國的目標不是一個三星，而是更多的三星來共同拼搏于電子產業。
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半導體 顯示器
- 英飛凌科技(中國)有限公司宣布正式加入“中國(上海)國際電動汽車示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動車產業的上下游企業。作為全球領先的汽車電子供應商，英飛凌是首家加入的半導體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機構，加強與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業的交流與合作，助力推進電動汽車產業的發展。 作為全球最大的IGBT芯片及模塊供應商，英飛凌可以為電動汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機驅動、電池管理、高壓輔助系統如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
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英飛凌 IGBT IGBT 半導體
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主
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半導體 硅材料
- 外國人看中國的科技產業，長久以來總是會有廉價、抄襲、市場大、錢好賺的印象。事實上，通過國家在政策層面的支持和產業自身的努力，我們有了不少自身獨有的優秀之處，值得外國人來關注和學習。
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半導體 處理器
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-
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半導體 硅材料
- 臺灣半導體協會(TSIA)委托工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第4季臺灣整體半導體產業產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產值可達2.09兆元，突破2兆元關卡，較去年成長11.1%。
IEK統計，去年第4季半導體IC設計產值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。
IEK統計，去(201
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半導體 IC封裝
- 霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術能為半導體生產商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現。
新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發的先進生產工藝。
“霍尼韋爾電子材料積累了近半個世紀的冶金經驗和專業技術，”霍尼韋爾靶材業務產品總監克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術的運用，我們不斷研發出能夠幫助我們
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霍尼韋爾 半導體
- 半導體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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矽 半導體
半導體?測試?系統?介紹
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