- 東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關閉半導體生產設備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
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東芝 晶圓 半導體
- 由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。
純晶圓代工產業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業(yè)已經步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業(yè)的表現有望優(yōu)于其他產業(yè)，并且
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半導體 晶圓代工
- 半導體業(yè)已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 450mm
- 摘要 針對遙測信號處理器的設計原理，增加少量硬件電路，利用其自身FPGA剩余邏輯資源完成自檢模塊設計，實現了信號處理器BIT測試功能，提高了信號處理器在掛機狀態(tài)下的測試覆蓋率和故障檢測率。
關鍵詞 FPGA；BIT；
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遙測信號 處理器 測試 方法
- 美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)于當地時間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示，2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值)，環(huán)比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的銷售額為1451億美元，超過了WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)最近預測的1441億美元，較2012年上半年增加了1.5%。
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全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數據提供：SIA及WSTS，制圖：Tech-On!)
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SIA 半導體
- 《財富》雜志報道稱，盡管2012芯片產業(yè)在下滑(或者相對持平)，但2013年全球半導體采購可能會增長，因為全球大型電子品牌仍在擴大開支。
對于芯片制造商來說，這是好消息。據IHS的報告顯示，今年，全球來自OEM制造商的半導體開支將增長2652億美元，去年為2544億美元，同比增長4.2%。更重要的是，到2013年底的開支將創(chuàng)下6年來新高。
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盡管PC市場仍然低迷，整個芯片市場卻在復蘇。事實上，PC市場仍然在拖后腿。IDC計算半導體研究副總裁Shane Rau表示：
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半導體 芯片制造
- 中國半導體業(yè)究竟要實現什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大，離目前產業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠，我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃，簡要概括是實現銷售額3300億元，以及國產化率達到30%，還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產線共有多少條等。站在不同立場，對于中國半導體業(yè)要實現的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
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半導體 IC代工
- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術，開發(fā)全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀，意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。
繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布，將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術，聯(lián)電因擁有IBM技術支持，提升內部研發(fā)14納米 FinFET技術 ，成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示，此次能成功與IB
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勤友 半導體
- 不讓韓國三星專美于前，日本半導體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導入最新16至17納米制程，使總產能提升20%，明年4月量產，為在臺后段封測廠力成(6239)營運挹注成長動能。
這是三星在上月宣布調高今年半導體資本支出后，東芝近兩年來首度做出增產決定，因為蘋果中低價手機和大陸手機的強勁需求。
研究機構統(tǒng)計，去年全球NAND Flash出貨量，三星居全球
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半導體 NAND
- MC34063 DC/DC轉換控制電路測試方法概述,目前，DC/DC轉換器廣泛應用于遠程及數據通信、計算機、辦公自動化設備、工業(yè)儀器儀表、軍事、航天等領域，涉及到國民經濟的各行各業(yè)。文章以其中有一定代表性的MC34063電路為例，扼要介紹其電特性和用其構成的升壓電路的測試方法，并解析其測試原理和升壓電路設計中的注意事項，對DC/DC轉換器的分析測試和量產測試提供一些借鑒。
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DC/DC 轉換器 測試
- 半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元，不只超越Q1的705億美元，更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅，顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。
以月份而言，6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%，締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出，全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚，總體銷售也勝過
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半導體 處理器
- 日本近期傳出日本半導體產業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關應用中，發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領導地位。
功率元件有多重要，其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業(yè)與國防航太領域，在基礎建設領域中扮演相當重要的角色，雖然市場規(guī)模不大，卻擁有相當高的產值，相對的，進入門檻也高。
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半導體 PDEA
- 隨著市場對混合動力/電動車的需求不斷增加，晶片產業(yè)對功率電子元件市場的期望也越來越高;市場研究機構 IHS 指出，來自電源供應器、太陽光電逆變器(PV)以及工業(yè)馬達驅動器等的需求，預期可在接下來十年讓新興的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)功率半導體市場以每年兩位數字的成長率，達到目前的十八倍。
日本半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)董事會成員吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美國版編輯電話采訪時表示，許多半導體公司：「都將未來寄望于功率元件。」他
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半導體 功率電子元件
- 有助于防止激光二極管毀壞的激光仿真器,激光二極管可能在數納秒內自行毀壞，因此測試一個反饋穩(wěn)定的激光二極管驅動器的響應和穩(wěn)定性可能是費用很高的。圖1所示仿真器電路示出了一個典型的激光二極管封裝，封裝內不
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測試 功率
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師BruceDiesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產業(yè)可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業(yè)可能很難再有近10%的增長。
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半導體 硅片
半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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