人工智能（AI）和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發布的第四季度業績和收入超過華爾街預期的消息后出現了上漲，該公司預測在2025年及以后將繼續增長。Nvidia供應商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產先進的處理器。服務器組件供應商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發布業績報告后，競爭對手先進微設備（AMD
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韓國關稅廳的數據顯示，在2月份的前20天，韓國半導體產品的出口額同比增長39.1%，達到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國每月半導體出口量已連續三個月同比增長。半導體出口額同比大增，也推升了這一關鍵產品在韓國出口額中的比重：半導體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個百分點。據韓國關稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調整后的日均出口額增長9.9%。今年2
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ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業復蘇的關鍵動力，AI芯片產能成為業界關注焦點。近期，臺積電創辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導體產業未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數據，但他認為AI帶給半導體產業的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發展態勢之下，AI芯片需求持續高漲，部分芯片出現供不應
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IT之家 2 月 23 日消息，根據彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續為半導體行業的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續加大投資，而這就需要第
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多輸入多輸出 (MIMO) 等現代技術要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統中的天線元獨立運行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場，無需進行定向調整。因此，掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達利用時間、頻率或編碼技術，在接收器元素中對每個發射信號進行區分，從而提取目標屬性。 寬帶示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，專為實現寬帶寬和相位一致而設計，因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數的獨立設置，與用于多通
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2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據與美國商務部達成的初步協議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產工廠，并擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
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受限于全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創、英業達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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在商業歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經背負著母公司的期望與壓力，而現在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
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2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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根據Counterpoint Research的數據，2023年，由于企業和消費者支出放緩，全球半導體行業營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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筑波網絡科技與蘇州星測半導體攜手于2024年01月25日舉辦共同實驗室揭牌暨簽約儀式開幕茶會，并與美商泰瑞達Teradyne共同舉辦車規級第三代半導體整合測試與應用研討會，本次聚焦于車載中所面臨的驗證挑戰及測試解決方案。圖：講師群共襄盛舉開幕茶會：左起筑波網絡科技 黃博彥半導體銷售總監、蘇州星測半導體 Alex Li CTO、蘇州正齊半導體 柳焱佳技術總監、筑波網絡科技 許深福董事長、泰瑞達 范敏業務總監、泰瑞達 林思博業務總監本次活動由筑波網絡科技 董事長許深福致歡迎詞：「筑波與泰瑞
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美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規模生產硅芯片和先進芯片制造技術的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術方面日益加劇的緊張關系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。
工業和汽車市場出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產品單節點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節點具有極高的并發連接密度、轉發和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數量增加線性擴展。 是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點2100萬連接新建性能測試無論是如火如荼的AI深度學習大模型還是方興未艾的VR&AR及越來越豐富的IOT終端設備，亦或是已經非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變人們生活方式
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中國科學家一直在研發一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁
該團隊研發的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規避光刻機的區域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。
由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。
最新的創新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發，由副教授許浩博和教授孫
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