- 本文介紹了TMS320VC5402 DSP的存儲器直接存儲控制DMA的特點，給出了一種適用的DMA結合多通道緩沖串行口McBSP組成的數據采集系統的設計方案。
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應用 設計 系統 數據采集 結合 McBSP DMA
- 通過分析Windows Sound System兼容聲卡和PC機ISA總線的接口原理，將其中的聲效芯片CS4235應用到基于DSP的嵌入式系統中，極大地改善了系統的音質。
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系統 應用 嵌入式 DSP CS4235 芯片
- 本文檔詳細說明了雙片ADSP-21160系統的加載，以及如何在VISUAL DSP++集成開發環境中通過DSP將引導程序上載到FLASH中
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加載 設計 程序 系統 ADSP-21160 雙片
- 提出一種智能數據采集系統。用編程簡單、定時分辨率高、工作可靠的單片機定時取代編程繁復、定時分辨率低、工作不可靠的Windows95下的定時。
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系統 數據采集 智能 Windows
- 2004年7月A版
市場概貌
汽車電子日趨成為一個獨立的產業分支。在汽車商業模式中，主要有整車制造商(OEM)、一級供應商與元器件供應商，他們之間存在著三角關系(圖1)。由于汽車產業的分化，這個三角形中的各方獨立性正在加強，每個角日益成為一個獨立的產業。
其中，元器件的革新成為了汽車革新的主要焦點，Motorola公司的分析表明， 汽車上70%的革新來源于汽車電子，半導體已成為車輛智能化的神經和大腦。英飛凌(Infineon)公司預計：世界范圍內的車用半導體用量將增加，從平均每車200美元有
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半導體 半導體材料 汽車電子
- 2004年7月A版
早在上個世紀就有世界經濟東移之說，認為21世紀將是太平洋世紀，只是在1997年亞洲發生金融危機之后，一度悄沒聲息。進入新世紀，特別在中國經濟持續穩定高速增長之后，此說再度浮現。
最近，針對半導體工業美國便有人說，地中海是過去的海，大西洋是今天的洋，而太平洋則是未來之洋。展望未來，繼日本、韓國、中國臺灣在IC領域的崛起之后，中國大陸的閃亮登場引起世界矚目。半導體的消費預計將不斷從美國轉向亞太地區，此外，電子設備制造的外包、元器件的采購、設計的開展無不反映這一傾向。
歐洲
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半導體
- 2004年7月A版
市場研究機構Gartner 指出，通信、消費品和數據處理技術的融合帶動了手機、PDA、數碼相機及其它手持電子產品銷售的快速發展，中國市場將繼續推動亞太區半導體業的強勁增長勢頭。
Gartner(香港)首席分析員黎頌銘表示：“盡管去年伊拉克戰爭和SARS事件抑制了國內消費者對電子產品的購買欲，但中國仍是2003年全球最大的電子設備制造地。2003年有許多半導體生產商在中國市場發展迅速，且今、明兩年還將繼續受惠于技術融合趨勢。”Gartner認為，雖然設備制造商繼續把物流和會計
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半導體 半導體材料
- 日前，以“WWiSE”為代號的制造商協作聯盟宣布其計劃向 IEEE 802.11n 任務組 (TGn) 提交一份完整的聯盟提案，該任務組主要負責制定能夠將數據吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 標準。該技術的支持基礎為 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 將成為 WLAN 市場上一項特別重要的標準，因其構建基礎是大多數當前盡享 Wi-Fi 連接優勢的用戶，并且該標準將為這些用戶提供更多擴展功能。提出該提案的 WWiSE 聯盟內部成員包括 Airgo Networks、Be
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半導體 消費類電子產品 半導體材料 消費電子
- 摘 要： 本文介紹了一種以單片機為核心,對3碟DVD和CD機的機架性能進行相關參數測試的儀器，詳細介紹了該儀器的研制思路，測量原理和系統軟硬件結構。關鍵詞： C52；DVD；CD；測試前言近兩年來,單牒DVD已逐漸發展到3碟甚至5碟DVD。機芯的選片機構也變得日益復雜,為此,機芯廠家趨向于為客戶提供完整的機架組件,包含機芯和全套托盤傳動及控制機構。但由于該機架組件各主要傳動部件為塑膠件,易發生形變,在批量生產時傳動性能不易進行控制, 使系統軟件的編寫較難確定合適的參數， 致使成品整機常出現碟盤轉不到位
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C52 CD DVD 測試
- 美國半導體工業協會(SIA)日前(6/9)公布了有關全球半導體市場的預測分析，預估2004年全球半導體銷售額將達2140億美元，估計將超過2000年的2040美元，再創歷史新高。據日經BP社消息，SIA 指出，2004年的銷售額將以超過預測的28.6%的增長率大幅提高
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SIA 半導體
- 2004年3月17日 眾華電子成為國內首家獲A R M認證的設計中心，ARM在中國擴展合作伙伴，加速中國和國際半導體公司的產品上市時間。
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ARM 半導體
- 2004年，安捷倫的 Visual Engineering Environment (VEE) Pro 系統開發軟件為”火星探測漫游者”號車內的通信設備提供了測試界面。
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Agilent 測試
- 2003年8月，英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導體產品的工廠。
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Intel 封裝 測試
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