- 半導體照明經過十年的發展歷程，已經發生天翻地覆的變化，從2003年產業規模90億元發展到2013年保守估計的2576億元。而隨著LED產業的飛速發展，加上照明行業的入行門檻偏低，越來越多的創業者投身到這個行列中來，隨之而來的LED燈具品牌也越來越多，各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。
對于那些剛剛進入市場的小燈具品牌來說，既沒有太多的資金來啟動燈具市場，也無法借助燈具品牌的力量來影響市場，加上受到很多客觀因素的影響，很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。
新規施壓小品牌遭遇雪上加霜
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半導體 LED照明
- 每年的這個時候，我們都能夠近距離直觀的看到過去一年太陽能電池方面被最終投入到下游產業鏈的所使用的全部光伏技術。
這些技術被精確地按照不同的產品類型，諸如：不同的晶體硅工藝流程，每一個晶體硅制造商的基板類型等，類似的薄膜太陽能電池也以此劃分。
數據以傳統的圓形百分比圖將年度產品以不同類別進行區別劃分來比較顯示出過去12個月的差異。今年，我們將會以輕微差別的視角分析太陽能光伏技術。
如果僅僅只是盯著過去12個月的成就顯然是不足為據的，此次研究將回溯到過去三年，以2010年與2013年的光
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電池 半導體
- PC的下滑，移動設備戰略的慢半拍，英特爾一如摩爾定律一般，已經陷入了困境，迫切需要打一場翻身仗。
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三星 半導體
- 韓國今年計劃投資10億人民幣支持半導體產業的發展。其實在這片領土面積不足我們一個省的國家上能夠打造出三星這樣的電子巨頭，已經讓業內敬佩了，看來韓國的目標不是一個三星，而是更多的三星來共同拼搏于電子產業。
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半導體 顯示器
- 英飛凌科技(中國)有限公司宣布正式加入“中國(上海)國際電動汽車示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動車產業的上下游企業。作為全球領先的汽車電子供應商，英飛凌是首家加入的半導體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機構，加強與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業的交流與合作，助力推進電動汽車產業的發展。 作為全球最大的IGBT芯片及模塊供應商，英飛凌可以為電動汽車的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機驅動、電池管理、高壓輔助系統如DC/DC、車載充電器以及整車控制器。大量
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英飛凌 IGBT IGBT 半導體
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主
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半導體 硅材料
- 外國人看中國的科技產業，長久以來總是會有廉價、抄襲、市場大、錢好賺的印象。事實上，通過國家在政策層面的支持和產業自身的努力，我們有了不少自身獨有的優秀之處，值得外國人來關注和學習。
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半導體 處理器
- 意法半導體(STMicroelectronics)推出創新的STi8K™架構的細節，該架構將用于未來的數字家庭系統芯片(SoC)。
STi8K™系統芯片基于最新的ARMv8-A處理器內核，將進一步提高現有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務器/網關)和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產品的性能，從而實現符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計算技
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ST STi8K
- ??? 意法半導體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費電視運營商MultiChoice采用意法半導體的STiH237系統芯片研發最新一代無PVR功能的高清(HD，High-Definition)機頂盒。
STiH237屬于經過市場檢驗的意法半導STiH207系列系列芯片，集成一個DVB-S2解調器、帶低成本DDR3內存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST 機頂盒 STiH237
- ?? 意法半導體(STMicroelectronics)發布了業內最完整的家庭數字多媒體平臺軟硬件。意法半導體的完整且符合美國有線電視市場規格的半導體產品組合覆蓋從高速寬帶網絡接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網絡和無線網絡的無縫家庭聯網。
意法半導體執行副總裁兼數字融合產品事業部總經理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費者的高帶寬需求，美國有線電視運營商推出了高速寬帶網絡，能夠向電視、智能手機和平板電腦傳輸高價值互動內容，為正確處理、管理和傳
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ST 機頂盒 STiH3
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-
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半導體 硅材料
- 臺灣半導體協會(TSIA)委托工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第4季臺灣整體半導體產業產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產值可達2.09兆元，突破2兆元關卡，較去年成長11.1%。
IEK統計，去年第4季半導體IC設計產值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。
IEK統計，去(201
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半導體 IC封裝
- 霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術能為半導體生產商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現。
新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發的先進生產工藝。
“霍尼韋爾電子材料積累了近半個世紀的冶金經驗和專業技術，”霍尼韋爾靶材業務產品總監克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術的運用，我們不斷研發出能夠幫助我們
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霍尼韋爾 半導體
- 半導體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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矽 半導體
- 說起大數據，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業。殊不知，傳統的制造業也正在(甚至更早地)面臨著大數據的沖擊，在產品研發、工藝設計、質量管理、生產運營等各方面都迫切期待著有創新方法的誕生，來應對工業背景下的大數據挑戰。 例如在半導體行業，芯片在生產過程中會經歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復雜的工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求，高度自動化的設備在加工產品的同時，也同步生成了龐大的檢測結果。這些海量數據究竟是企業的包袱，還是企業的金礦呢?如果說是后者的話，那么又該如何快速地撥云見日，
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