1、國內LED產業具有廣闊的發展前景，LED半導體照明應用，廣泛地用于大屏幕顯示、交通信號燈、手機背光源等，并開始應用于城市美化亮化、景觀燈、地燈、手電筒、汽車用燈、指示牌等特殊照明領域。隨著單個LED光通亮和
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LED 半導體 廢水
近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術的出現也是極大推動了行業應用水平的提高，目前連接器市場發展趨勢主要表現在一下幾個方面：
1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發展。
2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
3、半導體芯片技術正成為各種連接器發展的技術驅動力。
4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產品，這種產品叫推入式連接器，目
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半導體 連接器 芯片
2011年全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序為德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普為系統業者外，其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。
2011年德州儀器MEMS事業營收較2010年成長51.2%，為9.1億美元，其現為數位
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ST MEMS 元件
全球知名汽車廠商奧迪(Audi)與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布建立戰略合作關系，共同開發先進半導體解決方案，推進汽車電子技術的創新發展。意法半導體自1987年成立以來始終專注于汽車電子技術的研發和創新。
奧迪與意法半導體將共同開發汽車半導體解決方案，在三個關鍵設計領域展開技術合作：降低二氧化碳(CO2)排放量、安全防盜、信息娛樂和舒適性設備。雙方的合作目的是積極推進汽車技術創新，同時保證產品質量和及時供貨，縮短產品研
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汽車電子 半導體 奧迪
日前，意法半導體(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量產。該產品是以內置FPU(浮點單元)的Cortex-M4處理器內核的系統級芯片為基礎，優化的系統架構使其能有效控制并處理電路板內的混合信號，如三相電機控制、生物識別和工業傳感器輸出或音頻濾波器等。
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ST 微控制器 STM32 201210
新竹科學園區昨公布第3季進出口總額，都比第2季成長，主要原因是半導體產能擴增，以及大陸對面板需求增加。若與去年同期比較，竹科六大產業中，只有積體電路與生物科技成長，其他都是負成長。
科管局第3季貿易總額2702.61億元，其中出口貿易額1784.79億元，較第2季成長8.02%，也比去年第3季成長10.9%;進口貿易金額917.81億，比第2季成長12%，但和去年第3季相比，衰退7.29%。
科管局副局長杜啟祥說，竹科六大產業，與去年第3季相較，積體電路成長15.88%，生物科技成長24%
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竹科 半導體
全球領先的半導體創新設備、服務和軟件供應商應用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發中心共同簽署戰略合作備忘錄，以進一步加強發展上海集成電路研發中心的12英寸芯片制造研發平臺，持續支持中國集成電路產業技術創新能力的提升。
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應用材料 上海集成電路 半導體
? 第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。
在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會，以及承辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會精心籌劃，IC China 2012定將是
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IC China 半導體
半導體產業看淡第4季營運、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預估第4季毛利率會再滑落至57%，同時宣布本季會減產，讓外界認為PC市場已經壞到沒救的解讀。
半導體設備大廠應用材料(Applied Material) 日前也公布第3季營收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，也較2011年同期大幅下滑，同時也預估第4季營收將較前一季減少25~40%;再者，應材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對后市看法保守
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英特爾 半導體
根據顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。
顧能表示，半導體設備市場因總體經濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁，在新邏輯生產設備的需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。
顧能預估，晶圓制造廠的產能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預計明年底前可望緩步提升至約87%;先進
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晶圓 半導體
ST MP34DT01和STM32數字MEMS麥克風解決方案,ST 公司的MP34DT01是超小型低功耗全方位數字MEMS麥克風,具有容性傳感元件和IC接口,單電源工作,聲學過載點120 dBSPL,信噪比63dB,全方位靈敏度,靈敏度-26dBFC,PDM輸出,主要用在手機,筆記本電腦,手持媒體播放器(PMP),Vo
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麥克風 解決方案 MEMS 數字 MP34DT01 STM32 ST
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開發方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(結構處理器增強架構)系列微處理器的系統級芯片(SoC),CPU子系統采用高達600MHz的2x ARM Cortex A9核,每個核有32+32 KB L1高速緩存,共享的512KB L2高速緩存,高達166MHz的片上網絡總線矩
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開發 方案 MPU 600MHz EVALSP1340CPU 嵌入 ST
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開發方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S處理器(高達333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,動態省功耗特性,可配置的外設功能,具有擴展的連接特性,主要用在路由器,交換和網關,遙控和計量集中器.本文介紹了SPEAr310主要特性
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開發 方案 MPU 330MHz SPEAr310 嵌入 ST
富士通半導體各種變頻控制方案詳解,說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產品。富士通半導體開發的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現場系統整合調試、功能驗證和性能優化的優勢，適用于各種變頻控制應用
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方案 詳解 控制 變頻 半導體 各種 富士通
系統LSI多年以來已是整個半導體產品中的首要產品(圖l)，它是電子整機、汽車甚至是工業用設備中的電子系統，常常是一塊封閉的系統LSI，由模擬、存儲、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知，日本半導體產業自DRAM起家，曾經輝煌一時，稱雄世界，上世紀90年代日本在DRAM市場敗走麥城，日本廠商在21世紀初，曾想依靠自己擁有的先進技術，改為主攻系統LSI，背水一戰以求生存之道。
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LSI 半導體 201210
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