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半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

美限制對華高科技投資新規(guī)年底出臺 AI半導體量子計算機全數封殺

  • 受到美國即將出臺的限制華投資法案影響,許多早已在中國高科技領域投資的美國投資公司將面臨退出或分拆的命運,而此項新法規(guī)將可能使美國資本失去參與未來半導體、量子計算機或人工智能(AI)等高科技發(fā)展的機會。據《芯智訊》報導,今年6月底美國財政部發(fā)布了「關于實施對外投資行政命令的擬議規(guī)則」(NPRM),限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術、人工智能系統(tǒng)等領域的投資。該擬議規(guī)則目前正在征求意見,預計最終法規(guī)將在2024年底前出臺。法令出臺后,一些仍在中國高科技產業(yè)投資的美國企業(yè)可能要被迫剝離他們在中國高科技
  • 關鍵字: 高科技投資  AI  半導體  量子計算機  

大聯大友尚集團推出基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯大友尚基于ST產品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業(yè)不斷經歷創(chuàng)新升級,每一次技術的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入,更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調輸出電壓檔位,可為各種電子設備提供更加靈活
  • 關鍵字: 友尚集團  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達4億美元資金以提升美國半導體晶圓生產

  • 華盛頓,7月17日——美國商務部周三表示,計劃向臺灣環(huán)球晶圓(6488.TWO)提供高達4億美元的政府補助金,以顯著增加硅晶圓的生產。 商務部表示,德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進半導體的300毫米晶圓生產,并擴大絕緣體上硅(SOI)晶圓的生產。 這些晶圓是先進半導體的重要組成部分,是拜登政府推動芯片供應鏈努力的一部分。 計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資,以建設新的晶圓制造設施,并創(chuàng)造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。 商務部長吉娜·雷蒙多表示:
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

為何非洲可能成為芯片業(yè)務的下一個半導體生態(tài)系統(tǒng)

  • 美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措,這表明該大陸在這一高科技產業(yè)中的崛起。 肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產所需的關鍵礦物,以及年輕、精通技術的人口,準備推動創(chuàng)新和技術進步。 投資非洲的半導體產業(yè)不僅可以降低供應鏈風險和成本,還可以促進可持續(xù)的經濟發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機會和技術進步,惠及非洲經濟及其西方合作伙伴。 美國貿易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業(yè)的最近公告,是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發(fā)展標志著
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

美國計劃對中國半導體產業(yè)實施“嚴厲”制裁

  • 據報道,美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施,甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品(FDP)規(guī)則,施壓盟友限制在中國的設備服務和維修,以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業(yè)的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規(guī)則,這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據彭博社的報道,這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司,限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備(WFE)。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”,但它反映了政府限
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

意法半導體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應用領域

  • 意法半導體推出了一套即插即用的圖像傳感器應用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件,該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應用開發(fā),讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設計大規(guī)模工業(yè)和消費產品,確保產品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是,全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素,拍攝快速移動的物體,圖像不會失真變形,當配備補光系統(tǒng)時,可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術,在意法半導體
  • 關鍵字: 意法半導體  ST BrightSense  圖像傳感器  

印度政府今年不太可能啟動第二輪半導體補貼計劃

  • 盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發(fā)放補貼資金,但電子與信息技術部(MeitY)希望在其他項目的撥款開始之前,暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示,迄今批準的四個項目將從7600億盧比(約100億美元)的半導體計劃中耗資約5900億盧比。 在過去一年中,7600億盧比(100億美元)半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據消息來源,印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補貼方案。電子與信息技術部(MeitY)將在首次計劃的資金撥付大部分完成后,再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片

  • 2024年7月9日,周二,拜登政府表示,將撥款高達16億美元用于開發(fā)包裝計算機芯片的新技術,這是美國在創(chuàng)造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分,將幫助公司在封裝技術領域創(chuàng)新,例如創(chuàng)建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量,美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會議上宣布了這一消息,標志著公司開始申請研發(fā)項目資助的起點,預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

芯片行業(yè)-周回顧

  • 熱門新聞美國商務部發(fā)布了一項意向通知,旨在資助新的研發(fā)活動,以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”(CHIPS for America)預計將在五個研發(fā)領域內授予最多16億美元的創(chuàng)新資金,每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發(fā)了超過2.44億美元的資金,以幫助現代化、多元化和擴大注冊學徒制度,涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個州頒發(fā)了超過3900萬美元的撥款,以推動關鍵行業(yè)的注冊學徒計劃(RA),包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

哥斯達黎加的秘密武器:在全球半導體競賽中的可再生能源

  • 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手(尤其是東南亞地區(qū)的國家)競爭。鑒于這一市場的激烈競爭,任何附加值都顯得尤為重要,使得環(huán)境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加,其能源矩陣中約有95%是可再生能源,而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進機構(PROCOMER)的數據,持續(xù)性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優(yōu)勢。“具體到半導體行業(yè),這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會,因為該行業(yè)的公司擁有內部可持續(xù)發(fā)展計劃,重點是使用可再生能源,這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
  • 關鍵字: 半導體  市場  國際  

HBM新戰(zhàn)局,半導體存儲廠商們準備好了嗎?

  • 在半導體存儲領域,參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光,三者的競爭已經延續(xù)到HBM3e。而近日,行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注,這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經開啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉,JEDEC于7月10日表示,備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本:HBM4標準即將完成定稿。圖片來源:JEDEC官網截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版,旨在進一步提高數據處理速率,同時保持更高的帶寬、
  • 關鍵字: HBM  半導體  存儲  

高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大

  • 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車產能,用量也是越來越多。但是,芯片的自給率確實目前不到10%,是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情,很快就會決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說。羅道軍強調,中國現在的產業(yè)里面兩個亮點,一個新能源,一個汽車。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來越差,車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
  • 關鍵字: 芯片  自給率  半導體  

先進封裝成半導體競爭力關鍵,美國宣布16億美元補助

  • 外媒報導,美國商務部10日公布意向通知(NOI),啟動研發(fā)(R&D)競賽,建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃(NAPMP)愿景,美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協議,芯片法案提供多個獎項,每獎項約1.5億美元資金,領導工業(yè)界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多個領域,如設備、工具、技術和技術整合,電力輸送和熱管理,連接器技術,光子學和射頻(RF),小芯片(Chiplet)生態(tài)系統(tǒng),以及協同設計/電子設計自動化(EDA)等。美國除了資助研發(fā)領域,
  • 關鍵字: 先進封裝  半導體  

半導體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總如下:· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字: 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產品開發(fā)速度

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署,從最初的數據收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
  • 關鍵字: ST Edge AI Suite  人工智能  意法半導體  AI  
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