- 在日本夏季限電期的壓力下,多家半導體廠想盡辦法“開源節流”,希望在不違反限電令的前提下維持產能,如富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)便引進發電設備,而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調借電力因應。
富士通半導體計劃將發電設備引進巖手工廠、會津若松工廠、三重工廠等日本國內7座工廠,作為無塵室的備用電源使用,目前正在選擇發電效率優良、易于維修的發電設備,預計2012年前完成所有安裝工程。
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富士通 半導體
- 在我們的日常生活中,經常看到或用到各種各樣的物體,它們的性質是各不相同的。有些物體,如鋼、銀、鋁、鐵等,具有良好的導電性能,我們稱它們為導體。相反,有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導電,我們稱它們為絕
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基礎知識 半導體 PN 什么
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在Techno-Frontier 2011(2011日本電子、機械零配件及材料博覽會)上向觀眾展示了先進的電源系統解決方案。
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ST 半導體
- 英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導體的需求增長,但是由于目前經濟因素的不穩定,依然有可能遭受到利益的損害,IDC在一份調研報告中如是說。
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英特爾 半導體
- 隨著智能手機和平板電腦內置電池的設計越來越多,如何在系統軟件卡機的時候進行系統的硬件復位,成為一個越來越突顯的設計問題。
意法半導體公司STM65xx智能復位芯片系列使設計人員能夠去除傳統復位鍵以及機身上隱藏復位鍵的檢修孔,不僅能夠實現雙鍵長按復位,還可以實現在智能手機和平板電腦中流行的單鍵開/關機和復位的智能方案。
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ST 智能手機 平板電腦
- 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財務報告。
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ST 元器件
- 日本一些領先的科技公司上周四承認,日圓持續走強可能會導致更多外包現象,它們警告說,日本本土目前的生產水平可能會難以為繼。出于對強勢日圓的惶恐,日本企業不得不重新思考自己的全球制造模式,其緊迫性比以往任何時候都更加強烈。雖然日本制造業的空洞化現象已持續了數十年之久,但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發布財報時說,這種趨勢將會加劇,原因就是日圓走強以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關風險。
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東芝 半導體
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面,包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
意法半導體部門副總裁兼計算機系統產品部總經理Loris Valenti表示:“在意法半導體
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ST 處理器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片技術的領導者意法半導廠商(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布在基于ARM 內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面(UI)軟件產品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現差異化及豐富的動態2D和3D用戶界面,包括計算機外設、通信及工業自動化等應用市場。
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ST SPEAr
- 在運算市場方面,英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業用戶持續采用Windows7,都將有助于加速PC的替換周期并推動明年的半導體需求。但另一方面,受平板計算機沖擊,行動PC的需求將會減緩。
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半導體 智能電網
- 據韓國亞洲經濟報道,全球半導體儲存器和液晶顯示器(LCD)企業因產品價格下滑和PC、TV等的滯銷而深陷泥沼。為了生存和發揮協同效應,這些企業紛紛和韓國本土或是海外競爭企業展開合作。
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LCD 半導體
- 半導體設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司東京威力Device和美國發電系統大廠Powercast Corporation,共同研發可將手機電磁波轉換為電力的特殊半導體。
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東京威力 半導體
- BCD半導體周一盤后公布2011財年第二季度財報時一并宣布了一項股票回購計劃。
BCD 半導體稱,公司董事會已經批準了一項股票回購計劃,授權公司管理層自行決定回購不超過2000萬美元的ADS(美國存托股票)。回購股票的資金將來自于 BCD半導體所擁有的現金;該股票回購計劃并不限定BCD半導體回購的最低股票數量,而且BCD半導體有可能不經事先聲明而暫停或取消該股票回購計劃。
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BCD 半導體
- 新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經濟技術開發區獲悉,全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當地,這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。
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應用材料 半導體
- 英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導體大廠陸續舉行法說會,半導體庫存上升問題,成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發生后,半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動作,導致芯片庫存拉高,但因終端市場需求仍在,業者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。
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