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半導體(st)應用軟件 文章 最新資訊

四月份日本市場半導體芯片銷售額創兩年來新低

  •   根據全球半導體貿易統計機構(WSTS)最新的數據,四月份日本市場半導體芯片銷售創過去23個月以來的新低。這一結果可能和日本311大地震影響有關。四月份日本市場半導體芯片銷售實際金額為29.4億美元,和三月份相比下降了26.4%,而和去年同期相比則下降了18.8%。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  

中國IC設計規模到2015年將擴大一倍

  •   IHS iSuppli公司的研究顯示,在出口的刺激下,中國無廠半導體市場走上高速增長道路,2010-2015年銷售額將擴大一倍。   2015年中國無廠半導體公司的營業收入將從2010年的52億美元增長到107億美元,如圖5所示。2010年營業收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業收入將達到57.4億美元,比2010年增長11.3%。
  • 關鍵字: IC設計  半導體  

Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機

  •   據IHS iSuppli公司的研究,第一季度的過多半導體庫存,幫助半導體產業避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂,日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。   
  • 關鍵字: 瑞薩  半導體  

英飛凌將在新加坡投資2.88億美元拓展產能

  •   6月1日消息,歐洲最大的半導體制造商之一英飛凌當日宣布,公司將在未來3至5年內投資2億歐元(約合2.88億美元),為其位于新加坡的工廠拓展產能及更新研發設施。   
  • 關鍵字: 英飛凌  半導體  

意法半導體將大幅提升MEMS產能

  •   日前,意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布,將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統)產能。根據市場方面持續且強勁的需求,預計到2011年底,傳感器產能將突破300萬/天。   
  • 關鍵字: ST  MEMS  

半導體企業兼并重組與發展壯大

  •   最近在全球半導體業中發生兩件亊引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors,簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz,花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。   
  • 關鍵字: TI  半導體  201105  

飛思卡爾半導體控股擬在IPO中募資7.83億美元

  •   美國飛思卡爾半導體控股(Freescale Semiconductor Holdings)將在即將啟動的IPO中募資7.83億美元,發行價處于之前的發行價區間的低端,也較早前市場分析師預測的發行價低25%。   
  • 關鍵字: 飛思卡爾  半導體  

臺灣半導體產業今年預估成長4.4%

  •   根據工研院IEK ITIS計劃預估,2011全年展望臺灣半導體產業為18,465億新臺幣,較去年成長約4.4%。在IC設計業部分,由于PC/NB芯片成長力道轉弱,預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業部分,預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業方面,雖受到311日震影響,載板材料供應不順,但預料第二、三季將獲得舒緩,雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在,但預估今年臺灣封裝及測試業仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言,臺灣半導體產業在2011年是呈現成長趨勢的旺年。
  • 關鍵字: 半導體  IC設計  

全球半導體企業第一季度排名出爐

  •   來自國外媒體的最新消息顯示,市場調研公司ICInsights近日發布的全球半導體市場企業第一季度的統計報告顯示,英特爾在半導體市場的優勢進一步擴大,與第二名三星相比領先的優勢要更大了,而東芝也成功進入三甲,另外值得關注的是圖形芯片巨頭Nvidia首次在半導體企業排行上進入到前20名。
  • 關鍵字: Nvidia  半導體  

德儀擬發行35億美元債券 用于收購國家半導體

  •   據國外媒體報道,德州儀器(TI)周一宣布發行票面總額為35億美元的4種債券。德儀計劃利用發行債券的大部分收益,完成對國家半導體的收購。   
  • 關鍵字: 德儀  半導體  

SEMI總裁談未來十年高科技發展趨勢

  •   矽谷臺美產業科技協會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產業﹐發表演講。   
  • 關鍵字: 半導體  MEMS  

臺積電“二進宮” 重新成為Sematech組織核心成員

  •   上世紀 90年代中期,臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導體制造技術戰略聯盟Sematech組織的研發計劃,不過最近他們又重新加入了這個聯盟,成為該聯盟的核心成員,重新加入聯盟之后,臺積電將參與該聯盟組織的20nm及更高級別制程技術的研發計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經意識到自己需要加快制程技術方面的研發步伐,同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求。 
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  

半導體硅晶圓庫存六月將見底

  •   受到日本地震影響,半導體硅晶圓供應缺口將逐漸在六月份半導體業者庫存見底之際,產生明顯的缺料危機,再加上日本擬關閉核電廠,接下來的電力短缺恐將進一步影響上游硅晶圓的供料吃緊。據半導體業者表示,以往在每季底才開始談下季半導體硅晶圓價格,今年在恐缺貨、漲價的預期心理下,已提前3周開始進行上下游的價格意見溝通,一般預期,半導體業者在日震后吃下的庫存水平將在6月份達到紅色警戒區。
  • 關鍵字: 臺勝科  半導體  硅晶圓  

英飛凌在奧地利投資1.98億歐元擴大產能

  •   作為2011財年計劃投資項目的組成部分,英飛凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奧地利投資約1.98億歐元,用于擴大產能和研發。2011財年,英飛凌計劃在奧地利再創造400個工作崗位。英飛凌目前在菲拉赫、林茨、克拉根福、格拉茨和維也納工廠的員工總數約為2,500人,其中大約900人從事研發工作。
  • 關鍵字: 英飛凌  半導體  

臺積電讓對手“望其項背”

  •   在日前舉行的臺積電年度技術論壇上,臺積電營運兼產品發展副總經理秦永沛說,為滿足需求,臺積電2011年會有4座廠小幅量產,預計2015年年產能將達2000萬片(全部折合成8英寸產品計算)。根據這一規劃,臺積電未來5年的產能將是中芯國際屆時產能目標的3倍多。   
  • 關鍵字: 臺積電  半導體  
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