集成電路產業期待已久的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》正式發布，以下為文件全文：
國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知國發 〔2011〕 4 號
各省、自治區、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》印發給你們，請認真貫徹執行。
軟件產業和集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟件產業
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半導體 集成電路 18號文
BCD半導體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。
財報顯示，2010年第四季度BCD半導體實現營收3160萬美元，環比下降18.1%，同比增長14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元，與2010年第三季度持平，2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%，較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元，大幅低于2010年第三季度的700萬美元，環比降幅高達4
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BCD 半導體
據SEMI SMG發布的年終統計，2010年全球硅晶圓出貨量較2009年增長40%，銷售收入增長45%。
2010年硅晶圓出貨面積總量為93.70億平方英寸，2009年為67.07億平方英寸。銷售收入從2009年的67億美元增至97億美元。“顯然2010年是半導體產業強勢反彈的一年，致使硅晶圓需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副總裁Volker Braetsch博士說道，“基于當前的市場預測，我們預計2011年硅晶圓市場仍保持堅實的需求
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半導體 硅晶圓
據Gartner的統計，以HP為首的全球十大半導體采購商在2010年共消費半導體芯片1043億美元，占市場份額的34.7%。
Gartner認為2010全球半導體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7%。
2009年的前10位采購商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美國，其它來自亞太地區與日本，Nokia是唯一來自歐洲的廠商。
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gartner 半導體
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
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intel 半導體
2010年12月9日，中國北京—根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。
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半導體 英特爾
受到金融危機影響，半導體產業出現大幅下滑，在各國政府實施經濟刺激計劃，各公司通過大規模減產和工廠重組來減少供應庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導體市場預計達到3003億美元，同比增長31.5%。
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集成電路 半導體
晶體管制造一般是用玻璃作基底材料，這有利于在多變的環境下保持穩定，從而保證用電設備所需的電流。據美國物理學家組織網1月27日報道，美國佐治 亞理工大學研究人員最近開發出一種雙層界面新型晶體管，性能極為穩定，還能在可控的環境中，以低于150攝氏度的條件在塑料基底上大量生產，因此可用于柔 韌可彎曲的塑料電子設備。研究論文發表在近期的《先進材料》雜志網站上。
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半導體 晶體管
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。
IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數字與2010年維持相同，而2009年僅為2家。”
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Intel 半導體
1月19日消息，據外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導體技術。
這兩個公司已經簽署了一系列優化物理和處理器知識產權的合作協議，以加速下一代移動產品發展。
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ARM 14納米 半導體
1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產業發展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續制定完畢。這樣，在今年內，軟件和集成電路行業將執行新的行業扶植政策。
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IC 半導體
韓國《東亞日報》周一報道，海力士半導體債權人韓國金融公司(KoreaFinanceCorp。)總裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半導體的債權人可能會繼續為他們所持海力士半導體的剩余股份尋找買家。
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海力士 半導體
去年1月中旬，當華虹集團與宏力半導體的聯姻——上海華力微電子有限公司(下稱“華力”)在上海動工時，曾表示2010年年底前有望試產。不過顯然進度延后了。
“機臺剛剛遷進來沒幾臺，量產應該還要過一段時間。”華力一位內部人士對《第一財經日報》透露。
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華力 半導體
1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統的
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SOC 集成 半導體 光電
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