- 總部位于美國加洲硅谷的領先的數字有線電視半導體集成電路公司Broadlogic網絡技術公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國區總經理。金先生將負責Broadlogic在中國, 香港, 和臺灣地區的市場, 銷售, 和技術支持。他將分別工作在Broadlogic的美國加利福尼亞州圣何塞市的總部和北京分部。
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Broadlogic 半導體
- 隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(MEMS)元件后，可望激勵中國大陸MEMS市場規模急速擴張，不少MEMS業者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻。
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ST MEMS
- 今天，英飛凌監事會提名Wolfgang Mayrhuber(63歲)出任監事會主席。在將于2011年2月17日召開的2011年年度股東大會(AGM)上，監事會將提議選舉Wolfgang Mayrhuber加入監事會。2011年年度股東大會結束后，目前擔任此職的Klaus Wucherer博士將卸任監事會主席一職，并退出英飛凌監事會。屆時，監事會將選舉新任監事會主席。
英飛凌監事會主席Klaus Wucherer表示：“Wolfgang Mayrhuber是一位享譽全球的優秀企業領導。
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英飛凌 半導體
- 據國外媒體報道，權威調研機構Gartner預計，2009年全球半導體營收將達到1980億美元，同比下滑22.4%。
相比之下，2008年全球半導體營收為2550億美元。受經濟低迷影響，英特爾、AMD和三星等半導體廠商的業務均受到了影響，預計到明年第二季度才會反彈。
Gartner調研副總裁布萊恩·劉易斯(Bryan Lewis)稱：“第一季度的PC出貨量好于預期，導致我們認為處理器市場需求提升，但實際上是清理庫存所致，而不是真正的需求旺盛。”
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英特爾 半導體
- 曾經出現在芯片產業發展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產業扶持政策與體制中破解。
芯片產業發展中的問題并非獨有。
自2009年以來，新一輪以科技帶動的產業發展的大背景中，各地逐漸消退的芯片產業熱情，正在向戰略性新興產業轉移。
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芯片 半導體
- 南韓政府將組成1,500億韓元規模(約1.32億美元)的半導體基金會，以支持IC設計等中小半導體業者發展。南韓知識經濟部6日與三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)等半導體需求業者及中小半導體業者代表等共同舉辦半導體、顯示器產業共同成長座談會，討論半導體領域未來執行計劃。
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三星電子 半導體
- 曾經的“一號產業”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持外，當初眾多高舉芯片產業的城市均熱情不再，悄然轉向
成芯轉讓引發的產業震蕩遠未平息。
2010年10月22日，武漢市政府與中芯國際宣布，雙方將聯合注資共同運營武漢新芯半導體制造公司(下稱新芯)。
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芯片 半導體
- 我們所生活的時代，是一個渴求能源、頻繁出行、充斥著數字化網絡的現代社會。提高能源效率、發展交通運輸和提升安全性，是未來社會發展的大趨勢，而迎接這些趨勢則要靠半導體技術。
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英飛凌 半導體
- 據國外媒體報道，權威調研機構Gartner預計，2009年全球半導體營收將達到1980億美元，同比下滑22.4%。
相比之下，2008年全球半導體營收為2550億美元。受經濟低迷影響，英特爾、AMD和三星等半導體廠商的業務均受到了影響，預計到明年第二季度才會反彈。
Gartner調研副總裁布萊恩?劉易斯(Bryan Lewis)稱：“第一季度的PC出貨量好于預期，導致我們認為處理器市場需求提升，但實際上是清理庫存所致，而不是真正的需求旺盛。”
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英特爾 半導體
- 據國外媒體報道，美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)發布的最新數據顯示，10月全球芯片銷售額為263億美元，與去年同期的220億美元相比，同比增長19.8%。
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芯片 半導體
- 按VLSI市場調研公司的最新報告，今年無論半導體以及設備業都達到歷史上輝煌的年份之一，由此也導致可能產能過剩及芯片價格下降。
同時，該公司也更新了2011及2012年半導體及設備業的預測，為2011年半導體增長4.4%為2486億美元，以及2012年再增長7.9%。VLSI之前曾預測2011年半導體增長8%。
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半導體 DRAM
- 據日經新聞報導，富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內將采用先端半導體封裝技術的日本三重工廠部份生產設備移至中國大陸相關公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產采用先端技術的SystemLSI。
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富士通 半導體 先端技術
- 北京時間11月30日5:05消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天發布了截至9月30日的2010財年第三季度未經審計財報。報告顯示，中星微第三季度凈營收2650萬美元，上一季度為2640萬美元，去年同期為2050萬美元。按照美國通用會計準則，中星微第三季度凈虧損為530萬美元，上一季度和去年同期凈虧損均為430萬美元。
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中星微 半導體
- 據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續這一增長勢頭，到2013年實現總收入累計增長12%。
行業分析師Celia Bo表示，手機處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動該行業市場增長的主因。在連接類芯片方面，ABI Research首席分析師Peter Cooney預計今年來自手機藍牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上，并在2015年達到35億美元。
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手機 半導體
- 全球領先的硅基射頻 (RF) 前端模塊 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供應商SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 已獲全球半導體聯盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名為2010年度“最受尊敬的私營半導體企業獎”之候選者，優勝者將于12月9日在硅谷圣克拉拉會議中心舉辦的頒獎晚宴上宣布。
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SiGe 半導體
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