安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，安森美半導體已完成收購三洋電機附屬公司三洋半導體株式會社(SANYO Semiconductor Co., Ltd.)，以及與三洋電機的半導體業務相關的其它資產。安森美半導體已根據購買協議的條款，向三洋電機支付約118億日圓(1.44億美元)的現金，并根據與三洋電機訂立的貸款協議提取約317億日圓(3.78億美元)。
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安森美 半導體
半導體公司3季度營收與盈利維持較高水平：全球主要半導體公司3季度營收增長顯著，毛利率基本處于歷史正常區間的較高水平，其中IC設計公司和晶圓代工企業的毛利率已接近歷史最高水平。
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IC Insight公布2010 fabless 排名時，首次有13家fabless公司進入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產線，分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。
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2010年12月初在美國硅谷采訪時，多次與幾家半導體公司高層人物的交談，均表明在美國，尤其是以硅谷為代表的半導體業能夠數十年活力常在，不外乎良好的產業環境、各類專注型人才、充沛的資本及恰當的發展模式。聯想到人才與發展模式這兩個長期困擾中國半導體業的問題，從中國經濟的現狀來說，錢應該不是大問題，那么其他條件呢?
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12月28日下午，日本知名半導體制造商羅姆(ROHM)株式會社在浙江大學永謙活動中心對浙江大學信息與電子工程學系及光電學系的10名大學生及碩士研究生頒發了“浙江大學羅姆獎學金”。同時，浙江大學授予羅姆(ROHM)株式會社常務董事高須秀視客座教授稱號。此次是浙大光電系首次聘請非教育家日本人為客座教授。羅姆(ROHM)集團表示今后繼續加強與浙江大學的合作，擴大對優秀學子的支援。
據悉，羅姆(ROHM)集團于今年8月30日與浙江大學簽訂“浙江大學羅姆獎學金制度&rd
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安森美半導體(OnSemiconductor)在一份聲明中稱，已完成收購三洋電機旗下的三洋半導體(SANYOSemiconductor)。
周一早盤，ONSemiconductor上揚1.11%報9.99美元。
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2010年半導體市況呈現「先高后低」的走勢，然2011年將會回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產品DDR3平均固定交易價格2010年上半至年中為止維持上升走勢，并于5月達到頂點2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想，使DRAM價格走向跌勢，并于2010年12月下半跌破1美元，僅達0.97美元。
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Fabless模式創建于10多年之前。全球半導體聯盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現，成長與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。
從1994年開始由一批產業的精英成立Fabless半導體協會，FSA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個平臺，創造一個更利于產業創新的環境。它們相信Fabless模式具生命力，而且可持續的增長。
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阿布扎比政府投資企業先進技術投資公司(ATIC)本周進一步增持了手中的GlobalFoundries股份，也再次削弱了AMD在這家合資晶圓制造企業中的地位。
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在半導體和平面顯示器產業居領導地位的主要電子化學品供應商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所：AZEM)與IBM簽署了一項協議(紐約證券交易所：IBM)開發新世代的微影技術。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發團隊共同開發一種以塊狀聚合物為基礎的材料，可以應用在與傳統的微影及半導體制程設備相容的定向自組裝(Directed Self-Assembly, DSA)制程。
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具有世界最先進水平的首批最大功率IGBT產品在中國北車山西永濟電機公司成功下線。這個順利通過動靜態試驗的6500V/600A IGBT產品，是目前世界上電壓等級最高的產品，將為我國軌道交通裝備提供強勁的“中國芯”。
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半導體 大功率IGBT
“18號文件年底就要到期了，新的18號文件到現在還沒出來?！眱商烨?，上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷在上海張江一場半導體業論壇開幕演講時說。
18號文即《關于進一步鼓勵軟件和集成電路產業發展的若干政策》。按當初政策適用周期，2010年底，文件中的優惠條款即增值稅“即征即退”部分將到期。
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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半導體 MEMS 微機電射頻諧振器 微納加工
據彭博(Bloomberg)報導，硅谷(Silicon Valley)投資人對半導體的興趣已不再，大量轉移到軟件產業上。同一時間，大陸企業在政府扶持獎勵下，對半導體的投資風潮卻越來越盛。
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三星電子(Samsung Electronics)確定購入位于韓國京畿道平澤市高德國際新都市的工業預定地，占地規模為392萬平方公尺。三星計劃利用該土地建設半導體產線，預計2016年底前完成。
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