半導體行業各項指標等繼續向好，10月銷售額創本年新高，產能利用率三季度繼續回升，四季度保持高位，半導體庫存數據處于適中水平，北美半導體設備訂單出貨比連續4個月大于1。SEMI預計2010年半導體設備投資增長53%，表明半導體廠看好未來行業增長。預期2010年手機、PC等主要電子產品回升明顯，SIA預期2009 年半導體銷售減少11.6%，2010年增長10.2%，2011年將增長8.4%。
國內電子元器件行業10月份銷售繼續回升，四季度仍然運行于景氣高位。元器件行業在上半年行業收入和利潤大幅增長
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半導體 電子元器件
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步估計，2009年全球半導體總收入為2,260億美元，比2008年下滑11.4%， 這將是該行業在過去的25年來經歷的第六次收入下滑。
Gartner半導體調研總監Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半導體收入急劇下降，這一持續惡化是從2008年第四季度開始的。而2009年第一季度末收入的輕微上揚，則導致了隨后明顯的同比增長。”
然而，對于半導體行業來說，2009年依舊是自2001年網絡泡沫破裂以來收入最差
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海力士 半導體
芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。
愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發展，縮短產品進入市場的時間，并推動TD市場的發展。”
諾基亞于10月發布其首部基于TD-SCDMA網絡的手機6788。
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ST-Ericsson TD-SCDMA
諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應商之一。
雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領先地位，更將為中國用戶創造更豐富、更好的使用體驗。
作為世界領先的移動終端及解決方案供應商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發展。今年
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諾基亞 TD-SCDMA ST-Ericsson
SEMI近日報告稱2009年第三季度全球半導體制造設備出貨額達到45.4億美元，較第二季度增長69%，較去年同期減少31%。該數據是由SEMI和SEAJ聯合從110家全球設備公司中獲得的。
第三季度全球半導體設備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長98%，較去年第三季度增長4%。
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半導體 制造設備
半導體業在摩爾定律推動下進步，如今又呈現一個More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來理解，發表一些淺見供業界參考。
首先是眾所周知的摩爾定律，即每18個月芯片上的晶體管數量增加一倍，有個前提在同樣的功耗下，否則就失去意義。由此實際上表示工業發展的思路，主要依靠縮小尺寸來增加晶體管的密度是首選。之前幾十年來，并未遇到阻礙，半導體業就是如此成長。然而，到2000年之后，工業才明確提出，芯片內的尺寸不是越小越好，如英特爾的奔騰處理器，當主頻繼續升高時，
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半導體 摩爾定律
真是一邊是火，一邊是水。當中國面板業大幅增加投資時，2009年的中國半導體產業真是冷清極了。
這一個牛年，真是開年不利。在2008年全球金融危機沖擊下，截至今年第一季，中國半導體產業除了少數設計企業略有增長，幾乎全線飄綠，用“慘不忍睹”一詞形容毫不過分，業內人士一度戲謔稱之為“半倒體”。
第一季度，一個具有標志性的事件震動了產業界。一直聲稱說要加大對上海投資的巨頭英特爾，2月份宣布，將在一年內關閉上海浦東封裝測試廠，將員工分流至成都與大連。這
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中芯國際 半導體 面板
來自美國加州大學亨利·薩繆理工程和應用科學分院， 美國普渡大學和IBM公司的研究人員最近成功開發出了一種采用硅鍺半導體材料制成的納米線，采用這種技術，科學家們可以開發出尺寸更小的微電子設備。這種硅鍺材料納米線的直徑可控制在數十至數百納米之間，長度則可達數微米。研究者可以以這種技術為基礎，研發出更高性能的高速電子設備。
該技術的研發團隊展示了幾種原子級尺寸的，采用不同的硅鍺材料制成的分層結構納米線，這種納米線可以有效地傳輸電荷。研發人員展示的這種納米線其接口尺寸可以做到僅有一個原子大
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納米線 半導體
市場分析機構Gartner表示，2009年硅晶圓市場下滑18.2%，但預計該市場將在2010年反彈，增長23.4%。
Gartner分析師小川隆(Takashi Ogawa)在一份報告中寫道：“鑒于09年第三季度較第二季度出現兩位數增長，2009年對全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預期。09年第三季度，全球對硅晶圓需求環比增長17%。我們預計第四季度硅晶圓需求將持續穩定增長。”
預計2010年第一季度需求疲軟，但第二季度會開始恢復穩步增長，硅晶圓年度增長率將為23
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半導體 硅晶圓
風險投資的冬天發生在2008年的下半年，隨后整個行業遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發出警告稱，半導體創業企業風險投資不會再回來了。就算在經濟危機過去之后，也很難再回到半導體行業中來。
對半導體行業的投資往往投入巨大，回報低。與此同時，新出現的綠色科技部門，為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機會。
Moshe在參加Semico Summit年會時表示，VC對半導體公司的投資還將急劇下降，因為無法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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賽靈思 半導體 晶圓
隨著聯合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關注的焦點話題。“走向綠色”，倡導綠色IT，促進環境和經濟的可持續發展不再是少數人“做正確的事”的權利，它正在成為IT領袖需要認真思考并采取相應行動的責任和義務。
全球技術研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業和IT企業面臨的一個重大機遇是利用信息與通信技術減少企業，及其供應鏈、產品和服務對環境的影響，而不僅簡單關注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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半導體 電子產品
由于全球經濟逐步好轉，全球半導體工業協會SIA對于未來3年的半導體銷售額作了最新的預測，并預計2009年的產業情況相比之前有明顯的調整。
SIA在今年6月時曾預測09年全球半導體業下降21%，銷售額為1956億美元，緊接著2010年增長6.5%，為2083億美元及2011年達到2219億美元。
然而最新的預測調整為2009年全球半導體業僅下降11.6%，為2197億美元，但是對于2010年修正為增長10.2%，達2421億美元，及2011年增長8.4%，達2623億美元。
在SIA的
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半導體 芯片
隨著聯合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關注的焦點話題。“走向綠色”，倡導綠色IT，促進環境和經濟的可持續發展不再是少數人“做正確的事”的權利，它正在成為IT領袖需要認真思考并采取相應行動的責任和義務。
全球技術研究和咨詢公司Gartner最新研究表明，目前IT行業和IT企業面臨的一個重大機遇是利用信息與通信技術減少企業，及其供應鏈、產品和服務對環境的影響，而不僅簡單關注IT自身的二氧化碳足跡上。Ga
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半導體 電子產品
電子元器件行業不是復蘇，而是重回景氣周期了!
通富微電12月9日發布公告，由于全球宏觀經濟已逐步復蘇，半導體行業將于2010年進入景氣周期，因此公司董事會通過決議，未來三年將投入10億元資金進行擴產。
投資10億元擴大產能
12月9日，通富微電發布最新公告。在這份公告中公司表示，包括基本建設、動力設備和生產設備在內，將投入10億元資金用于啟動三期工程以及擴建二期工程。
其中，三期工程建筑面積約2.6萬平方米，二期擴建工程建筑面積約1萬平方米。建設完成后將用于8英寸、12英寸NE
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通富微電 電子元器件 半導體
半導體的耀眼光芒正在消逝。
近日，普華永道中國2009半導體行業最新報告顯示，長遠看來，中國半導體消費市場已駛離高速發展的快車道，未來該行業的增長率將更接近全球平均水平。
對技術尚不過關、規模更無法與國外半導體公司相提并論的中國本土半導體企業來說，這一變化意味著什么?
“近幾年以來，中國半導體消費市場增長速度正在逐年放慢。”賽迪顧問半導體產業研究中心咨詢師楊斌的感覺與普華永道的研究結果類似。
最主要的原因或許在于產能轉移趨緩。楊斌告訴《中國產經新聞》記者
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