- 據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
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半導體 芯片 經濟危機
- 全球第6大半導體業者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產品仍將扮演主要的成長驅力。
伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產業與總體經濟有更緊密的連結，半導體產業雖然有自己的景氣循環，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產業與日常生活有更深的關連性
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Renesas 半導體 消費電子 MCU
- Carnegie Group的分析師指出，8月按季節調整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。
然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。
Carnegie高級戰略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。
此外，預計第三季度出貨環比增長17%。
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半導體 芯片
- 據iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經濟危機影響，全球電子產品的產值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。
圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:
中國政府積
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半導體 家電下鄉 汽車下鄉 3G基站
- 據iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。
繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現將超過整體半導體行業，預計后者屆時將擴張13.8%。
如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業的年增長率預測
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純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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半導體 晶圓代工
- 日本半導體設備協會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產設備產業訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產業展望正面。
日本半導體生產設備業 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。
數據顯示，日本晶片制造設備業在經歷使用大量晶片的電子產品之需求，長時間處于疲軟狀態后，其需求終于已完成觸底。
日本主要晶片生產設備
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Nikon 半導體 生產設備
- AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現在經濟形勢好轉，到12月公司將恢復工資水平。
德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業績壓力，大規模裁員并暫時性調降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經濟形勢好轉，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調，AMD仍將對成本保持密切關注。
梅耶解釋說：&ldquo
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AMD 芯片 半導體
- SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。
與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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半導體 設備制造
- 新聞事件：
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
事件影響：
通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現雙網融合
演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯網服務
意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。
意法半導體的平臺支持泛歐廣
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ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
- 新聞事件：
中國南車建成最大的大功率半導體產業基地
事件影響：
國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產
9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發及產業化基地在中國南車正式投產。
為滿足國民經濟發展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產業上水平、上規模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
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半導體 晶閘管 IGBT封裝
- 無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
- 世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發布的超低功耗創新技術的8位微控制器開始量產。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。
設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節能環保產品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
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ST 微控制器 低功耗
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
- 市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。
Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。
資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。
“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
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半導體 存儲芯片 晶圓
- 國內7家主要半導體生產廠商，正聯名上書國家相關部委，要求繼續執行國務院18號文在稅收方面的優惠制度。
七企業齊喊壓力驟增
昨天，來自上海集成電路行業協會的消息顯示，這7家芯片企業是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進半導體、上海新進半導體。據《每日經濟新聞》記者了解，7家企業已經聯名向國家發改委、財政部、稅務總局、海關總署和工信部，提請了“關于要求繼續執行國務院18號文件優惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。
根據 《財
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中芯國際 半導體 集成電路
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