- ST(意法半導體)的型號STM32F103RET7屬于32位MCU微控制器，采用集成高性能Arm?Cortex?-M3 32位RISC核心，在72MHz頻率下工作，高速嵌入式存儲器(閃存高達512千字節，SRAM高達64千字節)，以及廣泛的增強I/ o和連接到兩個APB總線的外設。STM32F103RET7提供3個12位adc，4個通用16位定時器加上兩個PWM定時器，以及標準和高級通信接口：最多兩個i2c，三個spi，兩個I2Ss，一個SDIO, 5個usart，一個USB和一個CAN。STM32F10
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ST 自動化 存儲器
- 半導體工藝技術：它的歷史、趨勢和演變半導體行業的數字、模擬、工具、制造和材料領域都有重大發展。芯片開發需要從設計到制造的各個層面的先進復雜工藝。為了應對目前正在蔓延的對半導體日益增長的需求，需要從建筑設計到可持續材料采購和端到端制造進行重大變革。因此，采用高效的最新技術，并解決先進工藝節點的生產，是該行業的現狀。物聯網和半導體用于數字化轉型：最近，我們的互聯網、智能設備和5g都有了重大發展。我們需要從根本上了解將導致這一新創新的基本技術。隨著半導體技術發展物聯網和5g，人工智能的進化將盡早到來。在過去的3
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半導體，發展，歷史
- 意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現最新的生態設計目標。意法半導體的MasterGaN產品家族集成兩顆650V高電子遷移率GaN晶體管(HEMT)與優化的柵極驅動器、系統保護功能，以及在啟動時為器件供電的集成式自舉二極管。集成這些功能省去了設計者處理GaN晶體管柵極驅動開發難題。這兩款產品采用緊湊的電源封裝，提高了可靠性，減少了物料成本，簡化了電路布局。這兩款新器件內置兩個連接成半橋的Ga
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氮化鎵 電橋芯片 st 電源設計
- 日本金融服務公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數字資產和半導體，雙方可以利用其投資組合。根據公告，此次合作將支持日本數字資產服務提供商向沙特阿拉伯的擴張，其安排旨在提供技術和監管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數字資產合作”，各方將共同尋找投資機會。這一安排將擴大到啟動幾項與半導體有關的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫道：“通過與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識和資源，討論半導體、數字資產等先進技術領域的進一步商機，并為日本和沙特阿拉伯之間的經
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日本 沙特 SBI 半導體
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產業的未來數十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。
全球領先的半導體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認為能夠保持其全球行業領先地位的公司，但三星電子和英特爾已經確定了這一行業的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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半導體 市場 國際
- 紐約州長凱西·霍楚爾于周一宣布了一項價值10億美元的計劃，旨在擴大在紐約州奧爾巴尼市的芯片研究活動，以使該州繼續保持全球半導體中心的地位。該投資計劃預計將創造700個新的永久性工作崗位，并保留數千個崗位，其中包括購買世界上最昂貴和最復雜的制造機器之一的新版本，以及建造一個新的建筑來容納它。
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半導體 市場 國際
- 碳化硅作為下一代功率半導體的本命，進入了全面的市場拓展階段。加上面向再生能源的市場，汽車使用市場的增長比最初的預想早了一年多，功率半導體的投資增長也顯示出SiC的一方面。不久前，行業也有研究在300mm的SIC增產的動向。然而，解決SiC容量增強問題現在成為主流。這一趨勢不僅限于日本和歐洲的功率半導體制造商。美國和中國之間的摩擦導致了SiC的國產化和量產化，這也是影響SIC的一方面。據電子器件行業報道，2023年9月7日，該公司表示，“中國SiC市場全方位戰略已擴大工業化加速進入公司約100家。”中國Si
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SIC，液晶，半導體
- 美國對中國公司的制裁導致了華為和中芯國際技術實力的進步，以及對非中國半導體和設備公司的影響。中國設備公司經歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。 美國制裁的漏洞使中國半導體公司得以囤積非中國設備，并達到先進的芯片節點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設備運輸的意圖，已經導致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進。但拜登政府的失誤導致了華為和中芯國際技術實力的復蘇，以及非中國半導體和設備公司的后果。本文將討論這些內容。圖
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芯片法案 半導體 芯片 市場分析
- 自2019-2020年美國開始對半導體行業實施制裁以來，中國的芯片公司數量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關的公司消失，而2023年出現了創紀錄的消失。報告顯示，截至2023年，已有創紀錄的10900家芯片相關公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關公司關門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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倒閉 半導體 芯片
- 盡管2023年經濟下滑，但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥：TECHCET——一家提供半導體供應鏈業務和技術信息的電子材料咨詢公司——宣布，預計2024年半導體材料市場將反彈，增長近7%，達到740億美元。由于整體半導體行業放緩和晶圓開工量下降，2023年市場收縮了3.3%，之后出現了反彈。展望未來，預計2023年至2027年半導體材料市場將以超過5%的復合年增長率增長。到2027年，TECHCET預計市場將達到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產量增加將帶來潛在的更大市場規模。盡管202
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- 知情人士表示，日本東芝集團和電氣部件公司羅姆公司將合作開展功率半導體業務。他們表示，這兩家公司總共花費了3800億日元（26億美元）來擴大其功率半導體的生產，預計日本經濟產業省將承擔高達約1300億日元的成本。功率半導體能夠處理高電壓和大電流，通常用于電動汽車。據消息人士透露，東芝和羅姆的合作將分別涉及在石川縣和宮崎縣建造的新工廠。日本工業伙伴股份有限公司領導的財團收購了東芝78.65%的股份，東芝將于本月退市。羅門是該財團的一部分。全球對功率半導體的需求預計將增長，羅姆和東芝是主要供應商之一。根據研究公
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- 1月28日，“2023年度小華半導體產品&技術交流會”最后一站在上海圓滿收官。此次交流會以“鑄就芯程，智造未來”為主題，在小華半導體副總經理曾光明的率領下，線上線下同步揭曉了小華半導體匠心打造的三款MCU芯片新產品、多項新應用方案，以及小華在MCU應用生態、專用SoC和汽車電子等方面的最新進展。本次產品&技術交流會分別在深圳、長沙、上海三城舉行。到場工程師、產業人士超500人次，超萬名專業人士線上參與了交流會。線上線下，工程師們積極就新品性能、應用進展及未來產品規劃等問題與相關產品線專家進
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- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協助醫生收集資料并進行診斷，或是透過改善先進駕駛輔助系統（ADAS）和自駕技術，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導體是AI應用發展的關鍵，行業不僅要持續開發AI技術并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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- 最近幾日，互聯網、半導體制造廠等裁員的現象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節跳動裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導體行業工作者、程序員及運營運維人員面臨著被裁員失業的問題，那么程序員這個行業，或者說半導體、互聯網這個行業，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來，科技公司已宣布裁員11萬793人，就國內而言，自研大環境下人才短缺，技術公司迅速擴充的后續就是快速裁員。前兩年芯片行業被推到風口之上，爆發式的“野蠻生長”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對比2021
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- 常見的幾種功率半導體器件半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。電力電子器件又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅動下MCT的功率、快開關速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結合在一起，形成大功率、高壓、快速全
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您好，目前還沒有人創建詞條半導體（st）應用軟件!
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