日前，MIPS科技宣布意法半導體（ST）已授權使用MIPS科技的64位處理器架構，用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。
MIPS64架構為強大、高性能的MIPS處理器提供了重要基礎，并為MIPS32架構帶來了向上兼容性。MIPS 64位處理器架構目前已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC電子、索尼和東芝等十余家在內的領先廠商，該技術成功應用于各種消費產品和網絡應用。利用MIPS的軟件生態系統及其設計力量，這些公司不斷推出創新的MIPS-Based解決
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64位處理器 MIPS ST
意法半導體和Infra-Com有限公司聯合推出一個高位率無線音頻解決方案的完整參考設計，目標應用為家庭影院系統、環繞聲揚聲器、游戲揚聲器、數字電視揚聲器以及便攜音樂播放器等消費電子產品及其零配件市場。命名為“鼓”和“小提琴”的參考設計集成了Infra-Com的接收機側IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列產品的全數字D類功率放大器及信號處理器，形成了一個完整的高質量的遠程音頻放大系統。
音頻信號采用Infra-Com的IrGate紅外無線通信協議傳輸，由一個IrGT801ADR調
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Infra-Com ST 高位率無線音頻 消費電子 消費電子
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
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MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機 嵌入式系統 封裝
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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意法半導體發布了新一代有線數字電視機頂盒單片解決方案。該公司OMEGA系列產品的最新成員QAMi5107是一個標清數字電視解調器和MPEG解碼器的二合一產品。這個新器件有助于制造商降低組件總成本，簡化電路板設計和組裝，同時還能提高性能和安全功能。
在推進電視從模擬向數字轉換的進程中，價格是影響網絡服務提供商為新的有線數字電視服務定義機頂盒的一個重要因素。通過在一個封裝內整合機頂盒前端的數字信號解調器和后端的MPEG解碼器功能，ST為消費電子產品廠商降低了機頂盒制造總成本，因為該芯片組本身成本低
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15年來始終穩居世界半導體公司龍頭老大的Intel公司，只在2001年世界半導體市場狂跌32%之際營收曾跟著滑落21%，隨后連續4年保持增長態勢。可是，當2006年世界半導體市場增長8.5%的背景下，Intel的營收卻又下降了9.5%，利純更陡挫42%，降幅不小。減收減益雖有種種原因，但這種情況史所少見。一葉知秋，無論如何說明今天半導體業已是經營不易，世界半導體業發生變局。對于今年世界半導體市場的走勢，也是見仁見智，各執一是。iSuppli公司預測2007年將增長10.6%，SIA預測增長10%，Gart
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0703_A 半導體 電源技術 模擬技術 雜志_市場縱橫
風卷塵沙起，云化雨落地，無數豪杰涌四方，敢問天下誰是英雄？
多年來，關于CPU、處理器的戰爭從來沒有消停過。十年前，筆者在美國采訪時，敢于英特爾競爭的公司一小批，著名的就不說了，印象深的有一家臺灣人為領導層的公司，商標是“dragon……”，很多工程師是從Intel、AMD出來的華人。還有一些風險投資公司投的初創公司（當年，風險投資熱投處理器，就像今天著了魔似地投無線、MEMS一樣）。
隨后的四、五年前，我國也象雨后春筍一般出現了一批中國芯。本刊曾以“中國芯群起突圍”為題，列為當時的中國嵌入式
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MIPS 科技宣布，意法半導體已授權使用 MIPS 科技的 64 位架構，用于該公司與中國科學院計算技術研究所的合作。
MIPS 科技首席執行總裁 John Bourgoin 表示：“MIPS64 架構的高性能、低成本和可擴展性一直是全球主要半導體廠商的首選。我們非常高興意法半導體加入到了我們特有架構的授權廠商行列。我們十分期待與他們合作，幫助他們進一步穩固其在創新計算解決方案方面的全球戰略?！?
MIPS64 架構為強大、高性能的 MIPS® 處理器提供了重要基礎，并為 MIPS32®
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美國Gartner的發布資料顯示，2006年全球半導體設備投資增加了24.9％（發布資料、英文）。在2006年半導體設備投資中，邏輯產品雖然投資減速，但借助內存設備投資的增加，整體依然保持了增長。該公司預測，投資額在2007年將減少0.7％，到2008年則會再度出現20.8％的大幅增加。 其中，2006年晶圓制造設備（wafer fab equipment）投資增加了26.3％。主要是面向內存設備的投資。今后，支持65nm及45nm工藝的設備需求
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半導體銷售額今年增10.6% 處理器市場反彈 據國外媒體報道，iSuppli公司近日發表研究報告稱，半導體產業將在今年看到當前增長周期的頂峰，但由于商業的動態變化，今年的增長率將僅有10.6%，遠遠低于歷史最高記錄。 該研究公司稱，全球半導體銷售額將在07年達到2858億美元，比去年的2585億美元增長10.6%。在2007年以后，增速將放緩至8.7%，到2009年則降至谷底，增長率為3.7%。到2010年，半導體銷售年增長率又將反彈至7.4%。 10.6%屬
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半導體 市場
根據最新一份調查報告，今年半導體板塊有望再創輝煌。 據vnunet報道，在剛剛過去的2007年1月份中，全球半導體產品總銷量達到214.7億美元，比去年同期足足上漲了9.2％。然而該數字比去年12月份則下降了2.1％。該統計數字來自于半導體產業協會SIA。據悉DRAM內存芯片是一月份的明星產品，營收增長率達到72％，與此同時筆記本和個人電腦
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半導體 財報
秘密談判兩年后，英特爾最新一座12英寸芯片工廠終于正式落戶大連。昨天，英特爾全球CEO歐德寧、國家發改委副主任張曉強在北京人民大會堂宣布，將斥資25億美元的英特爾大連工廠項目正式開始。 為何是大連 大連經濟技術開發區組織宣傳處處長劉軍日前對《第一財經日報》透露，大連開發區為了英特爾這一項目，付出了很多心血，談了不下“幾十輪”。 而親自主管這一項目引入的大連市市長夏德仁則透露，一年多來的談判非?！捌D苦”，也有著“戲劇化”的過程。不過，他不愿意透露“戲劇化”的背景。 《第一財經日報》了解到，
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ST宣布該公司針對高速增長的大屏幕LCD電視市場開發的列驅動器IC取得成功。新產品STD8420C和STD8420A由新加破的ST亞太設計中心(APDC)開發，目前正向主要客戶提供測試樣品，其中包括臺灣本地主要的顯像管廠商中華映管股份有限公司(CPT)。
該芯片采用美國國家半導體公司授權的PPDS?（點對點差分信號傳輸）顯示技術，能夠大幅度簡化內部面板的線路互連，減少所需的列驅動器的信號總數量，協助設備制造商把電視屏幕框架的尺寸變得更小，使顯示性能達到影院級的水準。
STD8420x目前
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三星電子有限公司、意法半導體和Metalink 有限公，在2007年3月15-21日德國漢諾威CeBIT信息通信展覽會上，宣布三家公司聯合推出一個基于802.11n無線IPTV標準的支持高清（HD）電視質量的創新機頂盒。CeBIT是世界上規模最大的展示家用和辦公用數字信息技術及電信解決方案的行業展覽會。 三星的SMT-H6155是針對通過無線局域網傳送內容的高清IPTV專門設計的機頂盒。高清視頻解碼器采用ST的STi7109芯片組，同時內置Metalink的802.11n&n
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日前，世界高性能模擬和混合信號產品的領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天推出了新的Xpander Logic系列產品。該系列產品有助于客戶解決在基于微控制器和微處理器的嵌入式系統中遇到的輸入輸出端口(I/O)數量有限的難題，現在，現有的或新增加的需要中央處理器（CPU）執行的輸入輸出密集型任務可交由Xpander Logic IC去處理，這個功耗極低的尺寸很小的芯片特別適用于手機、智能手機和個人數字助理等手持產品。
Xpander Logic系列產品允許現有的系統處理器通過一個標準的高速
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