半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng)，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動(dòng)，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級(jí)IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)到5.9億元，同比增長(zhǎng)1.21倍，增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司高管介紹，近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場(chǎng)份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開(kāi)啟全面復(fù)蘇？

12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點(diǎn)00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國(guó)科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國(guó)內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì)，隨著疫情管控政策放松，2023年中國(guó)實(shí)際GDP增長(zhǎng)率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的主要經(jīng)濟(jì)體?；久鎭?lái)看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂(lè)觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動(dòng)下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過(guò)在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見(jiàn)的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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制裁導(dǎo)致俄國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無(wú)法生產(chǎn)武器裝備芯片

俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國(guó)內(nèi)的工業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一，對(duì)軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報(bào)》在“芯片獨(dú)立性打折”的評(píng)論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨(dú)立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊(duì)在烏克蘭戰(zhàn)場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會(huì)成為俄羅斯國(guó)民積極面對(duì)制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨(dú)立》的報(bào)
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意法半導(dǎo)體：做萬(wàn)物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個(gè)?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見(jiàn)MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級(jí)并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時(shí)，無(wú)論如何也無(wú)法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

1. 5年預(yù)測(cè)2022~2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長(zhǎng)約及擴(kuò)產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達(dá)1,372億美元，成長(zhǎng)25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長(zhǎng)唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué)，無(wú)論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過(guò)軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場(chǎng)上不少人開(kāi)
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的電動(dòng)機(jī)。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對(duì)道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對(duì)大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。為了幫助開(kāi)發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新報(bào)告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì)反彈。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過(guò)往半導(dǎo)體對(duì)對(duì)世界有更大的影響。不過(guò)，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長(zhǎng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機(jī)遇

從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF（飛行時(shí)間）技術(shù)開(kāi)始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對(duì)ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長(zhǎng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時(shí)常見(jiàn)的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉(cāng)儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì)，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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如何為設(shè)計(jì)匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請(qǐng)收好

意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來(lái)越多地被用于智能手機(jī)，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準(zhǔn)的高度位置監(jiān)測(cè)以及預(yù)測(cè)性維護(hù)等新工業(yè)應(yīng)用打開(kāi)大門。那該如何根據(jù)設(shè)計(jì)需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細(xì)節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過(guò)本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個(gè)設(shè)計(jì)匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測(cè)量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計(jì)的那款氣壓傳感器用于檢測(cè)氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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不再100%進(jìn)口印度首家國(guó)內(nèi)芯片廠來(lái)了：65nm工藝

半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言，經(jīng)濟(jì)大國(guó)都在爭(zhēng)相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)沒(méi)有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價(jià)國(guó)產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來(lái)說(shuō)這還不是印度國(guó)產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國(guó)內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購(gòu)了，
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巔峰對(duì)決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰(shuí)？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對(duì)低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長(zhǎng)的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來(lái)明顯的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2020年，臺(tái)積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國(guó)際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評(píng)估板的設(shè)計(jì)是驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)工作在微步進(jìn)模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測(cè)（用于失速檢測(cè)）。這一應(yīng)用板的特點(diǎn)是應(yīng)用于汽車等級(jí)的L99SM81V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號(hào)通過(guò)SPI通信來(lái)實(shí)現(xiàn)，即可以通過(guò)板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開(kāi)發(fā)的，評(píng)估固件可用于適當(dāng)?shù)奈⒖刂破?，如汽車?jí)
關(guān)鍵字： ST Automotive 自適應(yīng)頭燈 L99SM81V

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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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