半導體文章最新資訊

IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%

　　半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
關鍵字：半導體晶圓

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

　　全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計
關鍵字：半導體制造設備

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日報報道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進技術研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務中心等院所、高校、企業(yè)有關負責人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、利益共享、風險共擔的集成電路技術創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開區(qū)集成電路設計平臺和高新區(qū)測試平臺都已正式投入運營，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓人員已達3000人，服務企業(yè)已達100家。同時，中科大先進技術研究院與中
關鍵字：半導體集成電路

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

　　半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
關鍵字：芯片半導體

美首次制造出不使用半導體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。　　幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源。” 　　科學家們嘗試使用不同材料和半導體
關鍵字：半導體晶體管

半導體市場不看淡高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機與平板的風潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長。」　　至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
關鍵字：半導體晶圓代工

輕松設計多級工業(yè)電源

美國國家半導體已推出SIMPLESWITCHER?產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓...
關鍵字：工業(yè)電源半導體穩(wěn)壓器

美首次制造出不使用半導體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。　　幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源。” 　　科學家們嘗試使用不同材料
關鍵字：半導體晶體管

電源管理芯片市場預計從第二季度開始復蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營業(yè)收入預測(以10億美元計) 　　 ? 　　這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計
關鍵字：半導體電源管理

Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現(xiàn)衰退

　　國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。201
關鍵字：半導體制造設備

半導體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預測機構ElectroniCast公司，日前推出的半導體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預測及分析報告顯示，單片多模集成SOA將主導SOA全球市場。　　半導體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應用，可做光發(fā)射機的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機的前置放大器和光分路補償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關和波長轉(zhuǎn)換器等光信號處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強大的光集成器件或模塊。　　
關鍵字：半導體 SOA

半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

　　行動裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因為行動裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
關鍵字：聯(lián)電半導體

單片機廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
關鍵字：單片機廠商產(chǎn)品列舉半導體

2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
關鍵字： Gartner 半導體 WFE

日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。　　與2012年同期相較，
關鍵字：半導體制造

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]