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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

代工——英特爾新的棋局

  • 2012年2月23日,英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特爾將開展代工業(yè)務(wù),這看上去似乎可能成為今年半導(dǎo)體制造業(yè)最大變動,但事實(shí)確實(shí)如此嗎?英特爾究竟在下的是一盤怎樣的棋局?
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新型半導(dǎo)體激光器問世可避免對人眼造成傷害

  • 新型半導(dǎo)體激光器問世可避免對人眼造成傷害日前,由中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所與數(shù)名留學(xué)回國人員組 ...
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安森美半導(dǎo)體推出應(yīng)用于汽車的全新可調(diào)輸出低壓降穩(wěn)壓器系列

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)推出兩款全新低壓降(LDO)穩(wěn)壓器IC產(chǎn)品。新器件基于公司領(lǐng)先市場的汽車電源管理方案設(shè)計,非常適用于汽車
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半導(dǎo)體奧林匹克ISSCC開幕

  •   被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國際會議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design Techniques”的發(fā)布會,以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
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東莞電動汽車、半導(dǎo)體等四項(xiàng)目獲資助4800萬元

  •   據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項(xiàng)《純電動汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動汽車動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測與評價體系的研究》4個項(xiàng)目分別立項(xiàng)資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。   2010重大科技專項(xiàng)鎖定電動汽車和半導(dǎo)體等專題   
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半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米世代材料、機(jī)臺將是2大挑戰(zhàn)

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步,國研院國家納米元件實(shí)驗(yàn)室便表示,「三角型鍺鰭式晶體管」技術(shù)可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題,讓半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米制程。
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意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動

  •         中國,2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營官,致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。   意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔(dān)任首席財務(wù)官的6年中,我們
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

  •   2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平   TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。   于此同時,全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新

  • 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號和能量分...
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應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期

  • 行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。
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解讀2012年電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與企業(yè)策略

  • 2011年是全球電子產(chǎn)業(yè)的調(diào)整期,在內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)都不太樂觀、各產(chǎn)業(yè)不斷跨界融合的背景之下,半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟邀請各電子產(chǎn)業(yè)的精英們對2012年產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)及趨勢展開了交流討論,筆者在此擇其精要做一歸納解讀。
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富士通全系列精品將亮相春展

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布將參加今年2月的深圳會展。旗下MCU、汽車電子、無線通訊、模擬及存儲器、家庭影音等全系列產(chǎn)品線中的產(chǎn)品及解決方案的精品都悉數(shù)登場,全方位展示富士通半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、汽車電子、無線通訊、電源管理和存儲領(lǐng)域中的卓越表現(xiàn)。
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Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)CEO辭職

  •   近日,Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,負(fù)責(zé)過超過45億美元的投資。   道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示:“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個前所未有的時期帶入了一個新時代。我們會懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經(jīng)驗(yàn),我們祝他的退休生活更好?!?/li>
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2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入增長放緩

  •   根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入將同比增加0.9%,達(dá)到3020億美元。Gartner表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強(qiáng)勁表現(xiàn),但隨著對總體經(jīng)濟(jì)的憂慮漸增,2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟(jì)不確定性于年中逐漸升高,使消費(fèi)者延遲購買,再加上政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)大支出計劃,使得設(shè)備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴(kuò)及整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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Digi-Key公司與Ramtron簽署全球經(jīng)銷協(xié)議

  • Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經(jīng)銷商,被設(shè)計師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫,提供立即發(fā)貨服務(wù),日前宣布已經(jīng)與 Ramtron International Corporation (Nasdaq: RMTR) 簽署全球經(jīng)銷協(xié)議。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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