荷蘭半導體公司ASM宣布將投資超過3.2億美元來擴建其在斯科茨代爾的美國總部。這筆資金將在五年內用于在Loop 101和Scottsdale Road的交叉口建設一座占地20英畝的研發和工程設施，預計將為該地區帶來500多個工作崗位。ASM首席執行官本杰明·洛在WestWorld of Scottsdale的宣布儀式上表示：“這個設施將成為研究、開發和工程活動的中心，同時還將設有我們的全球培訓中心、軟件團隊和企業支持職能。”在周二的宣布儀式上，洛與公司高管、斯科茨代爾市長大衛·奧特加、亞利桑那州長凱蒂·霍
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半導體 市場 ASM
目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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半導體 英偉達 英特爾 三星 聯發科 高通 AMD
悉尼大學納米研究所的研究人員發明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進的濾波器控制，創造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進雷達、衛星系統、無線網絡以及6G和7G電信的推出等領域應用，并且還將為先進的主權制造業敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區域等地創建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學中的新興技術
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美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節點技術表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業具有長期
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Nvidia公司首席執行官黃仁勛在紐約時報DealBook峰會上告訴觀眾，美國可能需要20年的時間才能建立起自己的國內芯片供應鏈。Nvidia是半導體行業的巨頭，黃仁勛表示，他公司的成功取決于“來自世界各地的眾多組件”，彭博社報道說：“不僅僅是臺灣”，黃仁勛說，臺灣半導體制造公司制造了全球最先進的半導體技術。“我們距離供應鏈獨立還有十年到二十年的時間，”黃仁勛說。“在未來的十年或兩十年里，這不是一個實際可行的事情。”黃仁勛時間線的較長端表明，美國可能需要比拜登政府預期的更長時間，才能完全擺脫對國外供應商的
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盡管美國在亞洲的貿易伙伴對經濟安全和復原力有著相似的擔憂，但他們想知道華盛頓新采取的產業政策對他們自身的發展意味著什么。2022 年 11 月 4 日，美國總統喬·拜登在美國加利福尼亞州圣地亞哥附近卡爾斯巴德的 Viasat Inc. 舉行的一場競選活動中就《CHIPS 和科學法案》的好處發表講話（照片：路透社/Kevin Lamarque）。憑借雄厚的政府財力、龐大的國內市場和強大的研發能力，美國有經濟實力在目標工業領域的全球投資中占據很大份額。 美國轉向保護主義，并希望將貿易轉移給“志同道合”的朋友，
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半導體 市場
為了在 2050 年實現世界碳中和的目標，電子材料必須發生根本性的變化，以創建更可靠、更有彈性的電網。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實現碳中和。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的研究人員開發了一種由金剛石制成的半導體器件，與之前報道的金剛石器件相比，該器件具有最高的擊穿電壓和最低的漏電流。 隨著世界向可再生能源過渡，這種設備將實現所需的更高效的技術。據估計，目前全球50%的電力由功率器件控制，預計不到十年，這一數字將增至80%，同時，電力需求將增加50
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半導體 材料
臺積電董事長劉德音認為英偉達將在今年年底成為最大的半導體公司。在中國全國工商聯舉辦的講座上，劉德音討論了臺積電在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示英偉達將借助人工智能發展成為世界上最大的半導體公司。2023年對于英偉達來說是非同尋常的一年。第二季度創紀錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長在半導體領域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開始蠶食英特爾市場份額的一年里，其收入也沒有超過三倍。至于英偉達的競爭對手，該公司的收入超過了英特爾、三星，甚至臺積電，臺積電
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臺積電 英偉達 半導體
半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業總產值環比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業在此前連續五個季度下滑后，連續第二個季度實現增長。“半導體行業的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導體領域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現季度增長，126家公
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莫大康 半導體 AI 財報
時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導體行業景氣度正緩慢回升，這從行業的投融資動態中也可見一斑。據全球半導體觀察不完全統計，今年10月以來，半導體行業發生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規級芯片、第三代半導體、半導體材料/設備等賽道正受資本青睞，涉及企業包括時創意、中瓷電子、云途半導體、歐冶半導體、類比半導體、康芯威、忱芯科技等。圖片來源：全球半導體觀察制表陛通半導體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導體”）宣布完成
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半導體 投融資
今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關鍵技術。 美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創新并讓美國保持在新研究的
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半導體 封裝，國際
近年來，全球半導體行業格局發生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術實力和人才。 在這個數字時代，半導體技術處于創新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動力。 然而，韓國科技行業出現了一個緊迫的擔憂：中國頻繁地挖走半導體人才。1. 理解半導體人才挖角現象半導體行業是技術進步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著內在的聯系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動引起了擔憂。在中國努力實現半導體自給自足的過程中，該國戰略性地瞄準
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半導體 國際，人才
全球半導體設備制造商的業績已經觸底。2023年第三季度的季報顯示，該領域9家大型企業中8家的銷售額和純利潤高于第二季度，預計第四季度也將穩步持續向好。報道稱，日本時間17日，美國應用材料公司（AMAT）發布了2023財年第四季度（2023年8月至10月）業績報告，銷售額67.23億美元，較去年同期略有下降，但凈利潤大增26%至20.4億美元。統計的9家企業中，東京電子等6家2023年第三季度雖然收入和利潤同比雙雙下降，但由于銷售目的地不同，仍然保持了堅挺。多數設備制造巨頭的利潤水平較低，但與上一季度相比還
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著名的研究公司IDC預計，明年半導體行業將出現可喜的回升，人工智能的進步和庫存水平的恢復將推動預期的復蘇。2023年升級后的預測預計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預測的5190億美元相比，這表明了進展。IDC并沒有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場低迷結束，將其前景從“低谷”轉變為“可持續增長”。隨著IDC上調2024年的收入預測，可以進一步樂觀。同比增幅目前為20.2%，達到6330億美元，比之前預測的6260億美元大幅躍升。這種重新樂觀
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在經歷了近三年的前所未有的增長后，市場開始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰，我們行業的長期前景總體上仍然樂觀，“DMASS（歐洲一家非營利組織，每季度按國家和產品組組織詳細的電子元件分銷市場數據）歐洲總裁赫爾曼·賴特說。根據DMASS Europe e.V.的數據，歐洲半導體分銷行業結束了比預期更長的增長期，目前正在經歷市場萎縮。在2023年第三季度，市場下降了5.6%，至51.5億歐元。半導體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動和機電）組件下降了11%，至15億歐
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歐洲 半導體 市場分析
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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