半導(dǎo)體文章最新資訊

又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日報(bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長、實(shí)控人為
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制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無法生產(chǎn)武器裝備芯片

俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報(bào)》在“芯片獨(dú)立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨(dú)立性嚴(yán)重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊(duì)在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會(huì)成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟(jì)部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨(dú)立》的報(bào)
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達(dá)8.3%受惠漲價(jià)、客戶長約及擴(kuò)產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達(dá)1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達(dá)8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進(jìn)，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學(xué)，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新報(bào)告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計(jì)市場周期至 2023 年下半年需求才會(huì)反彈。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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不再100%進(jìn)口印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝

半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟(jì)大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進(jìn)口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機(jī)構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴(yán)格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺(tái)積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱，當(dāng)年曾有16家
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半導(dǎo)體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達(dá)成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費(fèi)與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的公告》。公告內(nèi)容顯示公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)同意終止推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆上市事項(xiàng)，“加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。”比亞迪稱為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運(yùn)作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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三季報(bào)致股價(jià)集體下滑市場疲軟英特爾帶頭尋新動(dòng)能

過去的一周內(nèi)，眾多半導(dǎo)體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告（按自然年），不出意料的是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象，因此也導(dǎo)致半導(dǎo)體股價(jià)集體走跌，市場前景不被看好。其實(shí)，半導(dǎo)體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場需求疲軟是最根本問題。消費(fèi)電子方面以手機(jī)、PC為主的半導(dǎo)體消費(fèi)大戶紛紛迎來整機(jī)廠商砍單潮，而汽車和醫(yī)療兩個(gè)新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動(dòng)的態(tài)勢，存儲(chǔ)器方面更是開始迎來周期性價(jià)格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年9月
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韓國將半導(dǎo)體、顯示器等技術(shù)指定為“12大國家戰(zhàn)略技術(shù)”

近日，韓國發(fā)布國家戰(zhàn)略技術(shù)培育方案，將半導(dǎo)體、顯示器、二次電池等技術(shù)指定為“12大國家戰(zhàn)略技術(shù)”。根據(jù)報(bào)道，12項(xiàng)戰(zhàn)略技術(shù)具體包括半導(dǎo)體和顯示器、二次電池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氫能源、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能、新一代通信、高科技機(jī)器人和其制造技術(shù)、量子技術(shù)。方案還提出了將在這些領(lǐng)域著力推進(jìn)的50項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)。預(yù)算方面，韓國將把相應(yīng)技術(shù)的研發(fā)投資額從今年的3.74萬億韓元增加10%至4.12萬億韓元（約合人民幣210億元），并將在明年的預(yù)算中為系統(tǒng)半導(dǎo)體、小型模塊化反應(yīng)堆（SMR）、
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聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體擬投資 30 億元擴(kuò)建東莞封測廠

IT之家 10 月 26 日消息，從聞泰科技官方獲悉，10 月 24 日，安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項(xiàng)目簽約儀式在東莞黃江舉行。儀式現(xiàn)場，聞泰科技孫公司安世半導(dǎo)體（中國）有限公司與東莞市黃江鎮(zhèn)人民政府簽署了《安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項(xiàng)目投資協(xié)議》。IT之家了解到，本次投資的項(xiàng)目為安世半導(dǎo)體（中國）有限公司封測廠擴(kuò)建項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約 30 億元人民幣，從事產(chǎn)業(yè)內(nèi)容包括但不限于分立器件、模擬 & 邏輯 ICs、功率 MOSFETs。聞泰科技表示，安世半導(dǎo)體東莞封測
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半導(dǎo)體遇冷臺(tái)積電鼓勵(lì)員工多休假：3nm及以下工藝研發(fā)除外

　　從2020年下半年算起，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年，今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期，市場需求已經(jīng)下滑，曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵(lì)員工多多休假，陪陪家人。　　根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的內(nèi)部信，臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作，表說目前因生活逐漸正常化，鼓勵(lì)同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。　　不過臺(tái)積電鼓勵(lì)休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員，因?yàn)?nm工藝即將量產(chǎn)，現(xiàn)在依然需要員工工作。　　鼓勵(lì)員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心，
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(2022.10.17)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

　　半導(dǎo)體周要聞 2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說明會(huì)要點(diǎn)　　要點(diǎn)如下：　　【新規(guī)目的】：維護(hù)美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開發(fā)　　【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術(shù)的芯片、制造設(shè)施、設(shè)備及零部件/技術(shù)，都在管制范圍內(nèi)　　【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片　　【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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你不知道的半導(dǎo)體歷史故事

　　你知道嗎？世界上第一個(gè)半導(dǎo)體晶體管并不是用硅材料做的，而是用一種叫作“鍺”的稀有元素做的。在上世紀(jì)三四十年代初，使用半導(dǎo)體制作固態(tài)放大器的想法被陸續(xù)提出，第一個(gè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果是由波歐與赫希完成的，使用的是溴化鉀晶體與鎢絲做成的閘極，雖然它的操作頻率只有一赫茲，并無實(shí)際用途，卻證明了類似真空管的固態(tài)三端子組件的實(shí)用性。　　二戰(zhàn)后，貝爾實(shí)驗(yàn)室提出想要做出固態(tài)放大器的目標(biāo)，經(jīng)過幾位科學(xué)家的實(shí)驗(yàn)和改進(jìn)，最終由巴丁和布萊登用涂蠟鎢絲和硅制成第一個(gè)點(diǎn)接觸電晶體，繼而制作出第一個(gè)語音放大器。在這之后，蕭克萊設(shè)想是否能使用
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]