半導體文章最新資訊

日本倒逼韓國半導體在這個領域正式逆襲？

在東京實施出口限制之后,韓國的芯片和顯示器制造商已轉向本土化學制品來填補真空,從長遠來看,這可能對日本公司造成更大的打擊。在被排除在供應鏈中至關重要的部分之后,韓國公司不得不尋求其他途徑來保持生產水平的穩定增長。全球領先的液晶顯示器生產商LG Display于11月開始使用韓國SoulBrain生產的蝕刻氣體制造面板。LG以前曾使用過從日本Stella Chemifa進口的超純蝕刻氣體溶液,并被SoulBrain稀釋了100倍。LG官員說:“但是,由于我們將其稀釋得如此之多,我們不需要像日本那樣精確地加工
關鍵字：韓國日本半導體

研究機構：華為海思Q1首次躋身全球十大半導體廠商之列

據國外媒體報道，近日，國際市場研究機構IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半導體制造商銷售排名。其中，華為海思排名第十，成為第一家躋身全球十大半導體供應商的中國大陸企業。IC Insights的一份報告顯示，排名前10的半導體制造商分別是英特爾（美國）、三星（韓國）、臺積電（中國臺灣）、海力士（韓國）、美光（美國）、博通（美國）、高通（美國）、德州儀器（美國）、英偉達（美國）、海思（中國大陸）。在排名前10的半導體制造商中，有6家是美國公司，2家是韓國公司，中國臺灣和中國大陸各1家。其中
關鍵字：華為海思半導體

半導體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導體生產流程中的重要一環，也是半導體行業中，中國與全球差距最小的一環。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產業受到了一些影響。但是，隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產業增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進一步發展的機會。
關鍵字：封裝半導體 5G新基建

安森美半導體任命Bernie Colpitts為首席會計官

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor)，今日宣布任命Bernard (“Bernie”)為安森美半導體公司及其全資子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席會計官，以及SCILLC財務副總裁。 Colpitts此前是總部位于美國德克薩斯州的視頻游戲零售商GameStop Corp.的高級副總裁兼首席會計官。執行副總裁兼首席財務官Bernard Gutmann說：“我很高興歡迎Bernie成為我直接下屬的一
關鍵字：任命 CFO 半導體

中國長城推出我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機

長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關、共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數上處于國際領先水平。
關鍵字：中國長城半導體晶圓切割機

富士通推出業界最高密度4 Mbit ReRAM量產產品

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出業界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發的首款ReRAM存儲器產品。ReRAM是基于電阻式隨機存取的一種非易失性存儲器，此產品可將DRAM的讀寫速度與SSD的非易失性結合于一身，同時具備更低的功耗及更快的讀寫速度。ReRAM作為存儲器前沿技術，未來預期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的優勢。ReRAM存儲芯片的能耗可達到閃存的1/20
關鍵字：合作 ReRAM 半導體

意法半導體發布2020年可持續發展報告

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日發布了2020年可持續發展報告。第23版報告包含意法半導體2019年可持續發展績效的詳情和亮點，并提出了與聯合國全球契約十項原則和可持續發展目標一致的公司2025年可持續發展愿景和長遠目標。“可持續發展是ST價值主張的三大要素之一，它已經深深地植根于我們的公司DNA和46,000名優秀員工的日常工作中。在這個充滿挑戰的時代，我們的員工再次用行動證明了他們適應力、創造力和社區承諾。我們的可持續發展理念
關鍵字： ST 半導體報告

英特爾完成十年企業社會責任目標，力爭在下一個十年創造更大影響力

面對新冠疫情，企業采取聯合行動應對全球最大挑戰的必要性從未如此顯著。科技公司更是如此，因為數據和信息在幫助追蹤、診斷和治療這一流行病方面發揮著至關重要的作用，并且將在我們?努力應對未來全球性挑戰?中繼續發揮重要作用。英特爾長期以來一直致力于將企業社會責任融入公司的業務運營。時光飛逝，難以置信自制定2020年企業社會責任目標以來，已經過去了近十年。不過也很高興地告訴大家，我們幾乎實現了所有目標。英特爾最新企業社會責任報告詳細介紹了我們所付諸的努力，我想特別分享其中幾項成就：●?
關鍵字：英特爾半導體

意法半導體發布新抗輻射加固器件，提高航天應用能效

為了進一步擴大航天級抗輻射加固功率器件的產品組合，意法半導體近日推出了新的已通過ESCC（歐洲航天元器件協調委員會）認證的200V和400V功率整流管，以及45V和150V抗SEB[1]效應的肖特基整流管。新推出的?抗輻射加固肖特基二極管?包括SEB耐量高達61MeV/cm2/mg LET (線性能量傳遞)的45V和150V產品，這兩款產品是業界首款額定SEB的肖特基二極管產品，適用于多種轉換器拓撲。150V和45V產品都可以直連100V和28V衛星電源總線。在40A/125°C時，1
關鍵字： SEB 半導體

美國對華半導體出口管制將升級“信函事件”引恐慌情緒

5月13日報道昨晚,美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)和AMAT(應用材料)向國內晶圓制造等企業客戶發布信函,稱為落實美國新修訂的《出口管制條例》,要求客戶確認新條例修訂內容并簽署承諾。經集微網查證,應材和泛林兩家廠商發函一事屬實,也確有國內Fab廠商接到了相關信函。此次“信函事件”可以視為美國半導體企業開始為4月底頒布,并將于6月底日生效執行的美國新版《出口管制條例》進行準備。而在明確了軍事用途的定義,同時強調申報流程之后,也意味著美國對華半導體出口管制的進一步升級。但受多重因素的影響,美國對華半
關鍵字：半導體出口管制

意法半導體新推出STM32和STM8認證軟件包，可助力設備達到功能安全標準

意法半導體發布了三款功能安全軟件包，簡化基于STM32和STM8微控制器和微處理器的安全至關重要的工業、醫療、消費和汽車產品的開發。這些軟件包可免費下載使用，其中包含滿足適用的IEC和ISO規范所需的資源。意法半導體擁有1000多款STM32微控制器，以及包括STM8AF汽車級認證產品在內的STM8系列微控制器，為開發者提供廣泛的產品選型和親民的價格，而價格昂貴的專用安全MCU通常是無法做到這兩點的。工業用功能安全軟件包 X-CUBE-STL 通過了TüV Rheinland認證測試機
關鍵字：微控制器半導體認證軟件包

恩智浦全新Wi-Fi 6產品組合加快在物聯網、汽車、接入和工業市場中的大規模采用

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）產品組合，此舉大幅增加了能夠采用最新Wi-Fi標準的產品與市場的數量。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合代表公司的全新端到端、差異化技術方法和愿景，旨在幫助汽車、接入、移動設備、工業和物聯網市場開辟連接創新的時代。新聞亮點：●? ?恩智浦將Wi-Fi 6產品組合與全面的EdgeVerse計算處理和安全平臺相結合，幫助客戶加速進軍廣泛的市場●? ?利用Wi
關鍵字： OEM 半導體

意法半導體推出高集成度通用型車門鎖控制器

意法半導體?L99UDL01?通用型車門鎖IC集成6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋柵極驅動器，以及電路保護和診斷功能，可提升方案安全性，簡化設計，節省空間。L99UDL01是利用電子技術從車身控制模塊（BCM）控制車門鎖的中控鎖整體解決方案，取代了多個獨立電機驅動器以及相關的模擬和無源器件，同時提供了更先進的功能。該IC集成一個獨有的安全保護功能，在發生事故時，該功能可以強制接管正常操作，方便急救人員能夠進入車輛施救。其它增值功能包括PWM輸出電流穩壓和高級診斷功能，診斷功能可以檢測
關鍵字： BCM 半導體車門鎖

Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產品組合

高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商?Dialog半導體公司?、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起，設計工程師們也不斷被挑戰開發具有更強電池續航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，
關鍵字：電池半導體 PHY

Dialog半導體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領新一波IoT連接技術

高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業IC供應商 Dialog半導體公司近日宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場領先的Wi-Fi和BLE功能結合到了單個模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業內一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進一步擴充Dialog IoT產品組合。DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應用而設計，包括智能
關鍵字：半導體 SDK

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半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]