半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗淺析本土四大龍頭公司

　　整合并購(gòu)加速，三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測(cè)行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營(yíng)收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測(cè)廠商J-Device的100%股權(quán)收購(gòu)，而本土企業(yè)長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。至此，封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。　　與此同時(shí)，受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)快速
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)

半導(dǎo)體整并中資身影頻頻現(xiàn)身

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國(guó)投資者的身影…
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 NXP

莫大康：美國(guó)要奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)寶座

　　導(dǎo)讀：2016年10月31日，美國(guó)奧巴馬總統(tǒng)顧問(wèn)委員會(huì)成立半導(dǎo)體工作組，工作組可能在明年年初給出建議。其中美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司，正在提出對(duì)于保持美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的發(fā)展想法。　　奧巴馬政府在宣布工作組成立時(shí)提到了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn)：摩爾定律放緩和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。然而，在中國(guó)可能成為美國(guó)芯片企業(yè)真正威脅的同時(shí)，半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國(guó)應(yīng)力爭(zhēng)成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。　　上述的消息非同一般，顯示美國(guó)己感到威脅，此次又要大力
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

未來(lái)四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國(guó)占了四成

　　中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來(lái)四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國(guó)大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來(lái)大好發(fā)展期。　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來(lái)四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國(guó)，美國(guó)將有10座位居第二，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體邁入中年危機(jī) 對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)卻是轉(zhuǎn)機(jī)

中國(guó)半導(dǎo)體的根基薄弱，但是中國(guó)又是一個(gè)龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，龐大的貿(mào)易逆差，加上國(guó)外供應(yīng)商和政府的時(shí)不時(shí)限制，終于令國(guó)內(nèi)業(yè)界自上而下加快建設(shè)半導(dǎo)體。在國(guó)家和多地基金的推動(dòng)下，外收內(nèi)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體也終于初具規(guī)模。也給中國(guó)半導(dǎo)體的未來(lái)種下了一個(gè)希望。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

半導(dǎo)體整并風(fēng)潮強(qiáng)勁中資身影頻頻現(xiàn)身

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮中未被透露的最重要訊息，是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國(guó)投資者的身影…
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 AMD

半導(dǎo)體封測(cè)格局漸明朗淺析本土四大龍頭公司

整合并購(gòu)加速，三巨頭格局呼之欲出，至此封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，龍頭優(yōu)勢(shì)更加突出，行業(yè)格局日漸明晰，三巨頭格局形成，三家市占率超50%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)

美國(guó)開發(fā)出不依賴半導(dǎo)體的微電子器件

　　美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一款基于納米結(jié)構(gòu)的、不依賴半導(dǎo)體傳導(dǎo)的光控微電子器件，在低電壓和低功率激光激發(fā)的條件下可將電導(dǎo)率比現(xiàn)有半導(dǎo)體器件提高近10倍。這一成果發(fā)表在11月4日的《自然·通訊》雜志上。　　傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件受到材料本身的限制，在頻率、功耗等方面存在極限，而利用自由電子替代半導(dǎo)體材料通常需要高電壓、大功率激光或高溫激發(fā)。該團(tuán)隊(duì)在硅片上用金加工出一種類似蘑菇形狀的納米結(jié)構(gòu)(稱為“超材料”結(jié)構(gòu))，在10伏以下的直流電壓和低功率紅外激光
關(guān)鍵字：微電子器件半導(dǎo)體

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位減弱美國(guó)能重新奪回自己的寶座嗎？

從歷史回憶，全球半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)源地在美國(guó)，在上個(gè)世紀(jì)未美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)再次達(dá)到頂峰，然而當(dāng)進(jìn)入移動(dòng)時(shí)代后，產(chǎn)業(yè)的形態(tài)發(fā)生很大的改變，眾多IDM廠開始擁抱代工，而芯片業(yè)老大的英特爾顯得有些遲緩，它的增長(zhǎng)遠(yuǎn)不如從前，再加上近年來(lái)臺(tái)積電，三星等的來(lái)勢(shì)洶洶，投資巨大，全球半導(dǎo)體三強(qiáng)鼎立己經(jīng)成形，似乎英特爾己經(jīng)不再稱霸。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

展望2017 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

不論2016年中國(guó)半導(dǎo)體增速如何，中國(guó)半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的地位都進(jìn)一步增強(qiáng)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體傳感器

英特爾這48年半導(dǎo)體巨頭的輝煌與轉(zhuǎn)型

隨著近幾年智能產(chǎn)品、VR、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域全面爆發(fā)，英特爾正在向大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、5G通信、人工智能等面向未來(lái)的多領(lǐng)域發(fā)力，讓我們期待英特爾在新的“戰(zhàn)略拐點(diǎn)”轉(zhuǎn)型成功。
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體

兩岸半導(dǎo)體競(jìng)合大打擦邊球戰(zhàn)術(shù) LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移中

或許現(xiàn)階段政府放手松綁，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)才是好事，畢竟，中小企業(yè)居多的臺(tái)廠，面對(duì)大陸充滿許多不得不的選擇。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 LCD

中國(guó)半導(dǎo)體趕英超美實(shí)現(xiàn)彎道超車？我要潑點(diǎn)冷水

　　先用百度的詞條來(lái)解釋一下，彎道超車是什么定義? 　　彎道超車本是賽車運(yùn)動(dòng)中的一個(gè)常見術(shù)語(yǔ)，意思是利用彎道超越對(duì)方。現(xiàn)在這一用語(yǔ)已被賦予新的內(nèi)涵，廣泛用于政治、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域，其中“彎道”被理解為社會(huì)進(jìn)程中的某些變化或人生道路上的一些關(guān)鍵點(diǎn)。　　如果，你是一個(gè)賽車愛好者，你可能去親身體會(huì)過(guò)F1賽車，除了那轟鳴的引擎把你的耳膜振的生疼外，就是看著那些時(shí)速300多公里的風(fēng)馳電掣，每個(gè)轉(zhuǎn)彎都不帶一點(diǎn)剎車的飄移過(guò)去。或者，你是漫畫愛好者，也看過(guò)頭文字D，那些在秋名山的漆黑
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體面板

臺(tái)媒：半導(dǎo)體合縱連橫　須謀突圍策略

　　美國(guó)行動(dòng)通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購(gòu)荷蘭晶片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP)，預(yù)計(jì)交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀(jì)錄，再次締造了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)新猷。　　探究高通所以決定花費(fèi)鉅資買下恩智浦，主要有幾個(gè)原因：一、在于其所主要經(jīng)營(yíng)的智慧型手機(jī)市場(chǎng)走緩，加上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手瓜分市場(chǎng)，必須找到新的成長(zhǎng)動(dòng)能;二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)愈來(lái)愈高的研發(fā)成本和制造成本，以及愈來(lái)愈緩慢的利潤(rùn)回報(bào)，讓內(nèi)部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)

2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行：大陸份額下滑

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2016年第3季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)109.8億美元，與上季相比提升5%，更較去年同期成長(zhǎng)14%。其中臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備第3季出貨金額仍排名全球第一，季增與年增率均達(dá)二成以上成長(zhǎng)，表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。　　全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單統(tǒng)計(jì)顯示，2016年第3季訂單金額為113億美元，雖較前一季下滑5%，與去年同期相比卻大幅成長(zhǎng)30%。而第3季全球設(shè)備出貨金額109.8億美元，較上季104.6億美元，成長(zhǎng)5%，與去年同期96.4億美元，成長(zhǎng)14%。對(duì)照先前第3
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

共5658條 94/378 |‹ « 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]