- 目前，個人電腦、服務器等都是基于X86架構芯片。未來是否會出現更多Arm架構的電腦芯片？臺積電是否會開啟一個Arm架構電腦芯片時代？一切皆有可能。文 | 董溫淑十年前，從2010年的iPhone 4開始，蘋果逐步在產品中搭載自己研制的芯片。十年之后的2020，從iPhone、iPad到Apple Watch、AirPods，無不是內藏一顆“蘋果芯”。面對越來越龐大的蘋果自研芯帝國，今年早些時候，業界開始聚焦在那唯一的缺口——Mac芯片上。關于蘋果將自研Mac芯片的消
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- 【TechWeb】7月13日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導入GAA技術，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。臺積電3nm制程預計明年上半年在南科18廠
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- 截至北京時間14日凌晨的美股13日收盤價，半導體巨頭臺積電收于65.07，市值高達313.564B$，再創半導體公司收盤價的新高，折合人民幣市值接近2萬2千億，新臺幣則為9萬2千億。?伴隨近日美股的不斷走高，在出色業績的支撐下，臺積電股票穩步上升，今日更是高開，盤中一度最高攀升至67.07的高位。隨后伴隨著今日整體半導體科技板塊的下滑，漲幅有所收窄，但全天依然收于65.07點。盤中最高點公司市值一度高達323.2B$，合算新臺幣接近了10萬億（9.5萬億），再度刷新了半導體市值的新高度。
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- 據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程，在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。臺積電臺媒稱，三星已決定在3nm率先導入GAA技術，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。臺積電3nm制程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以
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- 據鉅亨網報道稱，晶圓代工龍頭臺積電已經向美國政府遞交意見書，希望在美國針對華為禁令的120天的寬限期之后，能夠繼續為華為代工芯片。另外，據業內消息稱，高通也已經向美國政府遞交了繼續向華為供貨的申請。今年5月15日，美國政府公布了針對華為的最新禁令。根據該禁令，只要是華為設計的半導體，是美國商業控制清單上的軟件（比如EDA軟件）和技術的直接產品，或者是美國半導體設備的直接產品，在交付給華為及其關聯公司之前都必需要得到美國的許可證。也就是說，如果沒有美國的許可證，華為及其關聯公司將不能使用美國的軟件和技術設計
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- 在過去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴大其業務領域，并計劃構建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術，以便將來構建超級計算機級AI處理器。臺積電已經與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術上構建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺積電在這里構建的內容，需要解析多個縮寫。集成式扇出是臺積電多年來提供的一種封裝技術。通常，在將晶片鍵合
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- 據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，7nm、5nm工藝都是率先量產，憑著先進的工藝，他們也獲得了來自蘋果、英偉達等一眾大廠的訂單，他們也因此獲得了不菲的營收。臺積電在每月的10日，都會公布上一個月的營收，6月份的營收，在周五也已經公布，達到了創紀錄的1208.78億新臺幣，也就是約41億美元。在公布6月份的營收后，臺積電上半年的營收也就隨之出爐，臺積電在官網也有公布今年前6個月的營收。官網的信息顯示，臺積電今年上半年營收6212.96億新臺幣，折合約210.87億美元，同比大增35.2
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- 7月12日消息 據臺媒鉅亨網報道，市場消息稱臺積電已向美方提交意見書，力爭寬限期后可持續為華為供貨，臺積電則不評論相關事宜。據美國商務部5月公布的華為禁令，美方要求任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，須先取得美國政府的出口許可，商務部公布后有120天的寬限期，寬限期前60天，則是美國政府搜集各方意見，及企業法規解釋的期間，企業最晚可在7月14日前提交意見，7月14日后，才是向美國政府申請許可的階段。報道稱，由于華為占臺積電營收比重近15 %，更是先進制程重要客戶之一，比重僅次蘋果，臺積電
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- 本周三美股收盤，NVIDIA的總市值達到了2510億美元，首次超越Intel（2480億美元），成為北美最有價值的芯片企業，以及全球第三大芯片公司。 今年至今，NV的股價已經上漲了68%，Intel則僅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設計公司，也就是它僅負責芯片設計，將代工委外給三星、臺積電等。有趣的是，后兩者分別是當前全球前兩大芯片企業，三星是設計制造一體，臺積電則僅做代工。 分析人士認為，NVIDIA潛在股價飆升有很多原因，其中最主要的是數據中心AI業務
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- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議。 來自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠”。 三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際。 可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受。 外界注意到，臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規模量產的
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- 據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進入戰斗狀態，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能。 臺積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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- 此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發布iPhone 12系列，其中包含了四款機型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產的基于5nm工藝的A14芯片。據twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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- 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈，據外媒報導，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產，而三星5納米明年初才可能放量生產，可見臺積電技術仍領先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領先業界，7納米和5納米率先量產，國際大客戶搶著下單，產能更是滿載，從2016年起，連續為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone
6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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- 日前，中國國際半導體技術大會（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會議重點是探討先進制造和封裝。其中，光刻機一哥ASML（阿斯麥）的研發副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進工藝的設備，EUV技術已經被廣泛認為是突破摩爾定律瓶頸的關鍵因素之一。Yen援引統計數據顯示，截至2019年第四季度，ASML當年共售出53臺EUV NXE：3400系列EUV光刻機，使用EUV機器制造的芯片產量已經達到1000萬片。他說，EUV已經成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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