格羅方德 文章 最新資訊
【電動車和能效亮點】格羅方德與臺積電攜手,推進面向多元應用場景的氮化鎵技術研發(fā)
- 格羅方德(GF)日前宣布,與臺積電就650V和80V氮化鎵(GaN)技術達成技術許可協(xié)議。這一戰(zhàn)略布局將加速格羅方德面向數(shù)據中心、工業(yè)和汽車電源應用的下一代氮化鎵產品的開發(fā),并為全球客戶提供美國本土的氮化鎵產能。Source:?Getty/ Wiyada Arunwaikit隨著傳統(tǒng)硅互補型金屬氧化物半導體(CMOS)技術的性能達到極限,氮化鎵正被認為是一個更優(yōu)的解決方案,以滿足電源系統(tǒng)對更高效率、功率密度和緊湊性日益增長的需求。格羅方德正在開發(fā)全面的氮化鎵產品組合,包括高性能650V和80V技
- 關鍵字: 格羅方德 臺積電 氮化鎵
應用材料公司與格羅方德合作加速AI驅動的光子技術發(fā)展
- 應用材料公司近日宣布與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達成戰(zhàn)略合作伙伴關系,將在格羅方德新加坡工廠設立先進波導制造工廠,以加速實現(xiàn)人工智能驅動的新興光子技術變革。這一合作標志著光子技術演進的重要里程碑,作為下一代人工智能應用的基礎,光子技術將為增強現(xiàn)實(AR)和以人為本的數(shù)字體驗提供超高效、輕量化、高性能的光學系統(tǒng)。作為格羅方德新加坡工廠大規(guī)模量產的合作伙伴,應用材料公司與格羅方德將充分運用雙方數(shù)十年的半導體專業(yè)知識共同開發(fā)波導組件。應用材料公司副總裁兼首席技術官辦公室光子平臺事業(yè)部總經
- 關鍵字: 應用材料公司 格羅方德 光子技術
格羅方德Q3業(yè)績預測不及預期
- 據媒體報道,美國芯片代工企業(yè)格羅方德日前公布了低于市場預期的第三季度營收和利潤預測,主要原因在于消費電子市場需求復蘇緩慢。公司股價年內已累計下跌約15%,并在盤前交易中再度下挫6%。格羅方德CEO Tim Breen表示,公司正等待“消費者驅動的終端市場恢復有意義的增長”。他于今年2月上任,目前正面臨消費電子市場疲軟的挑戰(zhàn)。數(shù)據顯示,智能手機市場因經濟不確定性受到沖擊,6月季度銷量增速僅為1%,主要受低端市場需求萎縮拖累。根據倫敦證券交易所的數(shù)據,格羅方德預計第三季度凈營收為16.8億美元(上下浮動250
- 關鍵字: 格羅方德
聯(lián)電赴美合并格羅方德?英特爾也許是更好的選擇
- 據日媒稍早報導,作為中國臺灣晶圓代工第二名的聯(lián)電,正與美國半導體巨頭、全球第5大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries),探索合并的可能性。 聯(lián)電雖予以否認,表示沒有合并案在進行中,但業(yè)界認為,如果聯(lián)電能與英特爾合并,不但互補性較高,也較有市場競爭力。日經亞洲報導指出,格羅方德疑似與聯(lián)電洽談合并可能性,一旦成功,產能將橫跨亞洲、美國與歐洲,有望成為全球第2大晶圓代工業(yè)者,僅次于臺積電。 消息人士甚至表示,格羅方德已與美國和中國臺灣政府官員接觸,2家芯片制造商于2年前曾討論過結盟方案,但并未達成
- 關鍵字: 聯(lián)電 格羅方德 英特爾
格羅方德和通用汽車在美國簽署生產半導體芯片長期供應協(xié)議
- 通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries(GF)近日宣布了一項戰(zhàn)略性的長期協(xié)議,為通用汽車的芯片供應建立了專門的產能通道。通過這項首創(chuàng)的協(xié)議,GF 將為通用汽車的主要芯片供應商在 GF 位于紐約州北部的先進半導體工廠進行生產,為美國帶來一項關鍵的工藝。這項協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略,即減少為日益復雜和科技含量高的汽車提供動力所需的獨特芯片數(shù)量。通過這一戰(zhàn)略,芯片可以更大量地生產,并有望提供更好的質量和可預測性,最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價值的內容。通用汽車全球產品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁 D
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格羅方德年度高峰會宣布創(chuàng)新解決方案
- 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創(chuàng)新功能,涵蓋范圍擴展至汽車、物聯(lián)網、智能型行動裝置和數(shù)據中心的芯片設計,插旗下一波創(chuàng)新浪潮。在此之際,產業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求,預計市場將于2030年翻倍至超過 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見的科技必需品,從電器到恒溫器、智能型手機到汽車,工業(yè)機具到醫(yī)療設備,半導體的應用領域可說是無所不包。格羅方德銷售部門資深副總裁 Juan Cordovez 說到,在過去的 一年半,半導體的重要性不言而喻,于日常生活中更是無所不在。這個
- 關鍵字: 格羅方德 物聯(lián)網
格羅方德計劃在美國上市 估值250億美元
- 芯研所消息,據外媒報道,美國晶圓代工廠商格羅方德GlobalFoundries,計劃在美國啟動上市(IPO) 申請,市值預估約250億美元。據悉,格羅方德正與投資機構摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。格羅方德 據悉,格羅方德將可能會在10月公布IPO說明書,預計2022年初上市,當然這還得取決于美國證券交易委員會(SEC) 的辦公效率。 格羅方德于是目前排名第四的晶圓代工廠,目前格羅方德在全球擁有 15000 多名
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格羅方德投資提高產能 有意提前IPO上市
- 《科創(chuàng)板日報》9日訊,全球晶圓代工產能緊缺,且緊張的供應恐將持續(xù)到2021年底,因此格羅方德半導體強調,計劃投資14億美元用于擴大其在全球的制造能力,確保未來產能的供應。格羅方德在晶圓代工市場排名第三,市占份額約7%,由于對芯片的需求不斷增長,預計2021年收入將同比最高增長10%,而原計劃是在2022年底或2023年初上市,正在考慮將上市時間提前到2021年底。
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突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸
- 比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內存式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX制程為基礎的前提下,這款全新芯片經過優(yōu)化,并于模擬環(huán)境中的內存式運算硬件進行深度神經網絡運算。在達到高達2,900TOPS/W的創(chuàng)紀錄高能源效率后,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的AI應用程序帶來沖擊性的影響。自數(shù)字計算機年代起,處理器早與內存分道揚鑣。
- 關鍵字: AI IMEC 格羅方德
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優(yōu)化
- 半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過的平臺上,具有強大的制造生態(tài)系統(tǒng),可為芯片設計師帶來高效能的開發(fā)體驗,及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支持AI處理器與內
- 關鍵字: 格羅方德 12LP+ FinFET AI
格羅方德合作代工,為美國軍事工業(yè)批量提供芯片
- 網易科技訊 6月19日消息,據國外媒體報道,美國芯片代工廠商格羅方德(Globalfoundries)和SkyWater Technology當?shù)貢r間周四表示,兩家公司已達成協(xié)議,為美國軍事工業(yè)生產半導體芯片并進行新技術的研發(fā)。格羅方德總部位于加州,由阿聯(lián)酋主權財富基金擁有。通過2015年在美國收購的一些工廠,格羅方德已經在向美國軍事工業(yè)供應芯片。IBM旗下芯片制造業(yè)務,就是由格羅方德收購。Skywater于2017年從美國Cypress Semiconductor公司剝離出來,總部位于明尼蘇達州。去年,
- 關鍵字: 格羅方德 美國 軍事工業(yè) 芯片
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