- 在傳統應用領域，功率半導體分立器件引領工業發展方式向節能型轉變，實現家電工業轉型升級，優化產業結構。而隨著物聯網、云計算、新能源、節能環保等新興產業的高速發展，新興領域成為支撐功率半導體分立器件保持較好發展勢頭的重要市場。
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功率半導體 MOSFET
- 市場研究單位Yole Développement(Yole)指出，碳化硅(SiC)電力電子產業發展具高度潛力，包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Littelfuse、Ascatron等廠商都大力投入。Yole預測到2023年SiC功率半導體市場規模預計將達14億美元，2016年至2023年間的復合成長率(CAGR)為28%，2020~2022年CAGR將進一步提升至40%。 包括xEV、xEV充電基
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SiC PFC
- 在看到MOSFET數據表時，你一定要知道你在找什么。雖然特定的參數很顯眼，也一目了然(BVDS、RDS(ON)、柵極電荷)，其它的一些參數會十分的含糊不清、模
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MOSFET 雪崩
- LinkedIn隨著碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料陸續應用在二極管、場效晶體管(MOSFET)等組件上，電力電子產業的技術大革命已揭開序幕。 這些新組件雖然
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碳化硅 氮化鎵
- MOSFET漲價已經很長一段時間，從今年年初至今，其漲價幅度已經達到了5%-10%，相對另外一種被動元器件MLCC，MOSFET漲價幅度還算在可接受范圍之內。簡而言之，今年以來MOSFET一直處于供貨吃緊狀態，包括英飛凌、威世、意法半導體、安森美等國際IDM大廠近些年并沒有新增產能。 由于去年下半年以來，汽車電子、物聯網、云端計算等新應用加大對MOSFET的需求，導致電腦以及智能手機等3C電子產品用MOSFET供貨嚴重不足，價格已經從今年年初上漲至今持續了3個季度!據市場表示，今年上半年MOSFET
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中興 ODM OEM MOSFET
- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，宣布獲聯合汽車電子系統有限公司(United Automotive Electronic Systems，簡稱UAES)頒發“2017年度杰出合作供應商獎”。安森美半導體是UAES最近的供應商大會上3家獲獎的半導體供應商之一。 該獎認同安森美半導體寬廣的產品陣容的價值，這些產品用于UAES領先行業的先進汽車系統方案。安森美半導體能提供大量關鍵器件用于從動力總成到汽車功能電子化、從傳統模塊如發動機控制單元(ECU)和點火系統到最新的牽引
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安森美 SiC
- 提出了一種新型快速充電策略，并設計和制作了可滿足12 V/40 Ah鋰電池組快速充電需求的高功率密度AC/DC電源，介紹了AC/DC電源拓撲結構、關鍵元件選型及參數計算。快速充電器輸入PF大于0.98，額定工作點效率大于90%。可實現12.8 V/40 Ah鋰電池組3小時內100%SoC快速充電。
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快速充電 鋰電池組 PFC LLC SiC 201808
- 功率 MOSFET 是眾多汽車子系統的重要組成部分，其能夠幫助實現各種各樣的功能，包括負載切換、電機控制以及DC/DC轉換等。SQJQ480E 的意義在于它可以處
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MOSFET DC/DC轉換 SQJQ480E
- 行業標準的收緊和政府法規的改變是使產品能效更高的關鍵推動因素。例如，數據中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(400千瓦時)的3%，占溫室氣體排放總量的2%。航空業的碳排放量也一樣。隨著對能源的巨大需求，各國政府正在采取更嚴格的標準和新的監管措施，以確保所有依賴能源的產品都需具有最高能效。 同時，我們看到對更高功率密度和更小空間的要求。電動汽車正盡量減輕重量和提高能效，從而支持每次充電能續航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現在正使用寬禁帶(WBG)產品來實現這一目
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SiC GaN
- 全球知名半導體制造商羅姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中國國際展覽中心舉辦的“2018北京國際汽車制造業暨工業裝配博覽會”(展位號：2展館T213)。以“用半導體為汽車的未來做貢獻”為理念，帶來了新能源汽車、汽車小型化輕量化、自動駕駛、人機交互等相關領先半導體產品。 羅姆展臺人頭攢動 在 “Formula E國際汽聯電動方程式錦標賽”特別展示區以及“xEV”、“環保/節能”、“安全/舒適”三大展區內，重點展示了以下產品和技術： ? 先進的SiC(碳化硅)技術：助力 “Formula
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羅姆 SiC
- 當我坐在電動汽車上踩下加速踏板，時速在3秒之內就能從0飆升到近100公里——我非常享受這個過程。正如我駕車疾馳在高速公路快車道上，而新一代技術將載著我們馳騁在大數據公路的快車道上。 暢想一下，新技術將影響著我們未來的工作和生活： · 汽車組裝生產線上將重新配置協作機器人，由它們來組裝不同型號的車輛。這將在降低成本的同時大大提高生產力，發揮競爭優勢。今天，重置一個這樣的工廠可能需要幾年的時間。 · 機器視覺技術將使人們即使在夜間、霧天和灰塵的環境下，駕駛時也可清晰視物。 · 充電器尺寸將縮小到信
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德州儀器 SiC
- 云電源是描述用于傳輸、存儲和處理云數據的設備的電源的通用術語。在電信或傳輸應用中，云電源將為基帶單元和遠程無線電單元供電。用于存儲和處理的服務器機群還需要大型不間斷電源，以確保在暫時斷電時用戶仍可訪問云。每臺服務器還將需要一個電源單元(PSU)，以及眾多的DC-DC轉換器來提供負載點電源。 由于物聯網顯著增加了捕獲某種數據的端點數(2017年付運約20億臺設備，比2015年增長54%)，因此需要大量的存儲器來處理和存儲數據。為此，正在構建大型服務器機群，這些機群將消耗大量電力。電源轉換將產生熱量，終
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云電源 SiC
- IGBT基礎與運用 IGBT， 中文名字為絕緣柵雙極型晶體管，它是由MOSFET(輸入級)和PNP晶體管(輸出級)復合而成的一種器件，既有MOSFET器件驅動功率小和開關速度快 的特點(控制和響應)，又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(功率級較為耐用)，頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz 頻率范圍內。 理想等效電路與實際等效電路如圖所示： IGBT 的靜態特性一般用不到，暫時不用考慮，重點考慮動態特性(開關特性)。 動態特性的簡易過程可從下面的表格和圖形中獲取
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IGBT，MOSFET
- 隨著電子產品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務」，目前已有20多家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已于今年第一季底，前來宜特進行工程試樣，并于第二季初開始進行小量產，并在下半年正式量產。 宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此
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MOSFET 晶圓
碳化硅(sic)mosfet介紹
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