節能減排
*半導體實現方案
中國的節能減排發展是最具有挑戰性的。根據中國發布的《乘用車燃料消耗量限值》規定,到2015年中國生產的乘用車平均燃料消耗量要降至6.9升/百公里,2020年要進一步降至5.0升/百公里。
歐洲現在已經達到了排放二氧化碳130克/公里,即6.9升/百公里的排放標準。歐洲的趨勢是,除了一些非常大的像渦輪增壓等之外,現在已經開始偏向于更小一些的節能減排的功能,比如EPS(電動轉向系統)、胎壓監控或者是啟停,這三個功能已經在歐洲的車輛上得到真正的實施,并已達到了很
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半導體 車聯網
近年來IT行業競爭愈演愈烈,多元化一詞也屢屢出現,而在筆者印象里,過去的兩年中AMD是多元化轉型最迅速的一家公司。嵌入式與定制化芯片業務增長迅猛,AMD的創新市場開拓能力著實不凡。
中國半導體市場將引領全球
本月在上海舉行的SEMICON China半導體技術大會上,AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)做了主題演講,她認為中國半導體行業將飛速發展。中國的半導體生態體系對于像AMD這樣的公司來說非常重要,同時對于其他類型的半導體公司,包括晶圓制造、封裝、芯片設計代工等企
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AMD 半導體
2015年3月26日,2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會在安徽省合肥市天鵝湖大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦,賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委會及中國電子報共同承辦。
2014年是中國集成電路產業發展具有標志意義的一年。業界期盼已久的《國家集成電路產業發展推進綱要》由國務院正式發布、國家集成電路領導小組正式成立、千億級國家集成電路產業股權投資基金正式設立,這些
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半導體
雖不屬于高能耗產業,但我國迅猛發展的電子信息制造業,依然在環保和節能指標上與發達國家相去甚遠。怎樣早日擺脫“穹頂之下”的能耗壓力,調整產業結構,促進電子制造從材料到制作工藝全面升級,將于2015年4月21日-23日在上海世博展覽館隆重開幕的第二十五屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCONChina2015),首次推出全新電子新材料論壇,對我國電子材料行業現狀及發展前景開始全面解讀。
高端行業峰會,專業解讀電子新材料發展之道
據了
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NEPCON 半導體
2014年日本半導體產值雖較2013年成長8.7%,為3.25兆日圓(約275億美元),然與2004年的4.69兆日圓相比,仍衰退許多。日本為擺脫其半導體產業陷入成本偏高而競爭力下滑的惡性循環,除藉由研發搶攻智慧型社會等新成長領域外,亦持續透過水平分工方式提升獲利空間,并朝核心事業與新成長領域提升投資效益,以逐步強化競爭力,進而提升其于全球半導體市占率。
日本政府分析日本于全球半導體市場重要性逐漸下滑的因素,主要是日本半導體產業處于高成本結構,在獲利空間受到壓縮的情況下,日本半導體業者更傾向自設
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半導體
日本東北大學國際集成電子研究開發中心(CIES:Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19~20日在東京召開了第一屆成果報告會“1st CIES Technology Forum”。此次會議為期兩天,共有近500人參加。雖然是大學主辦的會議,但據介紹,來自產業界的聽眾比學術界的還要多。
CIES設立于2012年10月,座落在日本東北大學青葉山新校區內,是研究自旋電子等電力電子技術的研發基地。
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領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)今日發布一款集成電源管理單元AS3701。該器件具有極小的占位面積,非常適合應用于可穿戴設備及其他空間受限的設備。
AS3701是集低靜態電流、多路電源輸出、節電、電池充電、電池保護和啟動功能于一體的芯片級封裝(WL-CSP)微型PMIC,尺寸為2mm x 2mm x 0.4mm。
使用AS3701,電源系統設計者能夠節省電路板空間,并為智能手表、運動腕帶、可穿戴醫療設備、掌上GPS、手機等單節鋰電池供電的產品提供先進的電源管理功能。
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ams AS3701
領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)今日發布47系列最新磁性旋轉位置傳感器。該傳感器具備更高的轉速和更精確的增量輸出,可用于電機與運動控制。
與ams 47系列的其他產品相同,新的AS5047P具有DAEC™(動態角度誤差補償)技術,即使在很高的轉速下也能精確測量角度。47系列磁性傳感器的高轉速性能和ABI增量輸出使其能夠完美取代光學編碼器。基于47系列開發的設計,系統總成本通常遠低于同等效果的光學編碼器或旋轉變壓器。
AS5047P傳感器的額定測量速度最大值由1
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ams 傳感器
三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機 Galaxy S6 / S6 Edge 反應熱絡,不少分析師認為,S6 零件多用自家制品,可同時拉高手機和芯片部門營收,第一季財報表現有望優于預期。
韓國時報(Korea Times)16 日報導,德意志銀行 Han Seung-hoon 認為,三星仿效蘋果(Apple),S6 依內存規格差別訂價,半導體部門收益可獲挹注。S6 共分三種規格,分別是 32GB、64GB、128GB,三星 NAND Flash 業務能因此受惠。
Ha
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三星 半導體
若要問2015年產業什么詞會最熱?毫無疑問物聯網就是其中一個!依據可能的消費和商業應用,分析機構爭先恐后對物聯網市場做出最宏大的預測:Gartner公司的1.9萬億美元,IDC集團的7.1萬億美元,思科(Cisco)的19萬億美元。谷歌收購Nest,Nest購買Dropcam 三星拿下SmartThings,Facebook收購虛擬現實公司Oculus,賽普拉斯收購Spansion,高通收購CSR……一系列大大小小的與物聯網應用相關的并購案從IT、設備商延伸到了基礎半導體和
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物聯網 半導體
2015年年3月17日麻州柏林頓市報導 - 波士頓半導體設備公司(BSE)今天宣布已完成進駐位于麻州比勒利卡聯邦街4號的全新企業總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門,其中于2014年年并購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一并遷移到麻州。
「新場所有足夠的空間,可以容納我們未來持續的擴張與成長。」波士頓半導體設備公司總裁與首席執行官Bryan Ba??nish 這么說。 「Aetrium 測試分類機事業部的轉型非常順利,比勒利卡的工廠也已經開始投入生產。分類機將會于本月開始出貨。」
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半導體 BSE Aetrium
美銀美林證券臺灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行,美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯網商機,預估未來5至7年將為半導體產業帶來500億美元營收,也直指目前半導體供應鏈仍處于“庫存水位低、需求強勁”狀態,晶圓代工與IC封裝測試族群不但第二季獲利可望達到市場高預期,下半年更有機會優于預期。
第18屆美林臺灣論壇昨天在臺北登場,由何浩銘進行“行動通訊的下一波成長”專題演講,直指物聯網將是接下來半導體產業主要成長來
3月16日,最新半導體與電子元器件全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動,即日起啟動。邀請全球工程師通過各種主題與一系列的挑戰與格蘭特•今原進行互動,在追求創意的過程中提出疑問并挑戰創新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動分為Innovation Spotlig
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貿澤電子 半導體
國際專業產業機構IC Insights最新報告指出,南韓晶圓廠表現出眾,去年12月市占率來到21.1%,高居全球之首,臺灣廠商表現也不差,僅落后1.7個百分點,位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圓是一國半導體產業實力的領先指標,韓廠2010年市占率還僅只有15.2%,分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%),不過韓廠以不到4年的時間就超前,也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。
另外,正在崛起之中的大陸晶圓廠,未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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半導體 晶圓
在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上,來自半導體產業的業界專家們似乎都認同這樣的看法:在包括消費市場等許多領域,采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產業帶來重大變化。
半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發表對于封裝與IC制造市場的看法。
他說,“過去十年來,隨著技術邁向下一個先進節點,半導體制程與晶圓廠開發的總成本急遽上升,預計在14nm節點以后只有臺
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半導體 晶圓
艾邁斯(ams)半導體介紹
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