艾邁斯(ams)半導體 文章 最新資訊
南韓半導體業(yè)者積極在3D影像市場展開布局
- 綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關鍵字,南韓半導體業(yè)者也積極在3D市場展開布局。 根據南韓電子時報引述南韓IT業(yè)界人士透露,NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓半導體IC設計公司,都全神貫注于研發(fā)智慧型手機晶片和智慧財產權。 2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通,卻未能獲得消費者的青睞,主要是因為現(xiàn)在3D數(shù)位內容的數(shù)量仍不多,使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略,將研發(fā)重點放在開發(fā)3D電視和3D智慧
- 關鍵字: 3D影像 半導體
中國希望并將擁有自己的半導體生產廠
- 中國沒有自己的硬盤、DRAM和閃存生產廠,但是這種情況可能會發(fā)生變化。中國正在進入硬盤組件生產領域,華為和創(chuàng)新科存儲技術有限公司生產的是使用硬盤、DRAM和閃存的服務器和存儲陣列。然而中國本身并沒有為企業(yè)級設備生產核心基本存儲技術的廠商。 創(chuàng)立和運營生產硬盤所需的半導體生產廠和綜合性生產廠需要數(shù)十億美元的資金和世界級專業(yè)技術。但是這些情況可能會發(fā)生變化,中國已經開始生產源自DEC的Alpha芯片的處理器和基于MIPS級體系結構的其他產品,這或許可以說明情況正在發(fā)生變化。 這些產品都是用于超
- 關鍵字: 華為 半導體
半導體市場在挑戰(zhàn)下生機盎然
- 在科技革命的推動下,人類社會開啟了工業(yè)化革命的進程,這客觀上促進了經濟全球化及城市化的進一步發(fā)展,而半導體技術的快速發(fā)展將在應對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。 全球化的進程拉近了每個人之間的距離,這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術的過渡,減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運放到轉換器、甚至射頻技術及產品都有大量的需求。而城市化的進程在給城市面貌帶來驚人變化的同時,城市區(qū)域的擴張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。 現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
- 關鍵字: 半導體 MEMS
半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產元年
- 時序即將進入2012年,半導體產業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產的情況下,預估2013年也可視為是3DIC量產元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構且具低功耗特性的內存技
- 關鍵字: 半導體 芯片 3D
遼沈地區(qū)半導體裝備產業(yè)強勢崛起
- 半導體裝備制造產業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性和先導性產業(yè),10余年間,在國家增強自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導下,遼寧半導體裝備制造產業(yè)以沈陽為中心實現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強的歷史性轉變:建成了國內首個IC裝備控制軟件平臺和IC裝備專業(yè)孵化器,攻克了多個制約我國半導體設備的生產工藝和關鍵技術,創(chuàng)造了300余項科研成果,成功研制出6-12英寸等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、勻膠顯影、單片濕法刻蝕和凸點封裝噴涂膠等系列整機設備以及300mm IC生產線自動物料搬運系統(tǒng)、直接驅動真
- 關鍵字: 半導體 光刻設備
艾邁斯(ams)半導體介紹
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